电子零部件的垄断化和大陆一边倒，台企如何逆袭？

    2015年，全球电子零部件供应链的结构发生了巨大改变。过去，全球电子零部件产业的竞争格局基本都是美国、韩国、日本、台湾四分天下。从产值和各地区的份额（图1）来看，美国在连接器市场遥遥领先，韩国在太阳能电池模块领域一枝独秀，日本在被动部件和LED技术方面引领市场，台湾则在印刷电路板领域拥有坚强的技术实力，全球份额高达35％。不只是印刷电路板，台湾在被动部件、连接器、太阳能电池模块和LED这4类主要部件方面也位居全球前三大供应地，在电子零部件领域维持着强劲的竞争力。

美韩日台四强格局开始松动

但是，随着今年中国大陆“红色供应链”的崛起，电子零部件的版图开始发生变化。大陆企业近几年积极发起攻势，在太阳能电池模块和LED领域奋起直追。2014年在这两个领域的全球份额分别达到12.4％和16.0％，直逼领先的日韩台。

今后，大陆企业在政策与市场的持续支持下，除了在太阳能电池模块和LED领域有望进一步扩大势力之外，在印刷电路板、被动部件、连接器等弱项上，预计也将加强攻势。在未来几年，电子零部件由四大势力（美韩日台）掌握高份额的旧有产业格局可能会发生改变。



图1：美韩日台电子零部件四强格局开始松动
出处：台湾工业技术研究院产业经济中心（2016年4月） （点击放大）
红色供应链整合台企的战略

在最近一两年里，大陆企业在连接器、被动部件、印刷电路板这3种主要部件方面，接连不断地对台湾企业实施参股和兼并战略。在连接器领域，最近在大陆崭露头角的电线生产商立讯精密（Luxshare-ICT）推行参股战略，通过强化RF连接器技术和经验，提高生产效率，收购了台湾具有代表性的RF连接器厂商宣德（Speed Tech）31％的股份（图2）。

虽然台湾担心接受大陆的参股会加剧陆企对台企的兼并，但结果表明这只是杞人忧天。宣德在接受参股后，更多的经营资源可以投入到USB3.1和USB Type-C连接器等产品的技术开发。该公司借助资本合作关系，获得了立讯精密的客户——小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、酷派（Coolpad）、TCL、OPPO等大陆手机品牌的订单，为涉足下游市场创造了条件。

台湾厂商在坚守知识产权和经营权的大前提下，通过合理共享资源，与陆企构建起互补的合作关系，发挥出了协同效应。2015年，在全球经济颓势下，立讯精密和宣德的销售额实现增长，证明了合作的效果。

从战略方面来看，大陆与台湾厂商在连接器领域的合作关系，称得上是上游产品与下游产品的整合。两岸企业借助合作关系，对双方各自擅长的连接器和电线进行综合设计，创造出产品的整体解决方案，进而突出了产品技术的综合竞争力。

在被动部件和印刷电路板领域，陆企也采取了相同的战略。大陆的厚膜片式电阻厂商风华高科收购了台湾薄膜片式电阻厂商光颉科技的35～40％的股份。旗下拥有HDI（High Density Interconnect）电路板厂商的方正科技集团也计划与台湾的刚性挠性电路板厂商进行资本合作。从这些动向中，也可以看出陆企不仅要整合上游和下游产品，还要从“高端产品和低端产品的整合”、“水平方向的产品组合再强化”两个方向出发，全面提高产业的竞争力。



图2：红色供应链整合台企的战略日趋灵活
出处：台湾工业技术研究院IEK（2016年4月） （点击放大）
 


抵御陆企崛起压力，国际大厂加速兼并

陆企一直在积极参股台企。这样的动向不仅给国际大厂商造成了无形的压力，还对美日韩领先企业的兼并造成了重大影响。

以连接器为例，全球排名前4的瑞士泰科电子（TE Connectivity）、美国安费诺（Amphenol）、美国莫仕（Molex）和美国德尔福（Delphi）为拓展势力，最近平均每年都会收购3～5家连接器厂商，希望搭建起规模利益的壁垒。而其中最值得关注的是，作为收购对象之一的FCI曾是法国具有代表性的领先厂商。

FCI在2011年的全球份额排名第六，因为错过了实施收购的时机，该公司在2012年跌出了前十名，之后再也没能东山再起。产品种类和竞争力也节节下滑。最近，该公司将车用连接器部门和新加坡事业部分别转让给了德尔福和安费诺。

在强者越来越强的情况下，兼并的速度如果不向“赢家”看齐，在行业中免不了会边缘化。从整体来看，世界四强完成兼并后，在2016年，这4家企业的份额之和预计将突破50％。如果这些企业在连接器产品的运用上构建起难度更大的壁垒，对于中小厂商无疑是一个巨大的威胁。

大型连接器厂商之所以热衷于兼并，一是为了拓展产品应用范围、在经营方面构建规模利益和竞争壁垒。二是为了扩充产能。下面以被动部件来举例说明。日本的村田制作所和韩国三星电机分别投入巨资，建设了MCLL工厂和生产线。这与存储器大厂在过去通过扩充产能掀起价格破坏，迫使竞争对手撤出市场的做法很像。仅这两家大厂的份额就接近50％，必然会造成市场垄断压力上升，增加中小企业生存的难度。

进一步深入观察可以发现，日韩厂商绝不是为降低成本而盲目扩大生产规模。以日资印刷电路板厂商为例。日资厂商最近因为产品成本高，开拓市场成效不如预期。在全球份额中，日企占25％，台企占35％，日企绝对算不上第一。但必须注意到的是，日企最能发挥优势的是生产线以外的地方。为了贯彻成本管理、保存竞争力，这些企业关闭日本国内成本较高的部分生产线，加快了将工厂搬迁到新兴市场的速度。这样的做法比较稳妥，可以说最为保险。从中可以看出大厂推行稳定战略的意愿。



图3：国际大厂加速兼并，以抵御陆企崛起压力
出处：台湾工业技术研究院IEK（2016年4月） （点击放大）
新产品推动的新需求

前面介绍的大厂实施的兼并，表明这项产业在一定程度上进入了成熟期。2015年，世界电子零部件产业的增长仅与上年持平（总产值微减0.03％）。再向前回溯，在2011～2014年期间，台湾电子零部件的年增长率除2014年创下8.7％的佳绩外，其他几年的产值增长率（按年计算）均跌破了3％。这是因为宏观经济的低迷影响了消费者的购买力，而且3C（计算机、家电产品、通信设备）市场步入了低迷期。

回顾2015年，3C领域的整个上半年几乎都在处理库存。所幸英特尔（Intel）的新型处理器（Skylake）以及苹果（Apple）的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7～9月上市，在良好销量的支撑下，一定程度上抵消了上半年经济形势的恶化。但纵观整个行业，只有iPhone的供应链实现了稳定增长，3C产品销售伸长率下滑是不争的事实。

今后，对于现有3C产业，零部件估计将会成为增长的原动力。智能手机向4G化发展，使配备的电感器数量倍增，手机及可穿戴终端向轻薄化发展，使柔性电路板、探针、微型板对板连接器的需求增加，配备双摄像头的智能手机普及率增加，扩大了光学透镜的使用量，指纹识别传感器、USB3.1 TypeC连接器等新技术和新标准，创造出了与部件技术相关的新需求。


IEK观点
战略1：增强与大陆企业的合作，而非对抗

在市场进入低速增长期，行业加速重组的今天，台湾的电子零部件厂商受形势所迫，需要重新思考克服困境的战略。一个可行的突破口是正视大陆企业的崛起，与其建立积极的合作关系，而不是进行对抗。

作为短期战略，两岸可以缔结平等合作关系。以坚守知识产权和经营权为前提，通过资本合作、合资建厂和产品综合设计，为开拓技术和生产力、流通渠道、下游品牌出口地，构建互补的合作关系。

从长期来看，当大陆的领先厂商掌握强大的力量后，互补合作条件可能会偏向一方或是消失。因此，台湾的产业界需要放眼未来，拟定中长期战略。

比如说，现在大陆正在推行“促进创业创新”政策，涌现出了许多规模小但拥有利基技术的中小厂商。这些新兴企业虽然拥有自主技术，但缺乏资金，无法继续开展研究。台湾企业可以在大陆找出这种拥有优秀技术实力的中小厂商，在它们还无法独立扩大经营规模的时候，通过参股的形式，帮助其培育核心技术，在生产方面以及生产规模、资金方面给予适度援助，最终在一定程度上实现资源共享。也就是通过长期投资，吸收大陆新兴中小企业所拥有的利基技术的知识和经验，通过在经营资源上提供援助，实现共同发展。

大陆的这种中小厂商虽然绝大多数都只拥有单一技术，但部分厂商的技术涉及到了铁路、工厂自动化、汽车、互联网数据中心等物联网（IoT）市场。如果通过中长期援助，与这些企业共享经营资源，台湾的部件厂商不仅可以积累利基部件的技术，今后甚至还有可能与中国厂商分享大陆IoT和基础设施建设的庞大内需市场。

再从市场销售方面来看，如果台企与陆企携起手来，当产品技术确立，市场形成的时候，台企将能够与陆企分享当地IoT和基础设施建设的内需市场。还能发挥台湾开拓海外市场的强项，以之前与陆企联手积累的利基技术为武器，打入海外新兴市场，在中国提出的“一带一路”经济圈，赢得基础设施建设的商机。

战略2：使集成部件、新标准单元、创造应用成为新发展的引擎

对于台湾厂商，产品技术是另一个可行战略的切入点。也就是在部件的产品形态和规格参数成形的过程中，将目标锁定关键技术，积极投放产品。

比如说，顺应IoT的新潮流，今后的部件可能需要支持随时感测物品的传感器。可能还会以综合感测、计算、传输、电源管理单元融为一体的无线传感器模块的形式，产生新的需求。除此之外，随着智能手机和可穿戴终端向薄型化发展，印刷电路板上嵌入更多能动部件和被动部件的产品预计将不断涌现。

苹果的指纹传感器和皮肤的电导率传感器等新技术已经投放市场，USB3.1和USB Type C连接器等新标准正在挖掘新的市场需求。这些都是引领零部件产业、推动产品结构和技术革新的重要力量。台湾厂商必须关注这些动态，更慎重地判断今后的形势，关注相关部件和产品的技术变革，进一步贴近应用需求的视角。而且要紧紧跟上国际大型厂商和国际标准化组织的发展规划，通过采取与自身竞争条件相匹配的产品战略，牢牢把握发展的方向，为电子零部件市场创造新的发展机遇。