四川上百亿元基金投向集成电路和信息安全产业

据新华社报道，3月份重庆电子产业同比增长27.5%，一季度集成电路逆势增长40%。 数据显示，对比去年3月份平均用电量，重庆电子产业在今年3月用电恢复率达到121.5%，显示产能利用率达到较高水平。 重庆市经济信息委相关负责人表示，在2月当月产值下滑57.1%的不利局面下，重庆电子产业最终实现强势复苏。 另外，由于用工保障落实到位，重庆市在稳住重点品牌商订单的同时，还积极争取品牌商将境内外订单更多地转移至重庆生产。据悉，一季度苹果在重庆增加了手表、平板电脑订单100万台，惠普增加了电脑订单10万台。 据新华社报道，面对海外疫情可能产生的影响，重庆已积极制定应对计划。目前，90%以上种类的电子产业零部件已可在重庆采购。企业向海外

电子网消息，10月16日下午，连云港市与紫光集团战略合作协议签约仪式在北京举行。连云港市委书记杨省世，市委常委、常务副市长王加培，紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式并分别致辞。 签约仪式上，连云港市与紫光集团签署《战略合作框架协议》；市经济技术开发区与紫光集团签署《集成电路配套产业园项目投资协议》、《中外高新技术转移（连云港）股权投资基金（有限合伙）合伙协议》；紫光云数科技有限公司、市高新区、市城建控股集团三方签署《连云港市大数据中心建设合作协议》；紫光集团与连云区签署《推动与清华大学附属中学合作办学框架协议》。 根据合作协议，紫光与连云港将合作建设技术水平国内领先并具有国际竞争力的集成电路配套产业园，发挥紫光集团引领带动作用，吸引

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。 　　根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将由管委会牵头组建). 　　根据管委会有关会议精神，由综合计划办、经济贸易办和财政办组成工作小组，负责开展基金的设立工作。经公开招投标，上海浦东科技投资有限公司中标成为基金管理公司，目前正在抓紧开展资金募集、项目储备等基金组建工作。 　　下一

    2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。 台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产，有助带动台湾半导体业产值翻扬。   与此同时，钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商，可望搭上今年下半年PC产品转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的热潮，为台湾半导体业挹注另一股成长动能。今年初，新型USB Type-

Power Integrations推出采用BridgeSwitch IC作为驱动的单相无刷直流电机精调控制软件 美国加利福尼亚州圣何塞，深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司 Power Integrations 今日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。使用该公司BridgeSwitch无刷直流(BLDC)电机驱动器IC的设计人员借助该软件可对单相电机的运行性能进行精确的控制和调整。无刷直流电机广泛用于现代高效家电应用，如家电中的压缩机、风扇和水泵，以及吊扇和室内空调系统。 无刷直流电机通常使用三个绕组（多相），需要六个高压IGBT或MOSFET才能运行。Motor

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。 
 2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。 
 此外，由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长达到了27.72%，其母公司华为的手机出货量也在增长。 
 Sanechips（中兴微电子）的核心业务是为电信应用设计集成电路元件，在扩大其产品范围后，收入同比增长33.93%。 华大半导体得益于公司丰

据经济日报报道，尽管受到新冠肺炎疫情干扰，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高水平，但以生产面板驱动IC为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，集邦咨询（TrendForce）光电研究预测这一情况到2020年下半年都不太可能改善，产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。 自从年初新冠肺炎疫情爆发以来，面板需求变动剧烈，但大尺寸面板驱动IC的投片需求却没有明显变化。分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8英寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8英寸厂，尤其是0.1微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。 而在今年第2季后，

　　电路保护技术和电路板布局策略有助于提高安全性、可靠性和连通性。可穿戴技术存在一个不可能出现在物联网中的弱点：人体在移动时产生静电。静电可能损坏支撑物联网应用的敏感电子设备。 　　为了理解这个问题，我们从人体放电模型（H B M）开 始，应用于描述集成电路对静电放电（ESD）破坏的敏感性。 使用最普遍的H B M 概念是军用标准M I L - ST D - 8 8 3 、 方法3015.8、静电放电灵敏度分类中定义的试验模型。相似的 国际HBM标准是JEDEC JS-001。无论在JEDEC JS-001还是在 MIL-STD-883中，都用100pF电容器和1.5kΩ放电电阻器模拟 带电人体。测试中，电容器在250 V到8