2017年基带芯片市场：英特尔、海思和三星LSI呈两位数增长

　　StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%，为212亿美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53%，联发科以16%的收益份额位列第二，三星LSI以12%收益份额紧随其后。

　　-StrategyAnalytics估计，除LTE基带细分市场外，其它所有基带细分市场的市场规模均继续下跌。-除联发科和展讯外，所有其它主要基带厂商的出货量都在2017年实现了同比增长。2017年，基带厂商寻求新的机会，如LTE功能手机和蜂窝物联网应用。-较小的基带芯片厂商，包括Altair半导体，GCT半导体，Nordic半导体和SequansCommunications，正专注于蜂窝物联网领域。

　　StrategyAnalytics副总监SravanKundojjala评论说：“高通的基带业务在连续两年出货量下降后，在2017年回复增长。尽管面临来自海思，英特尔和三星的激烈竞争，高通与中国手机厂商的紧密关系帮助其在2017年取得强劲表现。包括骁龙835在内的高通千兆级LTE芯片在2017年被多款热销机型采用，同时该公司继续推动高级调制解调器功能。StrategyAnalytics认为，从4G到5G转型期间，高通在2019年及其以后的市场份额中仍会保持领先地位。”

　　StrategyAnalytics手机元件技术研究服务执行总监StuartRobinson指出，“联发科和展讯都在2017年受到冲击，并失去了一定的市场份额。两家公司都无法加速其LTE的产品路标，同时3G基带芯片急剧下滑加剧了问题的复杂性。联发科正寻求以成本优势和功能丰富的LTE芯片(如HelioP60)为导向的主线产品复出战略，StrategyAnalytics认为联发科有望在2018年下半年重获一些失去的份额。另一方面，展讯正追随快速增长的LTE功能手机细分市场，并同时更新其LTE智能手机芯片，以提高出货量。2018年将成为联发科和展讯的关键一年，因为该行业即将在2019年进入5G时代。”

　　StrategyAnalyticsRF和无线组件研究服务总监ChristopherTaylor补充说：“尽管海思半导体，英特尔和三星LSI的出货量几乎100%来自单一客户，但2017年这三大公司全年的LTE基带出货量均录得两位数的增长。英特尔凭借iPhone的订单赢得了2017年强劲的两位数LTE基带芯片出货量增长。英特尔已经获得了两代iPhone的订单，并且有望在2018年通过千兆级LTE芯片延续其在iPhone的势头。

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