Type-C二合一晶片商机逐渐升温。USB Type-C介面备受瞩目,但从目前各家业者推出的终端产品看来,降低开发商的制造成本是该介面能否迅速普及的关键。有鉴于此,各大晶片商纷纷布局Type-C二合一与三合一晶片,盼藉由提高整合度来降低成本。
贸联(Bizlink)资深行销经理吕康威表示,Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场,但普及率若要达到与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间酝酿。由目前已出货的Type-C连结装置(Dongle)或相关的周边产品看来,Type-C产品的成本是否能继续下降,显然是一大考量因素。
关键字:Type-C
引用地址:Type-C芯片整合挡不住 二合一/三合一晶片蓄势待发
贸联(Bizlink)资深行销经理吕康威表示,Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场,但普及率若要达到与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间酝酿。由目前已出货的Type-C连结装置(Dongle)或相关的周边产品看来,Type-C产品的成本是否能继续下降,显然是一大考量因素。
贸联研发协理徐明佐补充,现阶段Type-C大多还是以独立晶片PD控制器(PD Controller)进行通讯协定沟通。不过,除了PD控制器外,应用开发商还须要其他晶片协助,方能实现Type-C介面。Type-C晶片的价格较现有的传输介面昂贵,为促使成本下降,晶片商开发整合型的Type-C晶片将会成为一大趋势。
徐明佐指出,2016年Type-C二合一晶片已陆续面市,包含整合高速USB多工器(MUX)晶片、USB告示板(Billboard),以及供电功能的晶片纷纷出笼。但晶片商为了有效提升产品竞争力与市占率,除了推出二合一晶片外,更加紧脚步开发三合一晶片。三合一晶片不仅可简化终端产品制造商研发新品的难度,缩短产品上市时程,对于加速USB Type-C市场普及率具推波助澜的效果。
徐明佐预估,Type-C的三合一晶片有望在2017年初开始送样,并在2017年底导入量产。
值得注意的是,Type-C晶片的相容性问题也对许多厂商造成困扰。徐明佐透露,许多终端产品制造商都发现,自家的产品有时无法与其他厂商的产品互通,形成产品普及的一大挑战。
吕康威表示,晶片之间不相容的状况,有可能是硬体所致,但主要应为韧体因素所造成。因此,解决晶片不相容的首要条件,是厘清不相容的原因出于Type-C韧体、终端制造商的韧体,亦或是晶片本身韧体的因素,接着进一步在韧体上做调整,以解决产品不相容的问题。
上一篇:从数据与终端设备事业部新品看TE Connectivity的创新
下一篇:使用MHL®提高生产力(上): MHL工作站和蓝牙设备
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:33
Qorvo®为车辆中的移动设备提供USB快速充电器PMIC
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo ®(纳斯达克代码:QRVO)于今日推出电源管理集成电路 ( PMIC )--- ACT4751M,进一步扩展了公司用于手机、平板电脑和笔记本电脑等快速充电的车载充电解决方案产品组合。Qorvo ACT4751M 是业内首款经 AEC-Q100 标准认证的降压、稳压器 IC,专门服务于 USB Type-C®快速充电应用。 Qorvo 的 可编程电源 管理业务部门高级总监 David Briggs 表示:“车联网设备数量的激增和先进的车内信息娱乐系统的普及,均要求更多端口且功率更高的电源。Qorvo 的 AEC-Q100 认证电源 IC ACT47
[汽车电子]
TI发布业内首款批量生产的集成式USB Type-C 供电控制器
日前,德州仪器(TI)宣布推出业内首款集全部功能于一体的USB Type-C 和USB供电(PD)控制器,该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器。TPS65982 USB PD控制器是业内唯一可提供完整电源路径的集成电路(IC),还可作为单一用途端口或双重用途端口运行,并能支持各种主机和设备电源实施方案。 针对有更高数据速率需求的应用,TPS65982可与传输速度为5.4Gbps的、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460结合使用。该解决方案能使电缆两端的USB连接器可被正反互换,还能提供高达100W的功率并支持交替模式,从而可通过主机到终端设备的显示端口来发布视频。 对于要求最大功率达15W的US
[电源管理]
TYPE-C设备OTG 加充电方案,支持设备同时OTG传输数据跟充电
随着TYPE-C接口的统一,所有的安卓手机都都成单一的USB-C接口,如何让手机充电的同时不影响USB2.0数据传输功能?乐得瑞推出TYPE-C PD协议逻辑芯片LDR6023SS,专门为手机转接设备做准备,既可实现手机快充功能,又不影响手机US2.0数据传输功能! 1、概述 LDR6023C SSOP16 是乐得瑞科技针对 USB Type-C 标准中的 Bridge 设备而开发的双 USB-C DRP 接口 USB PD 通信芯片。具备 Power Negotiation 数据包透传功能,切换 Data Role 功能,以及通 过 VDM 协商让智能设备进入 ALT MODE 的功能,并针对各大手机品牌的 USB-C 兼容
[嵌入式]
贸泽电子开售面向便携式电子应用的英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高压微控制器
2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。 EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案,适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用,如电动工具、小家电、电动自行车等。 贸泽电子供应的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程USB供电系统搭载集成式Arm® Cortex® (-M0/M0+) 处理器、128KB闪存、16KB RAM和32KB ROM
[单片机]
全集成汽车 USB Type-A 和 USB Type-C 充电器控制芯片
简介 汽车中控系统通常都会提供一个 USB 充电端口,该端口需要在传输数据的同时为移动设备充电。对这些系统而言,选择带 USB 限流开关的汽车级 IC 非常重要。本文将介绍 MPS 的 USB 充电端口降压变换器 MPQ4228-C-AEC1,以及如何将其高效率的优势应用于 USB 集线器和其他 USB Type-C 、USB Type-A 应用中。 MPQ4228-C-AEC1 MPQ4228-C-AEC1 提供了一种集成降压开关模式变换器和 USB 限流开关的 USB 充电解决方案(见图 1)。它支持 BC1.2 CDP 模式和 USB Type-C 5V @ 3A DFP 模式,并采用小尺寸 QFN-22 (4mmx4m
[嵌入式]
扒开Type-C的皮 您看过其内部构造吗?
《USB Type-C Cable and Connector Specification》一共将近200页,相信时间且有耐心看完的工程师没有几个吧?若是没有中文版的那会更令人抓狂吧。本文大部分内容整理于知乎网友时国的分享,我们一起来看看Type c的内部构造。 TYPE-C接口的线序: 被插入端: 插入端: 从图中可以看到,被插入端上两个方向都有D+/D-,插入端上只有一个方向有。 如果各位手里有iPhone之类的设备,看一下lightning接口,被插入端(iPhone/iPod)只有一侧有线(我的iPod是下面有上面没有),连接线上是上下都有接口。 接口定义如下图: 列举完数据再来比较
[嵌入式]
USB Type-C™汽车供电技术
作者:安森美半导体高级产品线经理Pete Chadbourne 当汽车工业引入‘信息娱乐’的概念时,对制造商而言是个重大转变,因为它带来了汽车功能系统和非功能系统之间更紧密的集成。信息娱乐为驾驶员创造了一个新的接口,因此,它对我们如何与技术交互的影响几乎与手机的引入一样重要。 我们看到了主导的标准配置文件和用户可升级的音频系统-这大都是独立的-被适合制造商的系统所替换,提供更多功能。它们迅速演变至包含导航,同时逐步整合更多对汽车其他系统的控制,例如气候控制。安全特性,是今天先进驾驶辅助系统(ADAS)的前身,如倒车摄像头,也成为信息娱乐中心的一部分,在相同的时期内,这些系统已被进一步扩展,使手机在汽车不断增长的功能列表中不
[汽车电子]
大联大友尚集团推出Realtek Type-C快充电源解决方案
大联大控股 宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450,其内建Type-C PowerDelivery控制元件,支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Type-C产品。 图示1-大联大友尚推出的Realtek Type-C快充电源解决方案示意图 大联大友尚推出的USB3.1Type-C控制晶片RTS5450整合CC与PD控制器且内含SPI Flash,无须外挂振荡器并支持Type-C连接控制功能,使用QFN-46 6.5mmX4.5mm封
[电源管理]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看