瑞萨携手丰田拼车用芯片欣铨取得欧美日IDM测试大单

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus 除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐步收割战果。

尽管市场上对于日系IDM厂往往在客户布局上有过于封闭的弊病，不过保守、稳健的企业特色，使得在全球半导体市场波动剧烈的高度竞争下，汽车电子用半导体成功杀出一条利基的蓝海。

瑞萨电子已经切入车用娱乐系统、汽车周边与车体控制、驾驶判断领域，欣铨过去默默与日系客户建立的合作关系，预计今年正式进入量产阶段，虽然初期营运贡献不若欧美系业者如德仪(TI)、英飞凌(Infineon)等来的具体，但是市场人士持续看好日系车厂在全球的广大影响力，欣铨在日本市场的布局将会逐步发酵。

熟悉半导体业者认为，自驾车的关键技术包括，防止网路攻击的保全技术，以及可预测系统失效的功能安全技术等。估计丰田之量产车型计划在2020年上市销售。瑞萨与日系大厂Denso共同研发引擎控制单元(ECU)将凭藉各种传感器所侦测的数据，做出最具有平衡性的判断。

欣铨对于特定客户与产品，发言体系向来不作评论。熟悉封测业者透露，2018年欣铨在车用电子比重，将会较目前的20~30%更高，主力成长来源包括TI等欧美系大厂仍是非常积极，欣铨也已经在车用飞时测距(Time of Flight,TOF)传感器测试下足功夫，更准备好氮化镓(GaN)晶圆测试的投资。

熟悉封测业者透露，由于化合物半导体在性能的优异表现，英飞凌等早已展开布局，因应大客户需求，欣铨在新兴高功率材料晶圆测试部分，已经与IDM客户陆续合作，后续在IGBT(绝缘双闸电晶体)等功率元件，也会锁定如工控、节能等高获利利基市场。

熟悉封测业者表示，欣铨强化车用半导体测试布局，一方面也跟着台积电南京12吋晶圆厂的脚步。除了台积电4大发展平台中其一要项就是车用电子外，欣铨手握的TI等IDM厂大单与测试能力，提前在大陆布局更有机会帮助欣铨夺下大陆晶圆代工厂、IC设计厂大单，以及协助既有IDM客户扩张在大陆的市占率。由于日、欧、美系IDM订单大多长线而稳健，市场看好真正具有高度爆发力的区域市场在大陆，欣铨一旦在大陆半导体测试站稳脚步、做出口碑，估计到了2020年，大陆投资就可以损益两平。

熟悉封测业者表示，2018年估计台系封测业者业绩仍有4~5%成长，全球半导体(排除存储器)也可望有7~8%成长，市场看好欣铨营运有机会优于产业平均水准，包括移动通讯、安控、节能、车用等领域，都是欣铨积极布局加上整并全智科后能有综效发挥的市场，即便是近在眼前的今年第4季与明年第1季，相关业者认为第4季淡季不淡机会相当高，明年第1季也不会有大幅度的淡季衰退，产业趋向健康发展。