随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片,其中LTE芯片1亿套片的目标。此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”,产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。
市场竞争朝中高端延伸
高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年取得了不俗的成绩,7月份刚刚发布该系列的新款骁龙821,不到一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据称,骁龙830的核心代号为MSM 8998,将会采用三星的10nm制程工艺,同时集成更为先进的LTE Cat.16网络调解器,理论上的下行速度达到1Gbps,产品有可能于2017年正式推上市场。
不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力,展讯通信在今年2月份的MWC展会上正式推出SC9860之后,也一直在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。展讯通信首席执行官李力游表示:“可以看到,展讯之前的产品一直面向中低端市场,而现在我们将向中高端市场发力。”
联发科方面,根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析,今年第二季度在中国大陆市场上,联发科的4G芯片出货量首次超过高通。这主要归功于联发科Helio系列中端产品,在线上和线下品牌中都取得了不俗的成绩。
10nm工艺成新热点
两三年前,最具代表性的智能手机芯片之争,当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过随着处理器性能的提高,特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强,单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距,导致内核之战已经降温。
相应的,近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势,先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地,在14/16纳米节点之后,10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。一方面,智能手机芯片厂商之所以如此积极采用先进工艺,有着技术上的迫切需求。展讯副总载康一在接受记者采访时表示,一般而言不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化,制程越小,单位面积上可以集成的芯片越多,芯片性能将提升,同样更小的芯片制程也意味着功耗的降低。由于智能手机对能耗以及尺寸上的苛求,是否具备低功耗甚至超低功耗设计技术和能力,将决定产品能否在移动设备中得到应用。而先进工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。让高端芯片更轻薄省电,将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。另一方面,目前先进工艺产能相对紧张,目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家,10纳米产能更是只有到2017年才有望开出。抢抓先进产能,将可拉开与对手间的距离。同时,这也是一个很好的宣传手段。
综合目前各厂商发布出来的消息,联发科Helio X30处理器芯片将于2017年第一季量产,采用台积电10纳米工艺;高通的骁龙830将会是采用三星的10纳米工艺;三星电子的Exynos 8995,亦将采用10纳米T工艺。
下一波将是5G之争
抢搭下一波5G快车,则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布5G愿景,称3G、4G将人与人连接到一起,而5G将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示,高通将使用该原型系统参与Pre-5G试验,为3GPP的5G New Radio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在接受记者采访时表示:“高通在无线领域,包括OFDM技术方面,有多年经验的积累。我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试,使得它能够在检验下一代通信系统时,相对其他企业,具备较早的实现能力。通过这些积累以及过去所拥有的研发,高通可以快速进入到了5G的发展之中。在中国,我们也是最早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。”
展讯通信全球副总裁康一则表示,展讯5G发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法,保持芯片的开发与标准同步,即2020年展讯就将推出符合5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示,现在5G标准还在制定当中,所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看,5G有可能在2018年进行一定的预商用。
全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈,“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量,同时具备了强大开发实力之后,市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期,厂商的竞争焦点更多集中于低端市场,“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场,只有抢占高端市场,才有可能享受更高的利润。”Gartner研究总监盛陵海表示。
关键字:5G
引用地址:手机芯片竞争的下一个战场:10nm与5G
市场竞争朝中高端延伸
高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年取得了不俗的成绩,7月份刚刚发布该系列的新款骁龙821,不到一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据称,骁龙830的核心代号为MSM 8998,将会采用三星的10nm制程工艺,同时集成更为先进的LTE Cat.16网络调解器,理论上的下行速度达到1Gbps,产品有可能于2017年正式推上市场。
不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力,展讯通信在今年2月份的MWC展会上正式推出SC9860之后,也一直在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。展讯通信首席执行官李力游表示:“可以看到,展讯之前的产品一直面向中低端市场,而现在我们将向中高端市场发力。”
联发科方面,根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析,今年第二季度在中国大陆市场上,联发科的4G芯片出货量首次超过高通。这主要归功于联发科Helio系列中端产品,在线上和线下品牌中都取得了不俗的成绩。
10nm工艺成新热点
两三年前,最具代表性的智能手机芯片之争,当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过随着处理器性能的提高,特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强,单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距,导致内核之战已经降温。
相应的,近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势,先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地,在14/16纳米节点之后,10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。一方面,智能手机芯片厂商之所以如此积极采用先进工艺,有着技术上的迫切需求。展讯副总载康一在接受记者采访时表示,一般而言不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化,制程越小,单位面积上可以集成的芯片越多,芯片性能将提升,同样更小的芯片制程也意味着功耗的降低。由于智能手机对能耗以及尺寸上的苛求,是否具备低功耗甚至超低功耗设计技术和能力,将决定产品能否在移动设备中得到应用。而先进工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。让高端芯片更轻薄省电,将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。另一方面,目前先进工艺产能相对紧张,目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家,10纳米产能更是只有到2017年才有望开出。抢抓先进产能,将可拉开与对手间的距离。同时,这也是一个很好的宣传手段。
综合目前各厂商发布出来的消息,联发科Helio X30处理器芯片将于2017年第一季量产,采用台积电10纳米工艺;高通的骁龙830将会是采用三星的10纳米工艺;三星电子的Exynos 8995,亦将采用10纳米T工艺。
下一波将是5G之争
抢搭下一波5G快车,则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布5G愿景,称3G、4G将人与人连接到一起,而5G将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示,高通将使用该原型系统参与Pre-5G试验,为3GPP的5G New Radio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在接受记者采访时表示:“高通在无线领域,包括OFDM技术方面,有多年经验的积累。我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试,使得它能够在检验下一代通信系统时,相对其他企业,具备较早的实现能力。通过这些积累以及过去所拥有的研发,高通可以快速进入到了5G的发展之中。在中国,我们也是最早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。”
展讯通信全球副总裁康一则表示,展讯5G发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法,保持芯片的开发与标准同步,即2020年展讯就将推出符合5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示,现在5G标准还在制定当中,所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看,5G有可能在2018年进行一定的预商用。
全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈,“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量,同时具备了强大开发实力之后,市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期,厂商的竞争焦点更多集中于低端市场,“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场,只有抢占高端市场,才有可能享受更高的利润。”Gartner研究总监盛陵海表示。
上一篇:网曝蓝魔工厂倒闭老板跑路,蓝魔回应内容不实
下一篇:英特尔CEO表示不会从FPGA中去掉ARM内核
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:48
中移动董昕:5G想实现杀手级功能需要克服这三大难关
7月23日晚间消息,在今日开幕的中国互联网大会上,中国移动总经理董昕发表题为《把握产业变革机遇,携手推动融合创新》的演讲。 董昕表示,5G已上升为助力新一轮科技革命和产业变革加速演进的战略级技术。据预测,到2035年,5G的全球经济产出将达到13.2万亿美元,拉动全球GDP增长率提升7%。5G在增强带宽、时延、速率等通信能力的基础上,将提供时间敏感网络、非公共网络、V2X、NR定位、移动性增强和天地一体化等一系列特色功能。 他将5G的作用概括为三个杀手级功能,一是支持感官多维度交互。5G大带宽特性能够支持更丰富的听觉、视觉、触觉等感知智能,将促进AR/VR、全息视频、触觉互联网等智能技术族的全面落地。 二是支持算力泛在
[网络通信]
苹果自研5G基带推迟至2025年:iPhone SE4先试水 加入刘海屏
9月22日消息,苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务,结果如今iPhone 15系列已经发布,依然没用上自研基带。 而且前几天高通还宣布了一项重磅消息,称其与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。 这也就意味着,直到iPhone 18系列问世,苹果都将采用高通基带。 不过,这并不意味着苹果自研基带就没希望了。 据悉,苹果依然计划2025年推出首款自研的5G基带,可能会在iPhone SE4机型上率先试水。 此前有消息称,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。 值得一提的是,除了首发基带
[手机便携]
主攻5G物联网 诺基亚国内最大研发中心为何选择杭州
提到诺基亚,很多人都会想到手机,包括那款可以用来砸核桃的功能机。但实际上,诺基亚早已经转型,开始发力云计算、AI、 5G 。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 作为国资委直属央企和诺基亚在华的唯一平台,上海诺基亚贝尔股份有限公司正积极配合“中国制造2025”“互联网+”国家战略的实施,促进 物联网 、大数据、人工智能与实体经济的深度融合。 近日,2018浙江省 5G 与 物联网 产业峰会在杭州举办,吸引了诺基亚贝尔、阿里巴巴、海康威视、浙江移动、吉利、网易、浙大网新等诸多知名企业参加,并共同启动了“浙江省 5G 与 物联网 生态圈”。 杭州研发中心4000名员工 是国内最大研发中心 “
[网络通信]
印媒:中国把5G网络铺设到了班公湖畔
据《印度时报》8月28日报道,中国在中印边境地区继续建设5G网络,包括在班公湖畔开始新的建造项目。 据印方情报显示,自8月的第一周以来,印度注意到中国在“碟木绰克地区”(即典角村)附近进行了准备工作,正在沿实际控制线(LAC)建设5G网络,以实现更好的通信。在班公湖畔中国一侧,也发现了新的建筑。 印媒称,印度已经进行了多次讨论来决定未来的战略,印度安全机构已经举行了多次会议,以审查实际控制线地区的局势。
[手机便携]
产业链价值数万亿 5G的未来在中国
中国和全球5G之间有着怎样的关系? 高通提供的分析数据显示,到2035年,全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出,其中仅中国5G产业链就贡献了9840亿美元,占比超过1/4。而届时,全球5G价值链还将创造2200万个工作岗位,其中来自中国的岗位将多达950万,接近全球的一半。“中国是最大的5G市场,中国对高通至关重要。”高通公司执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安·阿蒙说道。 中国5G产业链影响力巨大 “2004年,当世界上还没有智能手机的时候,高通已经开始着手研究4G。当时我们并不知道未来的手机会发展成什么样子,但我们让高通的系统适用于未来更长的时间,直至今天。” 相比十多年前,高通公司工程技术高级副总裁Durg
[网络通信]
我国5G基站数量公布 2021年将全面提速
日前,在2021中国信通院ICT+深度观察报告会上,工业和信息化部副部长刘烈宏介绍,我国目前已累计建成5G基站71.8万个,推动共建共享5G基站33万个。 刘烈宏表示:我国5G发展已进入应用创新的关键阶段,基础电信、设备制造、垂直行业等多主体协同推进态势加速形成。 同时,工业互联网迈向快速发展期,已培育形成100多个具有一定区域影响力的工业互联网平台,连接工业设备4000万台(套),应用于原材料、装备制造、消费品等30多个重点行业。 2021年的5G基站建设计划也在制定中,中国工程院院士邬贺铨曾预测:2021年5G建设将全面提速,全国有望新建5G基站超100万个。 工信部部长肖亚庆此前表示,我国2021年将有
[手机便携]
BOE(京东方)与北京联通合作加速5G全息解决方案落地应用
12月9日,BOE(京东方)与北京联通共同打造的5G全息解决方案应用于一场远程授课中,让这一“黑科技”悄然走入人们的学习生活,成为获取知识的一种高效又有趣的途径。 通过BOE(京东方)5G全息解决方案,演讲者在得到学习中心为现场观众讲课,而此时在北京联通营业厅分会场,这位演讲者实现“分身现场授课”,为观众展现了全息显示的神奇魅力。在BOE(京东方)5G全息解决方案的呈现下,演讲者的全息投影人像清晰展现在联通营业厅的讲台上,如同真人站在现场为大家实时授课,动作表情更加立体,影像效果极具科幻感和真实感,为现场观众带来全新视觉体验。 据了解,BOE(京东方)5G+4K全息解决方案具有5G低时延、高速率等优势,可实现4K全息影像实时传输,
[手机便携]
SEMI:物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年
SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果,同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201801/374020.htm 由左至右依序为SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳 由左至右依序为SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳
[物联网]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心