日月光日前指出,整併矽品将可掌握未来五年400亿至500亿美元系统级封装(SiP)商机。矽品昨(21)日发表声明,直指日月光太过膨风,不切实际,强调透过垂直整合、强化技术并降低材料成本,才是提高获利根本之策。
矽品表示,日月光启动第二次公开收购硅品股权,屡次强调整合硅品有助于资源整合、掌握市场先机。日前日月光更登报宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞,整合硅品可以掌握未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。
矽品表示,这是不切实际的夸大说法,膨胀SiP市场规模。
矽品指出,SiP因市场发展由系统厂掌控,导致产品获利微薄,且垂直整合优于水平整合,夸大SiP市场规模没有依据,即使增加订单,也无法弥补日月光併矽品必然产生的转单损失,更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击。夸大SiP市场规模,只是日月光为掩饰恶意併购负面影响的藉口。
矽品并引述熟悉SiP及模组专家对SiP的解析,强调SiP及模组市场不是有封测技术就可以做,还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力。
矽品表示,这些领域中,封测厂商包括日月光的能力,都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组厂等竞争对手,更无法与索尼(Sony)及夏普(Sharp)等公司匹敌。
显见想掌握SiP市场新蓝海,仍有相当高的难度挑战,也不可能如日月光宣称可迅速取得大量的SiP及模组订单,弥补日月光併硅品高客户重叠率所产生转单新台币300亿至450亿元的损失。
矽品强调,SiP还分低阶/高阶产品,低阶产品主要使用技术为EMS使用的表面黏著技术(SMT),技术门槛低,同时材料占生产费用的比例极高,为低毛利产品。高阶产品技术门槛高,有许多非封测业擅长技术,主要是靠垂直整合,而不是水平整合。
强攻蓝海…何必自相残杀
日月光强调整併硅品可大啖系统级封装(SiP)商机。矽品昨(21)日反驳指出,双方水平整合不能发挥综效,必须垂直整合才有助益。
矽品说,发展SiP技术需要零件、材料及设备厂商配合,SiP厂商最大挑战在于能否降低零件及材料成本,部分模组材料成本就占80%,而且还要投资高价的专用设备。
稍早日月光营运长吴田玉坦承SiP获利微薄,需要重新调整产品结构,才能提高获利,最快2017年才会看到效果。
矽品表示,SiP材料成本高,垂直整合才能发挥综效,这也是先前硅品找鸿海合作的原因。硅品强调,硅品有精密封装,微型化技术;鸿海具备EMS(电子代工服务)/SMT(表面黏著)技术,双方策略联盟能强化技术互补,减少重複投资。
日月光合併矽品进行水平整合,不能解决材料成本问题,只是让台湾打世界杯的队伍从两队减少为一队。硅品指出,既然日月光看到SiP新蓝海市场,双方应共同努力抢占市场,而不是自相残杀,把机会让给国外竞争者。
另外,日月光宣称封测业者所需的原物料须通过客户验证採购,无法任意自行片面变更供应商,IC设计客户或IDM厂才是决定主要原料供应商等。
合体市占…可能涉及垄断
日月光能否二次公开收购矽品股权到49.7%,公平会审查是成败关键,双方整併市占计算,成为攻防焦点。
日月光整併硅品案已进入公平会审查,双方各自引用数据套学者观点,做为支持或反对整併的依据,其中最关键是双方封测市占到底多少,是否会涉及市场垄断。
矽品提出国际调查机构顾能(Gartner)的统计数据强调,日月光2014年营收在台湾的市占率为39.24%,硅品2014年市占率为20.81%,两者合计在台湾市占率超过六成。
顾能2014年出版「全球半导体封装及测试服务市场占有率」报告,第三章第二节列出全球封测服务公司依公司总部所在国家/地区的营收及市占率,台湾地区列出26家公司,2014年OSAT封测代工总营收131亿多美金,为全球之最,2010至2014综合成长率为3.8%。
顾能昨天发布新闻澄清,日月光与硅品2014年营收合计79.11亿美元,占全球封测厂营收比重29.2%;日月光2014年占全球封测市场比重约19.1%。矽品占全球封测市场比重约10.1%。
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日月光首办全球供应链大会
【EEWORLD早间播报】全球封测产业首创,日月光(2311)22日将举行全球供应链大会,由日月光集团营运长吴田玉主持,会中将颁发第1届供货商永续经营奖,届时来自上游材料、设备供货商、超过200人共襄盛举,凸显日月光在全球封测产业的重要地位。 日月光全球供应链大会将于周三(22日)登场,日月光预计颁发第1届供货商永续经营奖,为封测业界首创。 日月光表示,希望藉此与供货商分享全球永续趋势,引导供应链加速提升竞争力,为了发展长期稳定的伙伴关系,将不断鼓励供货商展现最好的永续经营、管理绩效。 3阶段6面向评选 日月光这次永续经营奖项,特别将评选过程委由国立高雄第一科技大学执行,并设定初审、复审、终审3阶段严密评选,透过问卷
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日月光半导体董事会批准在大陆建新子公司
6月30日消息,台湾日月光半导体昨日宣布表示,为了在大陆进行业务扩张,公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司,投资为1亿美元。 日月光半导体首席财务官董宏思表示,目前在大陆共有5家子公司和关联公司,公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。 董宏思还表示,为增加产能满足市场需求,日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%. 据悉,日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准,因此新公司提供的芯片封装测试服务类型及客户范围还未最终确定。 以收入衡量,日月光半导体是世界最大的芯片封装测试
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日月光并矽品 台公平会准许与否将是关键
农历年后就是猴年,今年半导体业仍相当热闹,其中最受瞩目当属日月光并矽品案,目前已进入第二阶段收购进度,日月光日前宣布延后收购时间至3/17下午3时30分止,若公平会在3/3前未表达意见,可代表准许双方结合,可预期收购进度可望加快,不过后续中国、美国公平会是否准许双方结合,或是采其他形式,仍是整起案件的关注重点。
日月光收购矽品农历年后将进入第二阶段,日月光日前宣布延后收购到3/17下午3时30分止,目前收购股数约8977万股,占矽品股数2.9%,农历年后将持续进行公开收购。
其中台湾公平会允许双方结合与否,是市场高度关注的焦点,日月光强调,3月3日前公平会若未有明确表达,则表示已允许双方结合,市场认为将可加快日月
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日月光已在美设工厂
eeworld网半导体小编午间播报: 对于晶圆代工龙头台积电传出,因为环评与水电供应等问题,将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事,全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示,尊重市场机制,也因应客户的需求,日月光本身已经于北美设立工厂,提供测试开发服务。 根据中国台湾地区媒体报导,在台积电传出考量 3 纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地,转移到美国设厂。市场震撼之余,也对于半导体后段专业封测代工(OSAT)来说,台积电的动向将牵涉封装测试供应链未来布局。因此,封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,日月光已于北美提供测试开发服务。 报导中进一步表示,产业人士指出,在当前全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮之下
[半导体设计/制造]
台湾公平会延审日矽结合案,矽品按赞
针对日月光(2311)申请拟与矽品(2325)结合案,公平会今(24)日委员会决议,为进一步评估本案结合的整体经济利益是否大于限制竞争的不利,决议延长审议期间60天。对于公平会决议谨慎审理,矽品表示高度肯定。
公平会表示,日月光拟透过公开收购方式取得矽品最多49.71%股权一案,经汇整各界意见,正反意见都有。由于牵涉台湾产业供应链甚广,为使相关当事人或关系人等有充分表达意见的机会,将择日分别办理到会陈述会议,以对市场结构变动及产业影响作更深入瞭解。
因此,公平会基于此案结合对我国产业、市场结构与竞争态势是否有所影响,仍有诸多争点尚待厘清,因此依规定延长审议期间60天,最快要到5月初才能确定日月光能否与矽品结合。
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日月光:排酸水为单一事件,唯一超标仅有1天
IC封测大厂日月光(2311)今(16日)针对高雄厂废水外泄事件召开重大讯息记者会,并由董事长张虔生(见附图)亲自出席对外说明。同时,日月光今日有备而来,由律师进行长达约十分钟的报告,说明高雄K7厂并无蓄意滥排废水的事宜。日月光营运长吴田玉强调,如同律师报告,日月光的废水属于硷性,而排酸水则是单一事件。他并指出,关于媒体大幅报导日月光对后劲溪造成金属污染,他强调,国家标准为1ppm,而日月光长期排放的平均水准为0.02~0.32ppm,低于国家标准3~50倍,而精确的说,「日月光唯一超标的一天是10月1日,且仅排放八小时」,日月光呼吁大家认清事实。 此外,关于继高雄K7等厂之后,日月光中坜厂再因晶片切割制程排放废水遭查获,传
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矽品看台湾竞争力…有四大冲击
矽品指出,日月光强行整并矽品,不利于台湾产业及总体经济发展,且二者在台湾封测地位分居第一及第二大,合计国内市占率高达六成,全球市占率也分居一、三名,市占率达三成,“恶意并购”无法提升规模经济,还会造成客户转单等不利影响。
日月光则仍强调,矽品引用市占近六成的数据未加计整合元件大厂,有误导之嫌。整并客户转单之说也是揣测,多数厂商仍乐见双方整并。
矽品昨(15)日再度提出声明,强调日矽整并将产生四大重大影响:一、首先会引发客户转单效应。日矽双方客户高度重叠达85%以上,依国际采购准则多元、分散风险原则,IC设计业者下单量不超过固定比例,客户将转单到大陆江苏长电收购的星科金朋及美商艾克尔(Amkor),订单流失金额约300
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长电停牌入股 矽品:与我无关
大陆长电停牌,市场点名长电要入股矽品,矽品则否认,表示与自己无关。图/本报资料照片 大陆封测厂江苏长电昨(30)日起因重大事项暂时停牌,市场点名可能宣布投资入股矽品(2325)、台星科(3265)等台湾封测厂,不过业者均已否认相关传言。然根据业界人士指出,长电与新加坡另一封测厂联合科技也已洽谈多时,此次可能与入股或并购联合科技有关。 江苏长电昨日公告,公司正在筹划重大资产重组事项,鉴于该事项存在重大不确定性,为保证公平资讯披露、维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,经公司申请,股票自今天起停牌。江苏长电将尽快确定是否进行上述重大事项,并于股票停牌之日起不超过5个工作日,公告重大事项进展情况。 OneAD InRead
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