推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:16
裸机系列——2440串口通信2程序代码
关于一些串口通信的知识已经在上一篇文章中做了总结,这里主要讲程序的问题。 首先是直接通信,即不使用 FIFO 和中断的通信 代码 #define GLOBAL_CLK 1 #include stdlib.h #include string.h #include def.h #include option.h #include 2440addr.h #include 2440lib.h #include 2440slib.h #include mmu.h #include profile.h #include memtest.h #define baud 115200 void led_port_init() {
[单片机]
I2C总线规范详细介绍
一、I2C 总线术语的定义 术语 描述
发送器 发送数据到总线的器件
接收器 从总线接收数据的器件
主机 初始化发送产生时钟信号和终止发送的器件
从机 被主机寻址的器件
多主机 同时有多于一个主机尝试控制总线但不破坏报文
仲裁 是一个在有多个主机同时尝试控制总线但只允许其中一个控制总线并使报文不被破坏的过程
同步 两个或多个器件同步时钟信号的过程
二、I2C 总线上数据传输的过程
I2C 总线是一个多主机的总线,这就是说可以连接多于一个能控制总线的器件到总线。由于主机通常是微控制器,让我们
[嵌入式]
realme 9 Pro+:索尼IMX766主摄+天玑920芯片,2月16日发布
据外媒报道,realme 9 Pro+搭载索尼IMX766传感器,将于2月16日在海外正式发布。 综合近期爆料,realme 9 Pro+搭载天玑920芯片,采用6.43英寸90Hz的AMOLED屏幕,后置50MP索尼IMX766主摄+8MP索尼IMX355超广角+2MP景深的三摄组合,前置则为16MP IMX471镜头,内置4500mAh电池,支持65W快充。 值得一提的是,realme 9 Pro+后盖采用了变色工艺,在不同角度的光照下呈现不同色彩,同时保留了3.5mm耳机孔,其将于2月16日正式推出,届时还有望推出减配的realme 9 Pro。
[手机便携]
日本厂商京瓷在美地区推出三防手机DuraForce PRO 2
集微网消息,近日日本手机厂商京瓷在美国地区推出了一款名为DuraForce PRO 2的三防手机,据了解该机搭载了一个5英寸的蓝宝石屏幕,拥有IP68防尘防水级别,并且通过了军规810G认证。可以抵御防震,极端温度,下雨,低压,太阳辐射,盐雾,湿度,浸泡,温度冲击和结冰/冻雨等各种恶劣环境。 除此之外DuraForce PRO 2还搭载了音量高达106dB的双前置扬声器和4个降噪麦克风,可以实现类似于对讲机的通话体验。 配置方面,DuraForce PRO 2搭载了疑似高通骁龙660处理器,采用4+64GB内存组合,指纹识别,前置广角运动相机,支持手套、湿屏操作和3240毫安时电池,售价
[手机便携]
I2C总线键盘电路以及驱动程序设计
一、概述
本文介绍一种采用MAX7348 的串行I2C 总线的键盘电路以及驱动程序的设计。
I2C 需要连线少,仅需一条串行时钟线和一条串行数据线。允许多主机控制,具有裁决和同步功能,可随意添加或摘除总线上的子器件等诸多优点,所以已经被广泛应用。
二、MAX7348
MAX7348 是美国MAXIM 公司生产的2 线接口、低EMI 键盘开关和发声控制器,可监控多达40 个按键,可对按键去抖并保存在FIFO 中,去抖时间用户可在9 ~ 40ms 之间任意设置,MAX7348 自带的音调发生器在控制器的作用下可自动发出按键声和报警声,在发声期间,输出还可以设置为高电平或低电平,以驱动电子发声器、继电
[嵌入式]
购买开发板后在iTOP4412开发板上移植SDIO接口WIFI方法
近期需要把WiFi无线网络功能移植到在iTOP4412 开发平台,查阅了相关资料,经过一段时间的研究、调试,终于成功,将WiFi功能移植到了开发板上面,这里笔者记录移植过程及注意事项,方便以后工作需要。 iTOP4412开发板的WiFi模块与板卡之间的连接采用SDIO接口,WiFi硬件模块使用的是MTK的MT6620芯片,MTK提供了Android4.0及Android4.4的driver, Porting Guid,有了这些就为我们的移植工作做了总体性的指导。 但是仅仅有MTK提供的文档还是远远不够的,毕竟硬件接口定义不同,kernel版本也不同,Android层与MTK提供的代码也有差异,这就需要我们在MTK文档的指导
[单片机]
诺基亚CEO埃洛普2012年薪酬降了近一半
诺基亚 CEO埃洛普(腾讯科技配图) 腾讯科技讯 (林靖东)北京时间3月8日消息,据国外媒体报道,据诺基亚提交给美国证券交易委员会的一份文件显示,公司首席执行官史蒂芬埃洛普(Stephen Elop)去年获得的薪资比前一年减少了45%,这与诺基亚的智能手机份额不断被竞争对手三星和 苹果 夺走有很大关系。 2010年从 微软 跳槽到诺基亚的埃洛普去年一共获得了433万欧元(约合563万美元)的薪资,比他前一年的薪资794万欧元减少了45%。 据诺基亚周四提交给证券交易委员会的文件显示,虽然埃洛普2012年的基本工资增加了5.95万欧元,达到108万欧元,但是他获得的股票和期权奖励略有减少。 诺基亚股票去年下跌了22
[手机便携]
韩媒:三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板
知情人士透露,三星机电将向苹果提供半导体封装基板,用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器,该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。 据《韩国经济日报》报道,三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示,三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。 FC-BGA主要用于对高性能和高密度电路连接有要求的CPU,由于技术门槛高,目前只有三星电机、Ibiden、新光电气工业、欣兴电子和南亚科技五家公司有能力制造。 去年12月,三星电机表示,将在越南工厂投资1.3万亿韩元建设封装基板生产设施。上个月又表示,将
[手机便携]