高通在中国台湾设立“台湾营运与制造工程暨测试中心”-电子工程世界

2018年8月24日，高通宣布将在中国台湾设立“台湾营运与制造工程暨测试中心”，用以负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。

据了解，该中心预计将于2019年初开始营运，并进行相关领域的人才招募与投资，通过直接与间接的价值创造，为台湾经济带来重大效益。

值得注意的是高通成立此中心的背景。

本月10日，彭博社报道，高通已与中国台湾反垄断监管机构达成和解协议，将得以免除7.73亿美元罚款中的大部分金额。

台湾公平贸易委员会公布的协议显示，高通将在未来五年内投资7亿美元，推动台湾的研究活动，以支持移动和半导体行业；作为回报，高通可以不再支付罚款，并保留向制造商收取技术费用的权利。

而该中心或为此协议的后续相关举措。

高通QCT全球制造技术暨高通技术公司营运资深副总裁陈若文博士表示：“中国台湾半导体产业发展相当成熟，同时也是亚洲IC上游供应链最密集的枢纽。台湾营运与制造工程暨测试中心的规划正足以展现高通投资台湾、并致力带动台湾半导体产业与5G行动生态系迈向成功的决心。”

美国高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示：“高通与中国台湾渊源深厚，设立台湾营运与制造工程暨测试中心可使高通与台湾的关系，因支持台湾无线产业及生态系快速发展而更为紧密。”

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