联发科MWC造势 Helio放量出货

据国外媒体报道，随着5G的不断推进，联发科的存在感也不断增强，得益于推出的多款5G智能手机处理器并被多家智能手机厂商采用，他们的营收也在不断创下新高。 联发科官网公布的月度营收显示，在9月份，他们的营收达到了479.06亿新台币，折合约17.02亿美元，创下新高。 　　 在去年9月份，联发科营收378.66亿新台币，今年9月份的479.06亿，较之增加100.4亿，同比增长26.51%。 　　 不只是同比大增，联发科9月份的营收，环比也有明显增加。今年8月份联发科的营收为428.08亿新台币，9月份较之增加50.98亿，环比增长11.91%。 　　 联发科官网的信息还显示，在今年前9个月，他们的营收达到了3647.61亿新台币

    随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点。 联发科副董事长暨总经理谢清江 联发科副董事长暨总经理谢清江谈到，就2015年来说，是联发科表现相当不错的一年，在欧洲市场已有长足的进步，而在过去屡攻不下的美国市场，也获得电信业者T-Mobile的采用，而在新兴国家印度，联发科也十分看好明年将能取得大部份的市场占有率。目前联发科所推出的搭载Cat.6功能的第二代数据机，在全球诸多的电信业者中已经进入认证阶段，明年上半年将可望取得认证。 展望2016年的发展，谢清江进一步谈到，在数据机技术上，联

援引外媒 91Mobile 报道，realme 近日向马来西亚媒体发出邀请信，表示全球首款搭载联发科 Helio G35 芯片组的智能手机即将上线。当地媒体 Lowyat 还放出了一张 realme C11 手机的预告图片。 　　从这张预告图片中，机身背面的后置摄像头被金色树叶遮挡，不过有一个印有“Realme”的竖条。该机应该是目前 realme C3 的继任者，但尚不清楚为何要跳过中间如此多的数字。 关于 Helio G35，目前联发科官方并未发布，不过预估会在 realme C11 发布之前公布。图片中“play more smoothly”（玩得更顺畅），相信该处理器应该是一款以游戏为核心的处理器。

大陆智能型手机市场成长力道减缓，联发科面对高通(Qualcomm)力守中、高阶手机芯片版图，以及展讯频频祭出低价行销策略，强挖低阶手机芯片市场墙脚，近期联发科行销单位看中印度市场成长动能，接连调派精兵及重兵前往印度，由于印度手机市场对于产品性价比要求高，联发科若能在印度市场站稳脚步，2016年可望安然度过景气谷底循环冲击。 熟悉联发科人士指出，联发科若找不到新成长动能，2016年营收成长失速、获利衰退情况将更严重，近期联发科接连调派精兵及重兵前往印度市场，并有意祭出筑高墙、广积粮、缓称王战术，全面强攻高通芯片单价高、展讯芯片规格差的市场弱点，确保联发科在印度手机芯片市占率近40%的宝座，并寻找更上一层楼的契机。

    最近频频有消息称，三星将与联发科携手推出一款智能机。此前这款手机已经被外媒曝光过一次，而不久前它又在安兔兔现身了。   　　安兔兔曝光了这款手机全部配置信息。数据显示，这款新机命名为Galaxy Grand Prime+，它将采用联发科MT6737T处理器芯片，内置2GB RAM+32GB ROM，预装安卓6.0.1系统，屏幕分辨率为960X540（据推断屏幕大小在5英寸左右），配备500万+800万像素摄像头组合。 　　从配置情况我们不难看出，这款手机是一款低端入门机型。不过它也确实太过低端，运存还停留在2GB水平，可能很难满足一些国内用户的需求。安兔兔也推测，这款手机应该也不会在国内开卖，预计主要针对的还是

财联社今（23）日报道，据传三星早在2022年第1季就已经确定向联发科采购天玑9000处理器。目前外界猜测两种可能性，一种是导入到A系列的升级款A53Pro，另一种则是导入新开发的GalaxyS22FE系列。 消息传出后不仅韩国网友炸锅，就连许多国内粉丝都表示无法接受。三星明明可以自己生产芯片，为什么要选择采购联发科的处理器？ 天玑9000是全球用户认可旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制程，发布之前就备受期待，发布之后的表现也令人满意。截至目前，搭载这款芯片并开售的只有Redmi K50Pro，首销5分钟突破33万台创造纪录。

高通在MWC巴塞罗那展示领先的Wi-Fi 7发展势头 ——高通将如何引领Wi-Fi 7技术发展—— 随着Wi-Fi 7时代的到来，全球领先的无线科技创新者高通技术公司已再次做好准备，与全球生态系统合作伙伴携手推动下一代 Wi-Fi技术的演进。 在Wi-Fi技术领域拥有25年的专长和积累，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司1（基于出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿2。 目前，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，覆盖丰富的终端品类，包括几乎所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。 基于在Wi-Fi 6/6E方面的强大领导力 高通在Wi-Fi领域的成功绝非

联发科今（23）日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7 平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。 据悉，Filogic 880结合了Wi-Fi 7无线路由器（无线AP）与先进网络处理器，其能够提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可高达36Gbps。Filogic 880将 Wi-Fi 7 接入点与强大的应用处理器和网络处理单元 (NPU) 相结合，以支持最大的 Wi-Fi、以太网和数据包处理性能。该芯片提供了广泛的接口和外围设备，便于为各种终端产品和应用定制设计。 Filogic 380则是一款独立的单芯片 6nm Wi-Fi 7和蓝牙5.3组合解决