曝诺基亚X5还有高配版配联发科P60芯片-电子工程世界

日前我们曾报道过，HMD计划于近期推出一款入门级诺基亚新机，命名诺基亚X5，采用新一代全面屏设计，搭载联发科P23处理器，最高配备4GB+64GB存储组合。而根据最新曝光消息，这款诺基亚X5还有一个高配版本。

诺基亚X5渲染图（图片来自诺记吧）

　　近日有消息指出，诺基亚入门新机X5还存在一款高配版，搭载联发科中端旗舰芯片P60。这款芯片是联发科今年主推的半导体产品，基于台积电12纳米低功耗制程工艺打造，CPU部分由八颗核心构成，主频最高可达2.0GHz。从先前已经问世的数款配备该芯片的终端产品可以了解到，联发科P60机型在安兔兔平台可以跑出13万+的性能分数，与骁龙660平台不相上下。

　　据悉，诺基亚X5将会采用19：9纵横比全面屏，屏幕尺寸为5.8英寸，分辨率达到HD+级别，内置3000mAh电池，运行原生Android 8.1系统，配有后置双摄和后置指纹识别模块，采用正反双面2.5D玻璃机身，提供黑、白、蓝三款配色。

关键字：诺基亚联发科全面屏引用地址：曝诺基亚X5还有高配版配联发科P60芯片

上一篇：三星96层3D NAND颗粒投产号称产能提升30%
下一篇：不知道话费哪去了？工信部要求企业每月推送账单短信

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 18:38

联发科今年难乐观，将持续面临压制

　　去年联发科可谓惨淡，连连失单，如今新年伊始有机构力挺联发科认为它今年可望年增16%，笔者认为这太乐观，手机企业正增加采用自家的芯片，高通、展讯、三星等持续挤压，着让它今年将继续受到压制。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。联发科今年难乐观，将持续面临压制　　手机企业增加采用自家芯片比例　　全球前六大手机企业当中，苹果一直采用自家的处理器搭配高通或Intel的基带，考虑到联发科的基带技术落后于高通和Intel，恐怕它难以打入iPhone的基带供应链，唯一有可能的是iPad，不过iPad的出货量有限，即使引入联发科的基带能为它带来的增量有限。　　三星一直都有在自家的手机上采用自家的芯

[网络通信]

诺基亚 Power Earbuds Lite真无线耳机揭秘：升级蓝牙 5.1

诺基亚 Power Earbuds BH-605 无线耳机虽然知名度不高，但这款耳机能够提供出色的音质和惊人的电池续航，缺点是外形稍大和重量较重，现在诺基亚似乎正在开发 Power Earbuds Lite 耳机。　　诺基亚 Power Earbuds Lite 的照片和蓝牙 SIG 认证文件已经现身，型号为 BH-405，不知道 Power Earbuds Lite 精简了哪些功能，不过可以清楚地看到，新耳机采用了升级的蓝牙 5.1 连接方式，与原 Power Earbuds 的蓝牙 5.0 芯片相比，应该可以提供更好的连接和更低的功耗。这意味着，从理论上讲，这款耳机可以提供比原耳机 5 小时左右的音乐播放时间更好的

[手机便携]

<font color='red'>诺基亚</font> Power Earbuds Lite真无线耳机揭秘：升级蓝牙 5.1

CES开展联发科秀新品

消费性电子展（CES）将登场，联发科（2454）今年将展出4K超高解析度蓝光播放器、智慧手表及家庭物联网晶片等三款新产品，全力抢攻市场。由于联发科产品整合度高，且可缩小体积，目前客户端开案的情况很不错。不过，由于客户端的认证期较长，加上手机等主要产品的量体较大，法人认为，新品对于今年的业绩贡献度可能暂时还不太明显。 CES将在今（6）日举行，联发科以“全新消费者体验从联发科技开始”为主题，并在昨天抢先发布这次参展主打的三款新晶片。其中“MT8581”（指晶片代号）为家庭娱乐产品系列的最新成员，是一款支援高动态范围成像的4K超高解析度蓝光播放器专用系统单晶片，将于下半年量产。 “MT2523”则是整合双模低功耗

[手机便携]

联发科MWC造势 Helio放量出货

世界行动通讯大会（MWC）本週登场，手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期，今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片，也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。另外，业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，

[手机便携]

联发科英特尔高通卡位人工智能

AI人工智慧夯，自动驾驶车辆更是电子业供应链最上游晶片厂的兵家必争之地，除辉达以外，英特尔、高通等晶片大厂也积极投入，国内晶片厂联发科则在鸭子划水阶段。随著PC、手机步入高原期，各家晶片大厂这两年苦寻下一个高速成长的机会。辉达已与百度开发自驾车平台，同时与汽车大厂BENZ、Volvo等进行合作；英特尔今年7月也曾宣布将与BMW和自动驾驶平台开发商Mobileye携手，共同打造全自动驾驶汽车INext和自动驾驶通用平台。高通今年也宣布，针对骁龙（Snapdragon）820处理器的Snapdragon神经处理引擎SDK将在下半年推出。国内IC设计业也积极卡位，联发科年初在新事

[手机便携]

LG G7或4月底发布：高通骁龙845+全面屏

LG智能手机近几年的表现并不理想，其销量正在不断下滑，它或许要重新打造自己的G系列旗舰，来重新和苹果、三星等对手竞争。现在据外媒ET News报道，LG将在今年4月底举办新品发布会，届时将会推出传闻中的G7，该机有望在5月份上市。 LG G7渲染图(图片来自网络) 　　该媒体还表示，LG G7采用“异形”全面屏设计，外观十分接近iPhone X，最吸引眼球的就是在正面屏幕上方的齐刘海凹槽，并且在屏幕下方还有“下巴”的设计，其顶部已经没有屏幕边框，使得G7拥有较高的屏占比。 LG G7真机谍照(图片来自网络) 　　据网上放出的配置信息，LG G7采用一款6英寸分辨率为3120X1440(19.5:9)的

[手机便携]

疑似诺基亚9参数工信部曝光：6.2英寸屏标配4GB内存

IT之家9月29日消息近期有消息称，HMD将发布一款五摄像头旗舰手机，可能会被命名为诺基亚9。还有消息显示，HMD预计还会在近期发布另外两款新手机，其中一款可能被命名为诺基亚7.1 Plus。　　现在，一款型号为TA-1131的手机已经现身工信部网站，参数也已经公布，只是还没有放出证件照。该机搭载6.2英寸分辨率为2246×1080的显示屏，配备4GB/6GB内存和64GB/128GB存储。手机处理器为主频2.2GHz的8核处理器，预装安卓8.1系统，电池容量为3400mAh。　　手机的摄像头参数可能尤为引人关注，工信部目前公布的参数显示，手机主摄像头像素数为：800万像素（1200万像素、1300万像素）；副摄

[手机便携]

联发科联手山寨厂商"搅局" 电纸书价格下跌

　随着越来越多电纸书厂商采用联发科芯片，电纸书的售价开始走低，千元价位将在2010年成为现实。那些借助联发科及普通液晶屏起家的山寨厂商，则早已将售价拉到了七八百元，而类似于方正文房等电纸书厂商，则坚决对降价说不。　　方正科技董事长方中华此前在接受搜狐IT采访时称，电纸书显示屏和芯片是制约电子阅读器价格的两个重要因素。目前市场的电纸书厂商，按芯片可划分为三类，依次是大陆国产芯片，如君正;联发科芯片;洋品牌芯片，如三星。按显示屏划分，则可分为E-ink屏和普通液晶显示屏两种。　　目前市场上的价格，Elink屏要高于普通液晶屏，其中又以16级灰度E-ink屏最高。而芯片领域，则是洋品牌高于大陆国产品牌，国产品牌又高于联发

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

曝诺基亚X5还有高配版 配联发科P60芯片

曝诺基亚X5还有高配版配联发科P60芯片