SEMI：今年中国大陆晶圆厂设备支出175亿美元，同比下降30%

FormFactor公司近日宣布达成一项重大里程碑，推出首款26000针脚的晶圆探针卡，这款产品采用PH150XP 新平台。新款晶圆探针卡是FormFactor至今制造与供应的最高针脚数产品，封装与晶圆测试服务供货商Tera Probe公司将采用这款探针卡，为客户的先进DRAM晶圆提供产品测试服务。 随着先进IC的密度与复杂度持续攀升，对于控制测试成本而言，改进测试生产力也成为愈来愈重要的环结。FormFactor的专利晶圆探针卡架构与技术，让用户能制造高强固性与超高针脚数的探针卡，让IC制造商能同时测试更多组件，或以平行模式在晶圆上进行测试作业。这项功能让FormFactor的客户能运用现有投资设备来提高测试流量。 Form

    联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。 由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。 不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。 手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等关键零组件

　　据海外媒体报道，晶圆代工厂商Tower Semiconductor和Jazz Technologies日前正式完成合并。 　　Jazz Technologies及其子公司Jazz Semiconductor均已成为Tower Semiconductor全资子公司。原Jazz主席兼CEO Gil Amelio将退休，日后将担任Tower董事会特别顾问。 　　根据5月公布的条款，Tower买下Jazz所有的已发行股票，总额约4,000万美元。如包括负债净额，该交易总额为1.69亿美元。

凌晨3 点58 分，万籁俱寂，窗外夜幕依然低垂，此时，闹钟响起！ 徐秀兰在黑暗中起了身，按下了电脑开机键，快速浏览了e-mail，并和美国客户、团队通电话，以半小时迅速掌握集团状况、开启跨国的经营会议。5 点15 分，徐秀兰已经出了门，从台北开车前往中美晶集团新竹总部，准时在6 点15 分到公司，开始上班。 「这个习惯差不多有10 年了！」徐秀兰以前凌晨5 点开始工作，但近10 年来，都是3 点58 分起床，6 点15 到公司，一直到晚上10 点半左右下班。 一天工作18 个小时。 她是中美晶总经理、环球晶圆（简称环球晶）董事长，用不到10 年的光阴，和中美晶董事长卢明光联手为集团催生最强小金鸡——半导体子公司环球晶。 法人估计，

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。 环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。 台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高，且营运逐季增温，全年业绩上看150亿至160亿元、年增二成以上。 合晶去年合并营收64亿元已是其半导体业绩有史来新高，今年可望再刷新纪录。公司积极扩产，包括龙潭厂、杨梅厂及兴建中的郑州厂，新的产能都可望为其业绩加温添柴火。 另外，

赛斯的吸气剂薄膜高度真空技术让ST的纳米陀螺仪具有更高的灵敏度和稳定性 中国 ， 2007年5月21日 – 世界高真空应用吸气剂技术领导厂商SAES赛斯吸气剂集团与世界领先的微机电系统（MEMS）产品制造商及销售商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer?是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。 利用硅独特的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年

晶圆检测设备制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至 2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为 10.0亿美元、1.99美元。 科磊预估本季依照一般公认会计原则(GAAP)每股稀释盈余将介于2.00-2.24美元之间、Non-GAAP毛利率预估约64.0-65.0%。作为对照，科磊2018会计年度第3季GAAP每股稀释盈余报1.95美元、Non-

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设 • 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求 • 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术 • 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年 7 月 14 日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商