DRAM今年出货恐大幅衰退

“ISSCC 2009”的Session 7“DRAM”时隔多日同时汇集了大容量、超高速及低功耗三大技术，是一场非常值得参加的研讨会。 　　随着DRAM总线速度的提高，将多个内存模块连接到一条总线上变得愈发困难。另外，由于系统所要求的内存量不断增加，人们对DRAM实现更大容量的要求也不断提高。韩国三星电子（Samsung Electronics）针对这一点提出了两种方案。第一种方案是利用尖端的56nm工艺、6F2单元及铜线，开发出了173.8mm2的4Gbit DDR3。通过分割内存阵列、改进数据放大器以及支持延迟时间（Latency）控制电路的高速时钟等方法，使其在1.2V电源电压下实现了1.6Gbit/秒的速度。 　

　　近期笔者在清洗业务研讨会上发表了演讲。我不是一名清洗工艺专家，在演讲中介绍更多的是制造工艺的发展趋势及其对清洗的影响。我将在这篇文章中分享并进一步讨论那次演讲的内容，主要围绕 DRAM 、逻辑器件和 NAND 这三大尖端产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　 DRAM 　　在 DRAM 章节的第一张幻灯片中，我按公司和年份呈现了DRAM工艺节点的变化。美光科技、三星和SK海力士是DRAM市场的主导厂商，所以我以这三家公司为代表展示了其各自的工艺节点。DRAM节点尺寸目前是由器件上最小的半间距来定义的，美光DRAM基于字线，三星和SK海力士则基于主动晶体管。 　　   14张图看懂半导体工艺演进对D

日前，美光科技（Micon）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。 2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场 坚持投资 西安厂房 过去18年中，美光对西安的投资额已经达到110多亿元。 美光曾先后在2007年、2010

    集微网消息， 今年3月中国武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体后，中国政府正式向全世界宣布要进军半导体领域。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange统计显示，2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金，占全球营业额约20%，其庞大内需就足以撑起中国DRAM产业的发展，而美国芯成半导体的整并，只是中国DRAM产业的开端。DRAMeXchange表示，目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂，而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂，整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链，群聚效应下工厂将不易出走，加上中国自身的庞大市场与经济规模，维持中

　　 新年快乐！2008年刚刚开始，根据最近的行业数据显露出电子产业已经投射出不确定性。对于2008年及以后的半导体和集成电路设备市场整体前景，行业预测专家有不同的观点。 　　 为了帮助大家理清市场的混乱，我自己发表一下在2008年关于芯片的展望和和对其他的预测： 　　请原谅我的悲观，但是从2007年到2008年我确实看到了半导体产业的零增长。进入2008年，仍有一些坏的征兆，次级房贷惨败，油价飙升，美国总统选举，这些都可能带来更多的不确定性。 　 　　就微观经济问题，这是我真正关心的：DRAM市场仍然很差劲，在2008年我看不出有什么好迹象。将会有很多的企业频频网络曝光，尤其是来自台湾的企业。美光科技和奇

7月初，日韩之间的贸易开始出现裂痕——日本经济产业省于7月1日正式宣布，自7月4日起，包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。这一消息的推出，就让韩国半导体行业受到了震动。随后，三星集团实际掌门人李在镕、SK海力士首席执行官李锡熙纷纷赴日商讨材料供应事宜。一波未平一波又起，而后日韩又相互将对方踢出了自己的贸易“白名单”。在市场都在猜测，此举是否将升级日韩之间的矛盾之时，日本方面又宣布恢复部分材料对韩供应，但此时，韩国三星已经找了比利时作为“下家”。 日韩之间的贸易纷争，无疑是将半导体产业再次推向了风口浪尖。而据IC Insights 近期公布《McCleanReport 2018》的年中更新预

IC Insights目前正在更新2021年1月第24版的《麦克林报告》（The McClean Report），并且公布了最新版的部分细节。 该报告更新了对集成电路行业的全面预测和分析，其中包括对销售和单位出货量增长的预测，列出了2020年半导体销售和收入增长的前五大产品类别。 就销售额而言，前五名的IC产品类别均与计算或通信应用有关。 DRAM的估计销售额为652亿美元，在2020年的销售收入中名列前茅，其次是NAND闪存（如下图）。个人计算机和手机处理器也一同被列出。 自2017年以来，即便考虑到2019年内存市场急剧下滑的情况下，DRAM仍是创收最高的细分IC领域，预计2021年这一局面不会改变。新冠病毒疫情增加了在线

IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》（The McClean Report），对今年半导体行业细分产品的销售增长率预测做了排名预测，细分清单囊括了世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33种IC产品类别。下图为今年预测的增长最快的前十大IC细分市场。 报告预计，增长排名前十的半导体产品每个类别的销售额都将实现两位数增长，IC Insights还预计今年半导体总市场将增长12%。 报告显示，DRAM和NAND将成为2021年增长最快的两个产品领域，预计销售额分别增长18%和17%，值得注意的是，在2013、2014、2017和2018年，DRAM均为增长最快的半导体细分产品；另一方面，受到市场周期波动性