云知声发布多模态 AI 芯片战略

发布者:芳华逝水最新更新时间:2019-01-03 来源: 爱集微关键字:AI  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,继去年 5 月在行业率先推出首款面向物联网的 AI 芯片——雨燕(Swift)及其系统解决方案之后,1月2日,国内领先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会,正式公布了其多模态 AI 芯片战略与规划。会上同步曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的 AI芯片,包括第二代物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态 AI 芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态 AI 芯片雪豹(Leopard)。

5G 推动 AIoT 落地,多模态 AI 芯成必然

云知声创始人/CEO 黄伟认为,当前我们正处于 5G 爆发的边缘,5G 与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以预见的是,未来巨量的多维数据(如语音、图像、视频等)集中处理与边缘式分布计算的需求,势必将进一步挑战 AI 底层支持硬件——芯片的计算能力。

与此同时,AIoT 场景下人工智能应用对于端云互动有着强需求。强大的云会让端能力更强,而强大的端则可提升数据处理的实时性和有效性,进而增强云的能力。二者需要紧密结合,这要求对芯片设计和云端架构进行统一考量。传统的通用方案架构由于在高实时性、高智能化场景中的算力有限,且无法平衡好成本、功耗、安全性等诸多现实需求,因此具备多维度 AI 数据集中处理能力的多模态 AI 芯片将成必由之路。

黄伟同时指出,面向 5G 万物智联时代,人工智能服务需提供更加场景化的解决方案,云+芯一体化的服务模式将成为行业主流。基于此,他进一步对传统 SOC(System On Chip)概念提出全新定义,其中 S 代表不同的 AI 服务能力即 Skills,O 代表云端与边缘侧的互动 On/off Cloud,C 代表具备智能处理能力的 AI 芯片。

从 IVM 到雨燕,云知声的造芯之路

云知声 2014 年开始切入物联网 AI 硬件芯片方案(IVM),并于 2015 年开始形成量产出货,其中家居领域客户覆盖格力、美的、海尔、长虹、海信、华帝等几乎所有国内一线家电厂商。在深入场景提供服务的过程中,为弥补通用芯片方案在给定成本和功耗条件下的能效比问题,以及在边缘算力、多模态 AI 数据处理方面的能力短板,2015 年云知声正式启动自研 AI 芯片计划。

去年 5 月16 日,云知声正式发布了旗下耗时近三年自主研发打造的首款物联网 AI 芯片。该芯片采用云知声自主 AI 指令集,拥有具备完整自主知识产权的 DeepNet1.0、uDSP(数字信号处理器),并支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型,性能较通用方案提升超 50 倍。

发布芯片后仅四个月,云知声便选择将基于雨燕的解决方案进行开源,于去年 9 月正式推出智能家居、智能音箱的两套标杆解决方案。通过“云端芯”结合,提供给客户与合作伙伴面向具体场景的软硬件一体化 Turnkey 解决方案,可让客户站在更高的设计起点、以更低的成本,在更短的时间周期内打造出更稳定可靠的产品。同时,开源的方案也可确保客户基于已提供的 AI 能力自行设计其它各种长尾产品形态,构建更为丰富的 AIoT 生态。

目前,基于雨燕芯片的全栈解决方案已导入的各类方案商及合作伙伴已超过 10 家,包括美的、奥克斯、海信、京东、360、中国平安、硬蛋科技等,相关产品最早将于Q1 量产上市。

物联网 AI 芯片的多模态演进之路

在第一代 UniOne 芯片雨燕的发布会上,云知声联合创始人李霄寒曾指出, UniOne 并不是一颗芯片,而是一系列芯片,代表了云知声对于物联网 AI 芯片发展战略的整体构想。在今日举行的云知声 2019 多模态 AI 芯片战略发布会上,李霄寒再次从三方面论证了物联网多模态 AI 芯片的必要性。他认为,当前物联网产品线的 AI 芯片越来越明显地体现出三个趋势:

首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求 PPA ,即性能(Power)、功耗(Performance)和面积(Area)逐渐演变成基于软硬一体,甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题,芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分,而非唯一;

其次,端云互动。在物联网的不同应用场景下,海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合,即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要 AI 芯片的强有力支持,进一步也深刻影响到芯片的设计,以及最终的交付;

再者,数据多模态。在以 5G 驱动的万物智联场景下,芯片所接触到的数据维度将由原来的单一化走向多元化,芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态,这对芯片尤其是物联网人工智能芯片的设计提出了新的挑战。

结合以上三点,李霄寒认为,物联网 AI 芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件,而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态 AI 软硬一体解决方案。

云知声多模态 AI 芯片技术布局

为实现多模态 AI 芯片的战略落地,目前云知声已在加速技术布局,并在机器视觉方面取得飞速进展。其中,面向机器视觉的轻量级图像信号处理器已可实现在不依赖外部内存的情况下,在 30 fps 的速率下实时对传感器的图片进行预处理,以进一步提高后续机器视觉处理模块的处理速度和效果。借助基于人脸信息分析的多模态技术,已可实现人脸/物体识别、表情分析、标签化、唇动状态跟踪等功能,可为产品交互和用户体验提供更多的可玩性和灵活性。

尤为值得一提的是,云知声多模态人工智能核心 IP——DeepNet2.0 的发布,标志着云知声人工智能处理核心由 1.0 语音时代全面迈入 2.0 融合语音、图像等处理能力的多模态时代。DeepNet2.0 可兼容 LSTM/CNN/RNN/TDNN 等多种推理网络,支持可重构计算与 Winograd 处理,最高可配置算力达 4T,达行业一流水平。目前云知声 DeepNet2.0 已在 FPGA 上得到验证,将在 2019 年落地的全新多模态 AI 芯片海豚(Dolphin)上落地。

除此之外,在图像与芯片技术的产学研合作方面,云知声还与杜克大学所领导的美国自然科学基金旗下唯一人工智能计算中心——ASIC 达成深度合作,致力于 AI 芯片算法压缩与量化技术,以及非冯新型 AI 芯片计算架构研究,将进一步为云知声多模态 AI 芯片战略的推进夯实基础。

三款在研芯片曝光,2019 年启动量产

在首款量产芯片雨燕已有大批客户导入,占领市场先发优势的背景下,2019 年云知声在芯片落地规划方面仍将保持积极态度。

李霄寒透露,在持续迭代升级现有雨燕芯片的性能与服务之外,目前云知声多款面向不同方向的芯片也已在研发中,包括适用性更广的超轻量级物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite,集成云知声最先进神经网络处理器 DeepNet2.0,可面向智慧城市场景提供对语音和图像等多模态计算支持的多模态 AI 芯片海豚(Dolphin),以及与吉利集团旗下生态链企业亿咖通科技共同打造的面向智慧出行场景的多模态车规级 AI 芯片雪豹(Leopard)。以上三款芯片计划于 2019 年启动量产。

目前,依托在家居、车载等真实场景下丰富的产品经验,以及具备先发优势的 AI 芯片能力,云知声将业务覆盖到包括智能家居、智能汽车、智能儿童机器人、智慧酒店、智慧交通等诸多场景。未来云知声将持续发力多模态 AI 芯片,不断拓展技术与场景生态,以实现面向未来 AIoT 时代的全面赋能。


关键字:AI  芯片 引用地址:云知声发布多模态 AI 芯片战略

上一篇:闻泰科技收购安世半导体新进展:向GP支付第二笔价款
下一篇:SK海力士无锡厂斥资引进DUV设备

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:02

清华紫光加速扩张芯片业务 年底扩编到5,000人
    大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后,已成大陆芯片设计龙头,然而距该公司成为全球芯片大厂,仍有一段路要走。   根据华尔街日报(WSJ)报导,紫光集团成立于1988年,前身为清华大学科技开发总公司,与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权,赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。   清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示,该公司正在洽谈收购惠普(HP)旗下华三通信,目前双方仍在磋商中。   研调公司Canalys大陆区研究主管Nicole Peng表示,大陆芯片设计公司仍以开发中低阶智能型手机芯片为主,技术仍落后主流厂商2~3年。   尽管如此,赵伟光对紫光集团
[手机便携]
工业机器人如此智能,能否彻底改变制造业?
一个7英尺高的机械手正在高速移动,手上拿着一个保龄球状的金属,从工作台的一端移动到另外一个工作台旁。但是,当一个人类工作人员伸手要去拿这个物件的时候,机器手却进入了慢动作,然后最终停了下来。不过,一旦这个人类工作人员离开,这个机械手又会开始快速运动。   其实,这个机械手正在和一名人类在一起组装一辆汽车。但是,如果你熟悉机器人行业,你就会发现这件事儿非常疯狂。   工业机器人 是具备伤害人的能力的。所以,他们要么就是呆在工厂里;要么就是周围还附带着一堆的传感器,只要人类靠近,就马上停止运行。所以,如果你尝试从一个运行中的机器人手里拿点东西,那可能是真的脑子被们夹坏了。   但是,上文提到的并不是普通的机器人。开发这个机器人的是一
[嵌入式]
AI可在数秒钟内成功设计出行走机器人
大自然花了数十亿年时间才进化出第一个行走的物种,但人类开发的新却能将进化压缩到闪电般的速度,在短短数秒钟内成功设计出一个行走。美国西北大学的这项研究成果发表于一期《美国国家科学院院刊》。 这一()程序不仅运行速度快,还可在个人计算机上运行,并从头开始设计全新的结构。研究人员表示,他们开发的AI驱动的设计算法,可绕过进化路上的“交通拥堵”,而不会依赖人类设计师的想法。只需告诉AI“我们想要一个可穿越陆地的机器人”,然后按下一个按钮,它在眨眼间就生成了一个机器人的蓝图,看起来与在地球上行走过的任何动物都截然不同。这个过程被团队称为“即时进化”。 新设计的机器人又小又软、形状怪异,目前是由无机材料制成的。但
[机器人]
全球首款支持Wi-Fi 6物联网芯片,博通集成BK7236芯片通过测试
据张江发布报道,近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)的BK7236芯片通过国际Wi-Fi联盟组织的Wi-Fi 6认证测试,成为全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。 据介绍,博通集成的Wi-Fi 6芯片,解决了多年来多用户共存时通信带宽利用效率问题,并同时实现了大容量、高速率和低延时的特点,将极大促进Wi-Fi 6技术在物联网领域的广泛应用。 博通集成成立于2004年12月,公司由来自美国硅谷的技术团队创立,聚焦智能交通和智能家居应用领域,是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。 目前,公司已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提
[手机便携]
意法推出电流感应放大器芯片TSC102
意法推出电流感应放大器芯片TSC102 意法半导体推出新系列电流感应放大器芯片TSC102,通过提高电流感应的精确度,以及在输入系统控制器之前为设计人员调整传感器输出提供更大的灵活性,新产品可为智能和安全性更高的控制系统简化设计。 精确的系统电流感应性能是有效控制精密设备的核心,例如,执行定位功能、变速运转或通过连续自动优化实现能效最大化的设备。精确的电流感应在各种安全系统中也很重要,例如,电动车窗升降机的自动停止功能可防止不舒适或伤害用户的状况发生,这种安全应用依靠的就是电流感应功能。 意法半导体的TSC102是一款低功耗的上桥臂电流感应放大器,可直接连接一个最高30V的小电流感应电阻,直接连接方法可以监视系统而不会影
[模拟电子]
中国企业发布自主研发北斗射频芯片“恒星一号”
  第九届中国卫星导航学术年会23日在哈尔滨开幕,同期举办第九届中国卫星导航技术与应用成果展。前来参会参展的广州中海达卫星导航技术股份有限公司(简称“中海达”)当天下午举行发布会,正式发布其自主研发、具有完全自主知识产权的 北斗 射频 芯片“恒星一号”。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。   研发人员介绍说,“恒星一号”芯片是中海达在 北斗 高精度芯片技术研发上取得的重大突破,它适用于中国 北斗 、美国GPS、欧洲伽利略、俄罗斯格罗纳斯这四大卫星导航系统所有频点,可实现对全球所有卫星导航星座的全频带兼容。   “恒星一号”芯片还采用高度集成化设计,在一块板卡上,使用这一颗芯片即可替代原来8颗进口芯片,不仅成本大大节省,
[安防电子]
芯片植入大脑 瘫痪病人就能用思维书写文本信息了
如果不幸瘫痪,就有许多事情不能做了,现在科学家开发出一种新设备,它可以帮助瘫痪病人完成某些任务,光用思维意识就能完成。BrainGate之前已经证明过,它所开发的设备能够帮到截瘫患者。最新研究成果显示,设备可以与平板连接,发送文本信息,甚至还能让患者玩游戏。 有几名瘫痪病人自愿接受测试,首先,研究人要员将微型芯片植入大脑,然后才能使用平板。这项研究是由美国布朗大学、普罗维登斯退伍军人医疗中心、马萨诸塞州综合医院和斯坦福大学合作开展的。 三名四肢瘫痪患者参与实验,研究人员将一枚小型传感器放在皮质区。芯片上有100个电极,它将信号发送到计算机。计算机能侦测活动的特定模式,平板将活动翻译成可以执行的指令。 在研究过程中使用的是Nexus
[医疗电子]
2036年实现"0.2nm"工艺 你相信吗?
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构,位于欧洲,研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术(ICT)、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。 IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计、制造商,但同样是重量级玩家,尤其是在基础技术研究、行业标准化方面扮演着至关重要的角色,与上述巨头都有密切合作,还在与ASML合作推动EUV光刻技术。 在谈论路线图之前,首先解释一点,X纳米工艺行业都标注为“Nx”(nanometer)
[半导体设计/制造]
2036年实现
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved