台积电看衰高端手机成长 库存调整到Q2底

发布者:冰心独语u最新更新时间:2016-04-15 来源: 钜亨网 关键字:台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    
台积电今(14)日举行法说会,共同执行长魏哲家(左一)、刘德音(左二)与财务长何丽梅(左三)共同出席。(钜亨网记者蔡宗宪摄)

台积电(2330-TW)今(14)日召开法说会,财务长何丽梅指出,第2季展望略令市场失望,主要是因高阶手机需求平淡,持续延续第1季的弱势,压抑第2季营收表现,另外则是汇率因素干扰,预期高阶手机库存调整会持续到第2季末,下半年动能可望回升,不过由于终端产品没有太明显的亮点,因此全年高阶手机市场动能,仍不如去年好,估总量会比去年下滑。


何丽梅指出,高阶手机相关元件库存持续调整,预期会到第2季末才结束,下半年整体市况会比上半年好,而今日台积电调降几个终端产品的全球出货预估值,其中PC调降幅度较大,但台积电PC比重并不高,因此受影响程度相对有限,相对之下智慧型手机出货成长调降1个百分点,反映的是高阶手机需求不佳的影响。

何丽梅强调,今年智慧型手机成长力道来自中国大陆电信商补贴4G手机,以及新兴市场过去多以3G手机为主,接下来会逐步展到4G手机,换机潮带动市场出货成长。

以第2季来看,他认为,台积电四大应用区块都较第1季成长,其中以消费性电子、工业用相关成长力道最大,季增幅度1成以上,而其他通讯与PC相关也有成长,但幅度仅个位数。

他认为,高阶手机上半年因季节性因素影响,整体动能较弱,下半年第3季开始客户新手机就会出货,将带动台积电等相关供应链营运成长。
关键字:台积电 引用地址:台积电看衰高端手机成长 库存调整到Q2底

上一篇:奇葩说手机 vivo X6S/X6S Plus校园品鉴会
下一篇:智能手机靠噱头还能走多远?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:29

台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存:功耗仅为类似技术百分之一
1 月 18 日消息,台积电携手工业技术研究院(ITRI)在下一代 MRAM 存储器相关技术方面取得突破性进展,成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”(SOT-MRAM),搭载创新运算架构,功耗仅为类似技术 STT-MRAM 的百分之一,成为台积电抢占 AI、高性能运算(HPC)市场的新“杀手锏”。 业内人士指出,伴随着 AI、5G 时代来临,自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用,都需要更快、更稳、功耗更低的新一代内存。 磁阻式随机存取内存(MRAM)是一种非易失性内存技术,采用硬盘中常见的精致磁性材料,能满足新一代内存需求,吸引三星、英特尔、台积电等大厂投入研发。 台积电目前已经成功开发出 22 纳米、16/12 纳米工
[半导体设计/制造]
郭明錤:苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题,与台积电 3nm 无关
9 月 27 日消息,天风国际分析师郭明錤今日发文,针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读,并表示“与台积电 3nm 制程无关”。 郭明錤称:“我的调查指出,iPhone 15 Pro 系列的过热问题,与台积电的 3nm 制程无关,主要很可能是为了让重量更轻,因此对散热系统设计作出了妥协,像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题,但除非降低处理器性能,否则改善效果可能会有限。如果苹果没有妥善解决这个问题,可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。” 此外,苹果 iPhone 15 Pro 系列的两款机型首次使用钛合金外壳,因此遭遇了一系列问题
[手机便携]
台积电看好车用电子成半导体新动能
随着汽车发展逐渐迈向无人车时代,ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及,国际IDM及IC设计厂陆续投入,业界预估明年车用电子IC量增一倍,带动未来半导体产业另一波高峰,台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力,车用电子晶片后势看俏,包括:聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。 台积电表示,随着各种关键技术发展,自动驾驶汽车及电动车越趋成熟,ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需要高效能处理器及感测器,推动半导体高阶逻辑制程持续成长,并带动特殊制程CMOS、MEMS、PowerIC等需求。外资亦看好台积电将是
[汽车电子]
三星3nm技术真的超过了台积电吗?
近期三星电子宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm(N3)官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电,那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗? 工艺名称只是个名字 在一些人眼中看来,半导体工艺名称中的数字越小,工艺就越好。由此他们认为三星首发3nm工艺是在半导体制造技术上超过了台积电,但这种看法其实并不正确。 首先半导体工艺名称中的数字越小往往代表着晶体管尺寸小(晶体管密度高)在芯片面积相同的情况下,晶体管尺寸越小就意味着芯片中可以塞下更多的晶体管。而晶体管数量
[半导体设计/制造]
三星3nm技术真的超过了<font color='red'>台积电</font>吗?
台积电张忠谋总部大楼揭幕,感谢其付出
台积电2018年7月10日宣布,将企业总部大楼命名为「张忠谋大楼」(Morris Chang Building),并举行揭牌典礼。董事长刘德音与总裁暨副董事长魏哲家特别邀请创办人张忠谋亲临揭牌,感谢创办人多年来对公司所做的付出与贡献。 台积电同时宣示会谨记创办人高瞻远瞩的决策思维与精神,以及为台积公司所建立的「诚信正直、承诺、创新、客户信任」四大核心价值,戮力实践并且传承下去。 台积公司董事长刘德音博士表示:「我们感谢创办人在过去三十余年的时间,领导台积公司,从筚路蓝缕的阶段开始,扎扎实实的建立、塑造台积坚强的核心价值。过去在创办人的领导之下,台积所有重要的决策都是从企业总部开始,今天张忠谋大楼的揭牌就是为了让我们这一代台积人、以
[半导体设计/制造]
台积电12寸晶圆厂2018下半年正式投入量产
根据中国媒体的报导,台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示,台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天,稳定处理超过 1,500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台,2018 上半年试产,2018 下半年正式投入量产。 报导中指出,罗镇球指出,台积电作为全球最大晶圆代工厂,将会持续推进摩尔定律。目前台积电 10 纳米制程已顺利量产,2017 年下半年 7 纳米制程也将正式 tape-out。而台积电所采用 ASML 最新 EUV 的型号为 NXE3
[半导体设计/制造]
首次加入EVU极紫外光刻 台积电二代7nm+工艺已经量产
台积电官方宣布,已经开始批量生产7nm N7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。 台积电表示,7nm+ EVU工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平,将今年带动7nm工艺芯片的产能显著提升。 台积电预计2019年的总产能折合可达1200万块300mm晶圆,其中7nm工艺的会有100万块,比去年猛增150%。 根据此前消息,华为麒麟985将率先应用台积电7nm+ EUV工艺,有望用于Mate 30系列。尽管遭遇美国限令,但是台积电方面已经明确表示,至少目前不会停止向华为供货。 另外,苹果的A13也已经锁定台积电7nm+,今
[手机便携]
台积电:不回应毫无根据的市场
集微网消息,今日一位知情人士告诉集微网,继AMD、Intel之后,台积电也已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。此次获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品,手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。 该知情人士还指出,美国商务部并不会完全封锁华为,但如果手机处理器芯片和基站芯片等问题不能得到解决,失去支柱业务的华为仍然无法恢复元气。 9日晚间,针对该消息,台积电回应问芯Voice称:不回应毫无根据的市场传闻。
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved