联发科1日举办法说会,不意外成为2016年台湾半导体产业链的第一只黑天鹅,不仅结算2015年第4季毛利率往下贯破40%大关,仅剩38.5%,而且无法预期芯片平均毛利率何时可重回40%大关,甚至2015年第4季因营业费用大增的影响,公司单季税后仅剩41.8亿元水准,更是季减逾47.5%。
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引用地址:联发科颓势未止 1Q营运寻求底部
在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响,总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间,季减约7~15%,毛利率则仍有破底压力,介在37~40%中间。
谢清江指出,公司累计2015年第4季营收比重中,智能型手机与平板电脑相关芯片产品线营收贡献度已达55~60%,家庭娱乐产品比重则为30~35%,无线/有线网通芯片,及物联网(IoT)相关芯片比重则约10~15%。
谢清江指出,初估公司2016年包括手机与与物联网相关芯片产品线的营收成长幅度将达10%以上,家庭娱乐芯片平台则可望微幅成长,若加上合并后的立锜营收,联发科2016年营收仍可望较2015年2,132亿元成长逾10%,不过,平均毛利率因移动装置相关芯片市场竞争激烈,要重回40%大关有其难度。
谢清江进一步指出,毛利率的改善计划将从加速推动中、高阶智能型手机芯片解决方案,同时引用更先进制程技术来改善成本结构,目前手机芯片解决方案毛利率是低于整体平均值,其中3G芯片毛利率最高,再来是4G高阶芯片(Helio系列),最差的则是4G低阶芯片。
内部希望2016年将努力提升Helio系列芯片的出货比重,此外,2016年第1季还将新推Helio X20与P10产品,之后还有利用16奈米制造量产的P20芯片成本降低方案,及2016年底利用10奈米技术设计的X30芯片解决方案。
面对新兴国家及印度4G手机市场需求的兴起,配合大陆内需智能型手机市场也正式进入Cat. 6阶段,对联发科所设定的手机芯片出货及市占率成长目标,都是正面助益。
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