射频IC立积去年Q4营收年减15％预期Q2回稳

射频IC设计公司立积4日举行财报会，由于第4季营收缴出6.06亿元新台币（单位下同）成绩，季减9.4％，年减15％，运营表现不如预期，董事长马代骏表示，主要受大陆标案延迟开通及P2P重要客户砍单所致。展望第1季，马代骏保守看待，预估业绩将呈现衰退，不过，第2季起业绩有机会反弹。

回顾第1季运营表现，立积表示，营收成长趋缓除了受中美贸易战影响，主要仍为大陆标案延迟开通、P2P重要客户砍单，因而对公司形成库存负担，不过，公司强调，目前已通过去化库存获得改善。立积去年总营收26.5亿元，年减0.6％，税后获利1.77亿元，每股盈余2.93元，终结连5年成长趋势。

展望首季，立积持保守态度，马代骏预估，受大陆市况未稳影响，恐将较第4季再下滑；至于全年展望，他则表示，今年大陆标案预计3、4月将陆续开出，5、6月开始大量出货，并于下半年到达高峰，运营表现有机会在第2季看见回升，但大的营收贡献则会落在下半年度。

马代骏进一步说明，立积WiFi业务面已成功打入博通11ax平台与宽腾达的11ac平台参考设计，11ac射频前端模块（FEM）亦成功导入大陆运营商烽火通信机型、美商Actiontech路由器、诺基亚mesh路由器等；天线开关（Switch）也成功导入Google的网络摄影机。

此外，车用市场、FM元件方面也有所收获，FEM元件也已出货到通用汽车的WiFi模块，Switch元件则打入博世（BOSCH）为汽车提供的LTE模块。在手机部分，FM元件出货至三星Galaxy S9／10、Note8／9，也导入Note 10及折叠机，且供货比重高。此外，立积也透露，成功打入高通新一代旗舰机型芯片参考设计。