性能怪兽已不在？华硕ZenFone 3确认30日发布

韩国三星公司刚刚宣布旗下的最新一代采用3D垂直闪存（V-NAND）的固态硬盘驱动器已经开始进行量产。最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比，具有包括读写速度快1倍、使用寿命多10倍及能耗减少50%等众多优势。虽然目前3D芯片所能提供的存储密度仍与传统的2D芯片结构相同，但是当在2D结构发展停滞时，完全可以依靠3D结构就能提供更多数量级的额外存储密度。 闪存技术可以说是21世纪以来最伟大的奇迹故事之一。虽然早在1980年就已经问世，但是在十多年之后才被正式投放到市场中，当时的闪存存储密度只有20MB。现在经过了20多年的发展，闪存技术已经多次提升甚至超越了摩尔定律的限制，容量已经达到了最初时的3万多倍。 最

　　“3G技术的成熟期太长了，我们将全力准备4G。”在上任后的首次媒体见面会上，北电大中国区总裁吴振生透露了这家通信业百年老店的重大战略调整。 　　吴振生是8月16日正式接过北电中国帅印的，他已在北电工作了13年。此前的北电一直风雨飘摇，久陷于财务丑闻和业绩亏损阴霾中。他们认为一项新技术——WIMAX——将帮助北电重现辉煌。 　　“如今WIMAX技术突破，速度是3G的5到10倍，这是我们最大的一个突破点，预计明年年底到2008年会大量的开花结果。”吴振生说。 　　尽管不愿正面证实退出3G市场，但该公司已经清晰地透露出新的战略方向。此前，这家公司的CEO曾表示过可能出售WCDMA业务的意思。WCDMA是三大主流3G标准之一，也

SMLIGHT SLZB-07是一款低成本，紧凑型Zigbee 3.0 USB适配器，基于Silicon Labs EFR32微控制器和CP2102 USB到串行芯片，旨在与Zigbee2MQTT和家庭助理ZHA等多供应商软件系统配合使用。 该适配器可让您轻松地将任何Zigbee设备集成到智能家居自动化系统中，例如Home Assistant，OpenHub或HomeSeer，并提供官方SkyConnect USB记忆棒和SONOFF ZBDongle-E等产品的替代方案。它也准备好了线程和物质。 SMLIGHT SLZB-07 规格： 无线 SoC – 硅实验室 EFR32MG21 Arm Cortex-M33 微控制

三星 One UI 2.5 是该公司最新的 Android UI 版本 ， 但三星已经开始跟开发者测试下一个大版本——One UI 3，基于 Android 11 系统。 　　三星目前正在与韩国和美国符合一定资质的合作伙伴开发者合作，在进行 One UI 3 的 “预 beta”阶段，资格仅限于希望与特定服务提供商和 Galaxy S20 系列（S20/S20+/S20 Ultra LTE/5G）的选定设备型号进行兼容性测试的开发者。 　　预先测试版的固件还没有推出，但三星正在邀请有兴趣的人申请成为合作伙伴开发者。一旦首个测试版推出，这些开发者将第一时间获知。一旦软件相对稳定，三星的公测版将向更多用户开放。 　　IT之

全球微逆变器太阳能-储能系统龙头公司Enphase Energy 公布2022年三季度业绩。 根据报告，今年第三季度公司收入6.347亿美元，较去年3.515亿美元同比增长81%；与上一季度的5.302亿美元相比，收入增长了20%。 季度收入的增长是由对Enphase能源系统的强劲需求推动的，该系统由IQ微逆变器和IQ电池供电。 其中，IQ8微逆变器约占三季度所有微逆变器出货量的47%。Enphase Energy 共出货了4342805台微逆变器（约1709MW(DC)）以及133.6MWh Enphase IQ电池。 美国、欧洲需求强劲 Enphase Energy在2022年三季度向美国、德国和比利时发运了电池。目前，公

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// 需要分析的一套过程 1.配置文件分析 2.配置过程分析 3.编译过程分析 4.链接过程分析 5.生成文件分析 6.镜像加载分析 7.镜像运行分析 u-boot-2021.01 配置出来了 两个镜像,spl(output/spl/u-boot-spl.bin)和u-boot(output/u-boot.bin) 所以有两套过程需要分析 两套板子 宏观角度上 共享同一个 配置文件,同一个配置过程,同一个编译过程,同一链接过程 但是可以 从微观角度 将 配置过程,编译过程,链接过程 分别分为两个 SPL 1.配置文件分析 ok6410a_mini_defconfig 中的配置中 CONFIG_SPL 开头的配置 是 SPL

中国台湾晶圆代工厂力积电铜锣新厂于今（8）日举行了上梁典礼，预计年底前完成无尘室建置，展开设备装机作业，明年第3季量产。 据台媒《中央社》报道，力积电董事长黄崇仁在典礼上表示，新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约，将会加速建厂、装机和投产的步伐。今年底开始将机台移入铜锣新厂，2023年下半年少量投产。 据悉，力积电在中国台湾地区北部运营着三个12英寸晶圆厂和两个8英寸晶圆厂，新建的铜锣新厂，预计月产能为10万片，将从2023年开始分阶段投产采用成熟节点和专业工艺的芯片。力积电的要客户包括显示驱动IC、CMOS图像传感器、电源管理芯片和其他功率器件以及专业DRAM存储器的供应商。