大陆往虚拟IDM模式走 台湾不宜再弃长取短

    集微网消息，2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显… 全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。 制造方面，以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28奈米，距离全球先进主流制程16/14奈米和即将问世的10奈米相差2~3代。拓墣表示，加快推进下一代制程的开发是中国各代工厂目前基本的课题，但在国家战略层面

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus 除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐步收割战果。   尽管市场上对于日系IDM厂往往在客户布局上有过于封闭的弊病，不过保守、稳健的企业特色，使得在全球半导体市场波动剧烈的高度竞争下，汽车电子用半导体成功杀出一条利基的蓝海。   瑞萨电子已经切入车用娱乐系统、汽车周边与车体控制

奥松电子官方消息显示，近日，广州奥松电子有限公司（以下简称“奥松电子”）获得近亿元的C轮融资，本轮融资由毅达资本与凯思基金联合领投，广州基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。 据悉，此轮融资完成后，奥松电子将进一步加大人才引进、新一代MEMS半导体智能传感器生产线升级、高端实验室建设等，继续完善智能传感器全产业链（IDM）模式，为粤港澳大湾区发展人工智能、物联网、智能电网、智能家居等新一代信息技术提供强有力的硬件技术。 奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线（IDM）。

　　在工艺技术领域，2008年有两项主要的技术挑战：一是开发用于193 nm浸没式光刻的两次成像技术，该方案是能够及时用于32 nm技术的唯一选择；另一个是进一步优化高k和金属栅技术，这样该项技术就可从45 nm移植到32 nm技术节点。在封装领域，2008年R&D将会聚焦于3-D叠层技术，更具体的说是将合适的3-D设计方法与算法进行衔接。由于不用采用更精细的工艺就可以实现更小的外形尺寸和更高的密度，3-D技术对工业界来讲非常重要。最后，2008年设计领域的最大挑战仍然是缩小技术和设计之间的裂缝。 　　 　　引入和采用新技术相关的R&D费用和风险都在日渐上升，因此研发合作仍然很重要。新的趋势是代工厂加入到R&D阵营。由于越

首先要厘清汽车芯片供应链，这是一个漫长而复杂的供应链。 汽车芯片有两个源头，一个是 IDM ，也就是整合元件制造商，IDM自己完成芯片设计、生产、封测三个主要环节。另一个是晶圆代工厂Foundry。有些IC设计公司即Fabless，自己没有晶圆厂，委托晶圆代工厂生产芯片。 而IDM也会将部分自己做起来成本效益不划算或产能不足的时候，将部分芯片委托晶圆代工厂生产。晶圆代工厂生产芯片后进入封测厂，封测完成出货给IDM/Fabless，也有一些封测完成后先出货给晶圆代工厂，然后再转交给IDM/Fabless，这样IDM/Fabless就只需要和晶圆代工厂打交道即可。 IDM/Fabless拿到芯片后大部分都出货给大型T

我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态，承受着很大的功耗，一但过压或过流就会导致功耗大增，晶圆结温急剧上升，如果散热不及时，就会导致器件损坏，甚至可能会伴随爆炸，非常危险。这里就衍生一个概念，安全工作区。 一、什么是安全工作区？ 安全工作区：SOA（Safe operating area）是由一系列（电压，电流）坐标点形成的一个二维区域，开关器件正常工作时的电压和电流都不会超过该区域。简单的讲，只要器件工作在SOA区域内就是安全的，超过这个区域就存在危险。 二、SOA具体如何应用和测试呢？ 开关器件的各项参数在数据手册中都会明确标注，这里我们先来解