丁文武：中国IC业挑战和机遇并存 下阶段大基金投资思路“

8月24日，在由重庆智博会组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路投资基金总裁丁文武表示，我国集成电路产业对外依存度高，高端核心芯片依赖进口，以及同国际一流企业相比在产业规模上仍存在差距。大基金今后的投资发展思路将是“补短板”、“增长板”。

丁文武表示，多年来，中国集成电路发展在国家政策的支持下，在各界的努力下取得了长足进步。2017年中国集成电路产业销售达到5413亿人民币，增长24.8%。集成电路产业多年来一直在持续发展，国家和地方政府对集成电路产业发展高度重视，业界也非常努力，目标是要实现中国集成电路产业的跨越式发展。

丁文武指出，在看到集成电路产业发展的同时，也要看到差距，主要表现在三个方面：

一是我国每年集成电路进口额巨大。2017年集成电路进口额达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，巨大的逆差说明中国集成电路产业对外的依存度非常高。

   二是高端核心芯片依赖进口。包括高端芯片CPU等等，还有存储器芯片，高端的通信、视频芯片在内基本上完全依赖进口。

   三是产业规模差距非常大。在设计、制造、封测等领域，我国集成电路的龙头企业行业排名第一的企业相比仍有差距。其中，制造领域第一名的企业和国际第一名相比规模相差10倍，设计企业相差3.3倍，封装企业相差1.6倍。

丁文武表示，要正视这些差距和挑战，同时也应看到，新兴产业、技术、产品在不断涌现，大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G、AI等领域，也提供了巨大的机会，这也是产业发展的机遇。

据丁文武介绍，2014年国家设立集成电路产业投资基金以来，经过近4年的努力工作，进展顺利。目前布局了集成电路整个产业链，实现了产业的全覆盖。而今后的投资发展思路则是跟所有投资者一起“补短板”、“增长板”。

丁文武表示，要在设计方面大力发展高端芯片，CPU、GPU、存储器等。在制造领域，要发展先进的生产线，大力发展化合物半导体生产线。在装备方面重点发展光刻机、刻蚀机等关键设备。一方面要弥补自身的不足，另一方面要增强产业竞争力。