折叠屏将席卷手机设计？LG、三星、华为纷纷透露将推出折叠-电子工程世界

集微网消息，昨日，柔宇科技率先发布了全球首款可折叠手机，该款手机的发布为手机设计投下一个重磅炸弹，各大手机厂商盯准这个风向标，伺机而动。

爆料大神@evleaks透露，LG预计在2019年CES主题演讲中推出折叠屏手机。虽然在LG财报上，移动部门的业绩并没有对其整体利润有任何增益，但LG也深谙“风险与利益并存”的道理，还是致力于手机的优化研发，所以早在今年1月份，LG就已经获得用于智能手机和平板电脑的新型可折叠显示屏的微软专利许可。

从LG取得的专利看到，其折叠屏的设计方案与翻书类似，即两个屏幕对折，打开后屏幕合二为一，而不是像之前的利用转轴将两个屏幕固定。至于LG是否能够做到改善屏幕的分裂感，优化使用体验，就要等新品发布才能见分晓了。

三星也不为人后，已经向外界宣布明年将推出折叠屏手机的计划，不过暂时还不明确三星的折叠手机是否会提供5G支持。而华为作为我国手机厂商的中坚力量也是表示要第一时间推出折叠屏设计的新手机。

关键字：LG 三星华为引用地址：折叠屏将席卷手机设计？LG、三星、华为纷纷透露将推出折叠

上一篇：台积电3纳米技术突破克服GAA难题
下一篇：南通全面发力新一代信息技术产业，2025年产业规模有望突破5

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 18:51

抢先三星S9 LG G7或为骁龙845首发机型

日前，外媒Android Authority报道称，投资者爆料，LG现已和高通开展全新骁龙845移动平台的研发工作，而且LG G7有可能会率先搭载这颗处理器。 LG G7或为骁龙845首发机型　　根据目前了解到的情况，高通旗下的新一代旗舰移动平台骁龙845将基于7nm工艺制程，功耗比目前的骁龙835降低30%，其代号为SDM845。当然，预计除了采用更先进的工艺、拥有更低的功耗之外，骁龙845在拍照、连接能力上将有更大的提升。　　不过话说回来，LG抢到骁龙845首发挺出乎意料的。毕竟以往都是三星抢到首发，然而未来三星S9在搭载骁龙845的时间上可能要晚于LG G7了。

[手机便携]

LG拟对韩国机器人制造商Robostar投资536亿韩元

5月30日消息，据国外媒体报道, LG电子日前表示，公司计划投资536亿韩元(合4967万美元)收购当地一家机器人制造企业Robostar股份，以加强其在下一代产业中的地位。 LG电子在一份声明中表示，该公司“计划在7月中旬购买Robostar 20%的股份”，大约为195万股。 LG电子补充称:“到明年年底，LG还将购买其13.4%的股份，将持股比例提高到33.4%。” 行业观察人士称，Robostar成立于1999年，在制造机器人、生产半导体和汽车方面技术突出。此次股权收购计划是LG在高科技领域扩大业务范围的最新举措。高科技领域是LG未来主要的增长引擎之一。今年1月，LG在消费电子产品展上展示了三款不同的机器人，分别是服

[机器人]

华为国际化之路：聘用众多跨国公司前高管

北京时间7月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，近来华为聘请了众多跨国公司前高管，为清一色的中国高管团队带来不少多元化气息。其中，华为本周初聘请了前诺基亚高管赵科林(Colin Giles)，出任消费业务副总裁。此前，华为还将前爱立信雇员CT•约翰逊（CT Johnson）招致麾下，负责财务和会计事物，并向该公司CFO孟晚舟负责报告工作。2011年，前英国政府首席信息官约翰·萨福克(JohnSuffolk)也投身华为，任职全球网络安全官。目前，华为业务已遍及全球超过140个国家，超过70%营收来自海外地区，而其中欧洲已成为该公司最大海外市场。现今华为全球员工人数达15万，其中超过四分之一并非中国人员，但高层管理团队却几

[手机便携]

任正非谈人工智能研究：高质量数据是基础

　　3月30日午间消息，华为心声社区今日在官方公众号发布了华为创始人任正非在人工智能应用GTS研讨会上的讲话。　　任正非认为，人工智能研究是华为的一个使能器，促使公司各项管理进步，从而构筑活的“万里长城”。　　而在具体的操作层面，任正非表示，首先高质量的数据是人工智能的前提和基础，高质量数据输出要作为作业完成的标准。　　其次要聚焦投入，敢于投资。但也不要全面开花，要急用先行小步快跑，聚焦在确定性业务、人工消耗大的项目。“不要遍地都是智能化，这会形成全面开花没有结果的盲动，就有可能满盘皆输。” 　　任正非还表示，在业务扩张中，人员不按线性扩张就成功了。对于华为的专家，要长期投入在服务战场上，通过服务客户不断提升能力。同时要看

[安防电子]

三星Galaxy Z Flip火爆全网火爆，25秒售罄！

据三星官方发布，今（27）日，三星Galaxy Z Flip正式在三星网上商城、京东、天猫、苏宁三星手机官方旗舰店等渠道开启首销，其中最快平台仅用25秒便被抢购一空，全网仅用9分钟便宣告全部售罄！此外，三星Galaxy Z Flip Thom Browne限量版套装首批预售货量也在当晚3分钟之内全部售罄。据了解，三星Galaxy Z Flip采用的是创新的上下折叠式设计及隐藏式铰链技术。形态上的进化也令三星 Galaxy Z Flip为用户带来了全新的拍照和交互体验。得益于此，该机已在全球多个国家和地区热卖。在美国和韩国市场上，一经上市很快就被消费者一扫而空。此外，三星 Galaxy Z Flip搭载了多角度旋停折叠技术

[手机便携]

雷军：华为不具有互联网思维都是学小米

2月9日上午消息，2017亚布力中国企业家论坛（直播）近日拉开帷幕，小米科技董事长兼CEO雷军在现场畅谈小米“新常态”，在现场提问环节，雷军表示，华为也是中国企业的骄傲，华为今天之所以做得很好也是小米的贡献，但骨子里，华为不具有互联网思维。国际数据公司（IDC）最新发布的手机季度跟踪报告显示，2016年第四季度，中国智能手机市场出货量同比增长18.7%，呈现出了高速增长的态势。其中，OPPO、华为、vivo位列中国智能手机市场全年出货量前三甲，占市场份额近半。而另一面是曾经出货量领跑行业的小米却出现了下跌现象，出货量增速同比暴跌40.5%。另外从全年的出货量增幅来看小米同比下跌也达到了36%。关于小米与OPPO、华为、vivo的

[手机便携]

2020 的手机战场：小米，OV强势进入，三星步履艰难

今年相较于上一年，全球多个品牌的智能手机出货量均有下跌。其中，三星以三千五百万部的跌幅暂为跌幅第一，而非可能面临芯片供应不足的华为，这让市场颇感意外。三星业绩惨淡的很大原因在于，今年以来，三星并没有对渠道放宽，反而全球范围内收紧渠道，挤压了渠道的利润。据析，三星此番做法是认为华为作为自己的强劲竞争对手退出了部分市场，想从渠道方面获得更多的利润。但问题在于，虽然华为吐出了部分市场，但小米、OPPO、VIVO 等厂商强势进入，导致这些厂商反而成为一些渠道更加青睐的合作伙伴，三星因此错失了华为下跌的风口。还有一个原因是三星重线下销售，而疫情期间线下销售基本停滞。全球技术市场分析与市场咨询公司 Canalys 发布

[手机便携]

2020 的手机战场：小米，OV强势进入，<font color='red'>三星</font>步履艰难

华为芯片堆叠封装专利公开：用堆叠换性能降低硅通孔技术成本

今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。　　专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。　　具体来看，该芯片堆叠封装（01）包括：　　设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；　　所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第

[手机便携]

<font color='red'>华为</font>芯片堆叠封装专利公开：用堆叠换性能降低硅通孔技术成本

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！