矽品林文伯:台湾半导体发展失去方向

   矽品董事长林文伯指出，台湾半导体过去跟上了ＰＣ(个人电脑)的发展，充分利用优势，现在却失去了方向。他说，中国大陆、日本、韩国的半导体产业都在动，“打架只看自己是不行的”，下个月的半导体展，他会再向新政府建言，希望早点决定半导体产业策略。
林文伯到日本与材料、设备供应商会面，确保供应链状况并了解技术发展趋势。矽品副总马光华分析，日本供应了全球三成的新购半导体制造设备，更有一半以上的半导体材料市占率，三一一大地震时让全球半导体业吓一跳，纷纷要求日本供应商分散布局，台湾成为最大的受惠者，但也牵动了亚洲半导体产业链。

林文伯表示，大陆与台湾的半导体设计产业营收已出现死亡交叉，超越台湾的ＩＣ设计产值，尤其大陆系统厂商开始加速开发自家产品所需的晶片，像是华为的通讯设备就是由旗下的海狮自行设计。他说，大陆是全球最大的手机应用程式（app）试验场，大陆企业更有野心要进军世界，类似像华为的系统厂商自行开发晶片商机非常大。

“政府要看得清楚，大陆市场的成长是不可逆转的”，林文伯直言，台湾半导体有二、三十年累积的资源，策略上可以让台湾做发货仓库，尤其台湾的飞机也可以飞到全中国，台湾可以成为产业中心，但前提是要让大陆来投资，否则大陆产业不会把我们当成自己人。他说，若两岸可以合作，台湾半导体业可以活得更好。

林文伯指出，大陆ＩＣ设计起来的速度快，但半导体的制造不会这么快，因为这需要长期的累积。他举例，矽品苏州厂一个月的人力人力流动率是百分之六到八，乘以十二个月等于是一年整个厂几万人都换过一次。他说，台湾的优势就是有稳定的人力，矽品台湾厂区十五、廿年经历的员工很多，这不是大陆短期追得上来的。

林文伯说，新政府的政策不定，半导体产业政策还没有跨步，几个大陆要投资台湾的案子也都没有动静。他更说，新南向跟半导体业无关，因为不知道要去做什么？当地没有产业供应链，市场也还没成熟，连印度原有的八寸晶圆厂都没了，南向根本没有生意。

他表示，可以理解牵扯到大陆的问题，政府需要一点时间思考，但下个月台湾的半导体展后，会再向新政府建言，希望加速决定半导体的产业政策。