芯原新一轮融资为上市做准备?

发布者:Xiaohan521最新更新时间:2019-03-09 来源: 爱集微关键字:芯原 手机看文章 扫描二维码
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芯原(Verisilicon)于近日完成了新一轮融资,投资方为共青城原物投资合伙企业(有限合伙)、共青城原厚投资合伙企业(有限合伙)、共青城原载投资合伙企业(有限合伙)、共青城原德投资合伙企业(有限合伙)、浦东新产投为投资方。 不过关于此轮融资的目的、金额并没有公开。


今(7)日,关于芯原此轮融资目的有了最新消息,据选股宝从芯原内部总监级人士获悉,此次融资具有转换投资者性质的作用,倾向于国内资本,可以认为是为上市做准备,是否上科创板目前还没有定论。



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