高通携手三星出高招　牵动联发科、台积电势力版图

　　高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

    而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力版图对决，后续发展动向备受业界瞩目。半导体业者指出，若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通，加上台积电因考量获利能力，对于客户的价格弹性不大，届时联发科恐将被迫吃闷亏，而台积电为吸引高通重返自家7纳米制程世代投单，可能会考虑在代工价格上有所让步，在两大阵营交战过程中，高通似乎已居于左右逢源、稳赢不输的战略地位。

　　高通在Snapdragon710移动运算平台使出高招，将牵动三星、台积电的晶圆代工竞局，半导体业者认为，上游晶圆代工厂与芯片客户本来就是紧密依存关系，芯片供应商可说是扮演前线作战的角色，晶圆代工厂则是负责后勤支援，考虑到芯片客户的市场竞争力及生存能力，晶圆代工业者必须提供技术、产能及价格上的必要支援。在联发科HelioP60智能手机芯片情势大好之际，高通采取以三星为靠山的策略，在市场搅乱一池春水，借以避免全球中、高端智能手机芯片市占版图，大部分被联发科、台积电联手拿走，因为这肯定不是高通及三星所乐见的情况。

　　高通面对可能失去芯片市占率的风险，三星则可能失去客户的大订单，在市占版图及订单的考量下，高通与三星联手，以成本优势逼迫联发科的作法，将是力道十足的反击策略，毕竟台积电目前毛利率仍接近50%，在先进制程不可能作出太多让利举动的情况下，将直接减弱联发科的成本竞争优势。半导体业者认为，高通这次出招，不仅让Snapdragon710与联发科HelioP系列手机芯片打对台，更携手三星晶圆代工部门，全力卡住联发科在全球手机芯片市占持续扩张的脚步，高通借由与三星谈定更好的晶圆代工价格，强化自家芯片产品的成本竞争力，以掌握更有优势的竞争要件。

　　此外，高通亦可向台积电展现其芯片订单规模高人一等的实力，若真的回锅向台积电投单，肯定会有VIP等级的客户规格，高通此招拥有一鱼三吃的效益，应是其推出Snapdragon710移动运算平台背后最大的盘算。高通与三星联手打算在2018年下半扳回一城，面对高通移动运算平台在市场依旧强势，加上高通亦全力布局5G芯片、物联网及车用电子等下世代明星级产品，将让三星及台积电都必须放下身段争取高通此一重要客户，尤其是芯片厂市占率消长的竞局，将牵动晶圆代工市场版图变化。

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