IC Insights预计中芯国际以双位数增幅领跑纯晶圆代工市场

   6月24日，工业和信息化部网站正式公布了传闻已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），网页内容带有“经国务院同意”的字样，但没有文件号。 　　这也是继2000年国发18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2011年国发4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后的第三份国家级的集成电路产业政策文件。 　　自2013年底，关于新一轮集成电路产业规划的消息就开始见诸于国内媒体，但多作为股市利好并推荐相关个股类的新闻出现。或许是应了A股市场“利好出尽即利空”的规律，尽管6月24日工业和信息化部专门举行了新闻发布会，但中国国内媒体却没有给予过多关注，反倒是台湾媒体给予了详细的报道。

随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准（Edwards Curve ed25519）。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任锚点安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101 ，可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。TA101 支持高达 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密钥，具有更高的安全强度，超过现行标准，并为未来的调整留出空间，同时保持对较小密钥的向后兼容性。TA101提供 CryptoAut

根据至纯科技上半年财报，该公司今年1-6月营业收入为9.2亿元，同比增长76.51%；归母净利润达1.5亿元，同比增长395.5%；新增订单高达 17.2 亿元，达到去年全年新增订单的 88%。 至纯科技董秘柴心明在今（9）日的临时股东大会上表示，公司上半年的业务增长速度至少能够维持两到三年，而三至五年以后，则将迎来一个持续稳定增长的市场。 “下游大量的晶圆厂开建，尤其是国内的晶圆厂与台积电、三星等海外厂商不同，其产线基本都还没有‘定型’，特别是成熟制程方面。”柴心明在谈到公司市场机遇时如是说。 为了充分把握未来市场机遇，至纯科技拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发

　　10月7日，芯片代工厂 台积电 宣布选址南科台南园区兴建 3nm 晶圆厂。据 台积电 董事长张忠谋透漏， 台积电 此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家 3nm 晶圆厂。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2016年末至2017年初，三星与台积电先后推出10nm制程工艺，稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐稍微缓慢，错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没有太大影响。 　　台积电面临的局势 　　台积电主要客户为苹果、高通、联发科、NVDIA以及华为海思等， 3nm 晶圆厂的建设对于其客

集微网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvidi

明年IC领域有望新增10多位亿万富豪 “山寨”在一定程度上是“盗版”、“仿制”的代名词。然而，被誉为中国IC圈内消息最灵通人士之一的老杳却认为，正是山寨手机促进了本土IC的爆发性增长，本土IC的成熟又反过来增强了山寨手机的市场竞争力和创新。他认为，2010年将是中国IC产业新一轮的造福年，随着大陆创业板的启动，该领域明年将有望新增10位以上亿万富豪。这是他在由上海浦东新区移动通信协会主办的第50期ITalk论坛上与71位业内精英分享的观点。 2010成中国IC造福年 面对众多慕名而来的与会者，老杳毫不吝惜地现场预言了中国IC产业的未来发展前景。他认为，目前大陆IC设计公司虽然落后台湾公司，但2009年包括海思、上海展

2017年12月5日杭州经信委发布了“《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》（征求意见稿）”，公开征求各有关单位意见。 为了让大家更全面了解杭州的集成电路产业发展现状，下面笔者就为大家梳理一下。也许你在阅读后会明白杭州为何如此大手笔。 套话不多说，直接上干货。 一、 IC设计 业：一支独秀 杭州是七个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势。 据中国 半导体 行业协会设计分会(ICCAD)相关数据表明，杭州市集成电路设计业主营业务收入2014年同比增长7.85%，2015年同比增长2.73%，2016年同比增长54.78%，2017年同比增长75.11%，呈

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。 “全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑”，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在新闻稿中表示。 中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，为260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年的峰值下降了30%。 预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然相对较小，但同比增长248