半导体产品研发商“芯能半导体”获融资-电子工程世界

IT研究中心消息据国内媒体报道，半导体产品研发商深圳芯能半导体技术有限公司(简称：芯能半导体)近期获得新一轮融资，投资方为创东方投资，不过具体金额并未对外透露。

　　公开信息显示，芯能半导体成立于2013年9月，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

目前，公司在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建有销售办事处。

　　目前，芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。

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