台积电开放创新平台进军云端

芯科技消息，台积电今（3）日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform® , OIP）生态环境论坛宣布成立第五大OIP联盟－云端联盟（Cloud Alliance）。同时提供“虚拟设计环境 ”（Virtual Design Environment, VDE），协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积公司的 OIP 设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计。

OIP创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）与台积公司合作，其中 Cadence 以及 Synopsys 各自经营虚拟店面以直接服务客户，提供建构在 AWS 与 Microsoft Azure 云端架构上的晶片设计解决方案。

台积电指出，所提供的VDE是与 OIP 上最新成立的“云端联盟”的创始成员合作，包括亚马逊云端服务、益华电脑、微软 Azure以及新思科技的合作成果，在云端提供RTL-to-GDSII 的数位设计以及 schematic capture-to-GDSII 的客制化设计能力。

台积电说明，OIP VDE 里的数位设计以及客制化设计流程，皆于云端运算的环境上， 结合制程技术档（process technology file）、制程设计套件（Process design kit, PDK）、 基础矽智财 （foundation IP），以及设计参考流程 （reference flows）等的 OIP 晶片设计辅助资料档，并通过了充分的测试。

同时，为了降低客户首度采用云端的门槛，并且确保客户获得充分的技术支援，Cadence 与 Synopsys 将扮演单一窗口的角色，协助客户架设 VDE 并且提供第一线的支援。

台积电也指出，Microsoft 以及 Cadence 与台积矽智财联盟伙伴 SiFive 合作，完成了在台积公司 OIP VDE 上第一个完整的系统芯片设计定案。此设计包括 SiFive 的 64 位元多核心RISC-V中央处理器Freedom Unleashed 540，可用于执行RISC-V的Linux操作系统和相关应用程式。SiFive的芯片设计分别由位于印度与美国的设计团队，透过云端上的 OIP VDE 共同完成。

另外，Synopsys也采用台积公司OIP VDE进行矽智财设计。双方成功在台积电先进7奈米制程完成PCI Express® 5.0高速DesignWare® PHY 矽智财的产品设计定案。此产品设计定案是与 AWS 合作完成，利用云端上超过 1,000 CPU 核心的能力加速了整个设计的完成。

而同样为台积电矽智财联盟伙伴的安谋（Arm），也以此确保客户能够在台积电包括7纳米的所有的制程上，顺利采用Arm的最先进处理器在云端上进行芯片设计。

这次成立云端联盟后，台积电开放创新平台架构合计包括5个联盟，包括电子设计自动化联盟 (EDA Alliance)、矽智财联盟 (IP Alliance)、设计中心联盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator 联盟 (VCA Alliance)，以及新成立的云端联盟 （Cloud Alliance）。而云端联盟成员与台积电合作认证，使传统芯片设计自动化流程服务可运行于云端环境上供客户使用。

台积电技术发展副总经理侯永清表示：“我们提供的云端解决方案除了可以执行系统芯片设计所需的大量批次化运算， 更确保了例如客制化芯片布局等高度互动性的设计工作能够在云端上顺畅地执行。”Cadence 总裁 Anirudh Devgan则说 ：“做为台积公司第一个与共同客户接触的联盟伙伴，我们已见证了成功的云端设计定案，也同时正积极的与其他客户合作， 利用云端的弹性在紧凑的时间表内完成系统芯片设计。”