集微网消息,台积电南京12吋晶圆厂暨设计服务中心于今日(7月7日)正式奠基开工,台积电董事长张忠谋出席此次仪式。该晶圆厂规划月产能为2万片12吋晶圆,预计2018年下半年开始投产16nm制程,2019年将达到预定产能。
台积电南京厂的员工预计将达数千人,有诸多工程师岗位需求,其中设计服务中心需要约500人。为着顺应两岸关系,来自台湾籍的员工会保持在50%以上。据集微网了解,此次在南京厂的厂房建设上,台积电已花费44亿新台币(合计1.36亿美元)。
根据台积电7月4日、7月5日公告,公司投入总计45.85亿新台币(合计1.41亿美元)从科磊(美资设备厂,晶圆制程控制系统)、Screen Semiconductor Solutions (日资设备厂,coat、晶圆清洗、检测设备)及东电电子(coat/develop、表面处理设备)等厂商购置设备。同时公司在7月1日公告中亦披露从 FEI Hong Kong 购置价值 10.2 亿新台币(合计3100万美元)设备。
截止目前,台积电今年在设备采购和产能扩充上共花费2114亿新台币(合计65.4亿美元)。按照此前法说会,台积电预计2016年的资本支出维持在90~100亿美元,相较于2015年的80亿美元有一定程度的提升。2016年台积电在研发支出上,预估也将保持10%~15%的年成长,达22亿美元。
台积电董事长张忠谋表态看好2016年下半年半导体的发展,并对公司营运成长展望偏向乐观,加上台积电正进一步加快7/10纳米制程研发及装机的脚步,有国际设备大厂认为,台积电2017年资本支出可望上调。
上一篇:LG 计划于 2017 年上半年投产塑料 OLED 面板
下一篇:短兵相接!谈谈OPPO 和 vivo 这些年的明争暗斗
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:42
半导体设备供应商乐观看待台积电需求
据业内消息人士透露,台积电一直在加快先进技术开发和产能扩张的步伐,其设备供应商对该代工厂的需求持乐观态度。 据digitimes报道,消息人士称,尽管台积电希望与其设备和材料供应商谈判以降低价格,但代工前景大好,将推动其供应商明年的销售增长。 其中,光刻机、蚀刻机和PVD设备供应商将成为台积电技术进步和产能扩张的主要受益者。例如,台积电向ASML购买了价值超过1亿美元的EUV设备。 另外,消息人士指出,包括帆宣、汉唐在内的中国台湾地区供应商正在参与台积电在美国的新晶圆厂的供应链,并准备在未来几年看到芯片厂订单推动他们的收入增长。 台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂项目预计将于2022年下半年开始搬入设备,预计2024年第一
[手机便携]
台积电发布2017年四季度财报 先进制程营收占比63%
1月18日消息,台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告,合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计,加密货币挖矿运算需求将持续强劲。 台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元,每股盈余为新台币3.83元(换算成美国存托凭证每单位为0.64美元)。 台积电表示,与2016年同期相较,2017年第四季营收增加了5.9%,税后纯益及每股盈余则均略为减少了0.9%。税后纯益及每股盈余减少的原因,主要来自新台币的强劲升值,对营业利益率产生约两个百分点的负面影响。 与前一季相较,2017年第四季营收增加了10.1%,税后纯益则增加了10.4%。这些财务数字皆为合并财务报表数字
[半导体设计/制造]
春藤V510芯片+台积电12nm制程,联通自主定制5G CPE即将亮相
来自紫光展锐官方的消息显示,搭载紫光展锐5G芯片春藤V510芯片的中国联通自主定制5G CPE将于明天上市。 据紫光展锐官方介绍,该CPE的性价比很高,惊喜价为999元,内置5G全频段天线,环形布局无遮挡,确保360°无死角捕捉信号,搭载的紫光展锐5G芯片春藤V510芯片理论下行速率为2.3Gbps,上行速率为1.15Gbps,支持2.5G和5G双频WiFi,支持eSIM卡与SIM卡。 此外,联通该CPE还配备了4个全千兆网口,支持高清视频极速、流畅播放,支持接入4G/5G无线、有线上网。 具体来看一下这颗紫光展锐5G芯片春藤V510芯片的情况: 春藤V510采用台
[嵌入式]
印度正在游说英特尔和台积电在当地建立芯片制造工厂
据报道,印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。 这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底,印度政府公布了一项100亿美元的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。 对此,印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)给予了证实,他在接受媒体采访时称:“其中的许多推介工作都是我亲自参与的。我们正与这些公司的CEO会面,向他们推介,做演示。” 分析人士称,印度政府此举也面临着艰难的挑战。随着台积电和三星电子等公司每年投入数百亿美元扩大
[半导体设计/制造]
5.5兆 台积市值创历史新高
晶圆龙头台积电(2330)股价、市值再次刷新历史纪录,今日股价正式突破210元大关,收在最高212元,为还原权值历史高点,市值高达5.5兆元,创下集中市场单一公司最大市值纪录,不仅带动台股万点行情高点再现,也为该公司本周四股东会提前暖身。 外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产,及先进制程研发进度领先竞争对手,近一个月买超台积电高达5.3万张,外资持股比重越过80%以上,推升台积电股价一路扶摇直上,上月股价突破200元关卡,今日再向前挺进至212元高点,市值不仅创下集中市场最大单一纪录,更超越半导体巨擘英特尔市值。 上月台积电举行技术论坛,看好未来行动装置、高效运算、自驾车及物联网等四大领域平台成长力道,会后外资一致认同台积电
[半导体设计/制造]
车用IC商机巨大 中国企业如何挑战
2009年中国汽车的年生产量已经超越美国,成为全球第一大汽车生产国。预计2010年中国汽车电子产品的市场规模将达2,000亿元,而2011更是期望能达到3,000亿元。而随着新能源汽车在中国的兴起,车用IC产品在汽车中的成本比例将由普通汽车的13.2%上升到47%,巨大的商机摆在面前,欧美日韩等国的IC厂商早就将之作为未来十年最大的一个金矿,中国IC公司如果还不积极准备,那将会成为中国近代工业史上又一出悲剧。
MCU和电源IC是汽车半导体中占比例最大的两类产品,MCU占到成本比例的1/4,电源IC在其中的比例接近20%位居第二,而在新一代的电动汽车中,比例更高,这两个市场是中国IC厂商必须进入的市场,也是他们最有可能进
[汽车电子]
台积电3nm工厂提速,有望在2020年动工
环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划,台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房,投资金额超过千亿元,估计两千三百名人才进驻。依据原定时程,全球第一座3纳米厂可望在2020年动工,最快2022年底量产。但现在看来,这个工厂最快会在年底动工。 因为到了3nm,生产芯片耗费的水和电都是惊人的,根据数据,分别大幅增加7.5万CMD(吨/每日)用水和88万瓦用电,这就使得环评委员一度担心台积电承诺使用二成再生能源会「破功」,但台积电表示「自己的绿电自己种」,将与屏东县政府合作打造十五亿度规模的太阳能绿电厂,使得环评顺利过关。 昨天环评大会聚焦再生能源供给需求问题。”经济部”次长曾文生在会中表示,明年国内厂商再生
[半导体设计/制造]
台积电布局影响封测厂商?日月光已在美设工厂
eeworld网半导体小编午间播报: 对于晶圆代工龙头台积电传出,因为环评与水电供应等问题,将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事,全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示,尊重市场机制,也因应客户的需求,日月光本身已经于北美设立工厂,提供测试开发服务。 根据中国台湾地区媒体报导,在台积电传出考量 3 纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地,转移到美国设厂。市场震撼之余,也对于半导体后段专业封测代工(OSAT)来说,台积电的动向将牵涉封装测试供应链未来布局。因此,封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,日月光已于北美提供测试开发服务。 报导中进一步表示,产业人士指出,在当前全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮之下
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心