行动通讯产业成长趋缓,全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%,滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,2016年因记忆体产值衰退幅度大,全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%,总产值约3,295亿美元。
拓墣研究经理林建宏表示,2016年半导体产业三大应用类别趋势如下:
PC出货衰退趋缓,行动装置平均销售价格将回稳
2015年个人电脑(PC)需求不振,且搭载CPU/GPU SoC的产品比例上升,造成整体产值萎缩。2016年CPU在经历今年度库存调整,预计销售量将较今年回稳,平均销售价格波动小。
行动装置今年成长趋缓,创新性低使产值缩减,然因搭载16/14奈米产品比重可望上升,2016年中高阶产品应用处理器降价幅度将较2015年收敛,且预期汇率波动小,将纾解低阶应用处理器的价格压力。拓墣预估2015年数位IC晶片产值年成长率滑落1.4%,2016年微幅衰退0.7%。
车用与高画素镜组护航,类比IC晶片与OSD类别将持续成长
2016年全球车辆出货量预估有5%的年成长,且平均每台车所搭配的类比IC金额上升,因此车用电子在类比IC晶片市场所占比例,将由2015年的28%上升到2016年的30%,带动2016年类比IC产值的年成长率来到3.5%。
光电元件、传感器与离散元件(OSD)市场同时受惠于高画素镜头模组与车用市场,拓墣预估,整体光电元件、传感器与分离器件市场在2016年产值年成长率可望达到4.4%。
记忆体IC晶片寡占竞局,供过于求造成2016年产值下滑
2015年终端市场需求疲软,使得记忆体类别总产值仅成长1.8%。明年在DRAM与NAND Flash产值纷纷衰退下,拓墣预估2016年记忆体总产值将下滑7%,是半导体衰退最严重的类别,成为2016年半导体整体产值滑落0.6%的主因。
此外林建宏指出,2016年半导体产业将有两大动态为关注焦点:
垂直领域兴起,系统业者入局成为新势力
系统业者逐渐成为晶片产业中除IDM、无晶圆厂IC设计业者外的重要角色。如苹果(Apple)贡献了晶圆代工产业整体营收近10%,其成功模式也带动手机业者开发自主IC晶片的风潮。
此外,近期成长最快的资料中心业者也在寻求自主晶片的可能性,如ARM已经与主要资料中心的业者都有不同程度的合作开发。林建宏表示,在物联网(IoT)带动的垂直领域概念下,系统业者将更加强化在晶片的主导性与自主性。
区域市场吹起在地制造风潮,关税协议与贸易壁垒仍将拉锯
2014年中国发布推动“国家集成电路发展推进纲要”后,对外投资并购动作频繁,今年已完成豪威(OmniVision)、星科金朋(STATS ChipPAC)等指标性收购案,紫光集团更在NAND Flash市场积极投资。不只中国,印度、印尼等国也打出了在地制造的政策口号,大力扶植国内的制造业。
另一方面,各国相继签署自由贸易协定,如跨太平洋战略经济伙伴关系协定(TPP)、 区域全面经济夥伴关系框架协定(RCEP)等进程,都可看出低关税贸易壁垒的动向。林建宏指出,2016年在消弭关税壁垒与发展在地产业的国际政策的角力结果,将带动半导体势力板块重分布。
关键字:半导体
引用地址:分析师:半导体产值今年持平、明年衰退
拓墣研究经理林建宏表示,2016年半导体产业三大应用类别趋势如下:
PC出货衰退趋缓,行动装置平均销售价格将回稳
2015年个人电脑(PC)需求不振,且搭载CPU/GPU SoC的产品比例上升,造成整体产值萎缩。2016年CPU在经历今年度库存调整,预计销售量将较今年回稳,平均销售价格波动小。
行动装置今年成长趋缓,创新性低使产值缩减,然因搭载16/14奈米产品比重可望上升,2016年中高阶产品应用处理器降价幅度将较2015年收敛,且预期汇率波动小,将纾解低阶应用处理器的价格压力。拓墣预估2015年数位IC晶片产值年成长率滑落1.4%,2016年微幅衰退0.7%。
车用与高画素镜组护航,类比IC晶片与OSD类别将持续成长
2016年全球车辆出货量预估有5%的年成长,且平均每台车所搭配的类比IC金额上升,因此车用电子在类比IC晶片市场所占比例,将由2015年的28%上升到2016年的30%,带动2016年类比IC产值的年成长率来到3.5%。
光电元件、传感器与离散元件(OSD)市场同时受惠于高画素镜头模组与车用市场,拓墣预估,整体光电元件、传感器与分离器件市场在2016年产值年成长率可望达到4.4%。
记忆体IC晶片寡占竞局,供过于求造成2016年产值下滑
2015年终端市场需求疲软,使得记忆体类别总产值仅成长1.8%。明年在DRAM与NAND Flash产值纷纷衰退下,拓墣预估2016年记忆体总产值将下滑7%,是半导体衰退最严重的类别,成为2016年半导体整体产值滑落0.6%的主因。
此外林建宏指出,2016年半导体产业将有两大动态为关注焦点:
垂直领域兴起,系统业者入局成为新势力
系统业者逐渐成为晶片产业中除IDM、无晶圆厂IC设计业者外的重要角色。如苹果(Apple)贡献了晶圆代工产业整体营收近10%,其成功模式也带动手机业者开发自主IC晶片的风潮。
此外,近期成长最快的资料中心业者也在寻求自主晶片的可能性,如ARM已经与主要资料中心的业者都有不同程度的合作开发。林建宏表示,在物联网(IoT)带动的垂直领域概念下,系统业者将更加强化在晶片的主导性与自主性。
区域市场吹起在地制造风潮,关税协议与贸易壁垒仍将拉锯
2014年中国发布推动“国家集成电路发展推进纲要”后,对外投资并购动作频繁,今年已完成豪威(OmniVision)、星科金朋(STATS ChipPAC)等指标性收购案,紫光集团更在NAND Flash市场积极投资。不只中国,印度、印尼等国也打出了在地制造的政策口号,大力扶植国内的制造业。
另一方面,各国相继签署自由贸易协定,如跨太平洋战略经济伙伴关系协定(TPP)、 区域全面经济夥伴关系框架协定(RCEP)等进程,都可看出低关税贸易壁垒的动向。林建宏指出,2016年在消弭关税壁垒与发展在地产业的国际政策的角力结果,将带动半导体势力板块重分布。
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