芯原向Marvell授权第三代ZSP核

Marvell 为其数字娱乐和移动应用处理平台解决方案选择芯原技术

世界级集成电路（IC）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 签订了第三代ZSP核授权协议。该协议包括面向高效移动应用和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可综合DSP核。

Dual-MAC ZSP架构提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可满足移动和数字娱乐应用平台日益增长的多功能融合和更长电池寿命的需求。而易用性和用户支持则是芯原 ZSP核为被授权方带去的两大典型优势。

“我们很高兴Marvell为其可复用平台架构的开发选择芯原的ZSP核和软件解决方案，用以高效率地满足用户对数字娱乐和移动处理应用的多样化及苛刻的要求。”芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，“芯原可伸缩的解决方案是一个灵活可靠的解决方案，具有显著降低成本、加快产品上市以及低风险的优势。我们很自豪成为Marvell信任且具有价值的技术提供商。”

“我们对Dual-MAC ZSP800M核的小面积尺寸和低功耗，以及ZSP架构的易于编程印象非常深刻，”Marvell移动产品副总裁Ivan Lee表示，“基于芯原ZSP核的高清音频和语音软件解决方案将为我们加快产品上市时间，且助力我们的移动平台满足平板电脑和智能手机应用日益增长的需求。”

Marvell屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1000 HD 媒体处理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500 媒体处理器SoC也采用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音频软件解决方案的现场验证套件。这些芯片完美适用于蓝光播放器、数字媒体适配器、高清机顶盒和高清电视等应用。

关于芯原

芯原股份有限公司成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，为客户提供定制化解决方案和系统级芯片 (SoC) 的一站式服务。芯原的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核(ZSP®)，eDRAM，增值的混合信号IP组合，以及其它星级IP 的 SoC 平台，使芯原的设计能力已拓展至40nm以下工艺技术。受益于这些平台的消费电子设备范围非常广泛，如：机顶盒和家庭网关，移动互联网设备和手机，高清电视和蓝光DVD播放器。芯原的设计和制造服务充分利用其在亚太地区广泛的合作伙伴网络，提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持，可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件，RTL和后端设计执行，直到芯片样品及量产。芯原在全球拥有5个设计研发中心，分别位于中国上海、北京，美国圣塔克拉拉、达拉斯，芬兰奥卢，并在美国圣克拉拉、中国大陆上海、北京、深圳、日本东京、台湾台北、新竹、韩国首尔、法国尼斯以及德国慕尼黑拥有销售和客户支持办事处。