东芝推出业界首款通过Qi v1.2认证的15W无线充电接收器IC

在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。2017年9月20日，东芝董事会确定东芝半导体将以2.4兆日圆出售给日美韩联盟。围绕多个企业、各国联盟的东芝收购案以鸿海、三星的落败落下帷幕。 围绕东芝芯片的“三国杀” 存储，作为电子设备中不可缺少的一部分，扮演着非常重要的角色，也使得存储市场成为兵家必争之地。作为全球闪存的发明者和领先企业，东芝在市场份额上，仅次于三星电子名列全球第二，使得东芝闪存业务成为科技巨头争抢的“香饽饽”。自从东芝决定出售半导体20%股份，便引发半导体公司和科技公司疯狂争夺。先是合作企业美国西部数据暧昧试价，后有竞争对手（美国、SK）持续加价，演变到鸿海375亿美元的“不差钱”闹剧，最终到西数的“梭哈”

    近日，在东京都大田区岩谷加氢站，东芝开发的拥有全球最高水平注1发电效率的新一代纯氢燃料电池系统正式投入实证试验运行。本次运行的700W纯氢燃料电池系统是在2014年机型的基础上开发而成，新产品在大幅提升氢利用效率的同时，通过改良电池材料，优化了电池电压特性，发电效率达到了55%的全球最高水平。     此外，由于本系统直接采用氢作为燃料，发电过程不仅可以完全做到二氧化碳零排放，而且启动发电只需要一到两分钟即可完成。本次试验将持续到2017年，在此期间，技术人员将进行运行数据的采集工作，完成运行方式和应用前景等多方面验证。     按照计划，通过氢气发电产生的电能，将用于岩谷氢站内的便利店照明，此外，发电过程中产生的热水也

　　北京时间10月13日下午消息， 东芝 集团芯片业务部门表示，该公司正在与西部数据旗下的 SanDisk 进行协商，双方讨论在 东芝 位于日本四日市的工厂内共同投资一条新的内存产品生产线。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 东芝 闪存芯片业务部门主管成毛康雄(Yasuo Naruke)表示，东芝与三星在芯片业务上为直接竞争对手，因此与Sandisk联手，成为了东芝最好的选择。 　　西部数据方面并没有对此消息立即做出回应。 　　西部数据是当前世界上最大的硬盘制造商之一，该公司去年以160亿美元的价格收购了 SanDisk 。自2000年以后， SanDisk 就一直是东芝芯片业务的合资伙伴。     以上是关于

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。TCR5BM系列包含40个型号，支持低至100mV的压差和最大500mA的输出电流；TCR8BM系列同样包含40个型号，支持低至170mV的压差和最大800mA的输出电流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0.8V或高至3.6V的VOUT。 两款系列均适用于移动设备、影像和音视频设备中的MCU、RF器件、摄像头CMOS传感器的电源应用。这些设备逐渐普及1V左右较低电压的使用。 新产品已于2019年1月开始量产，今天开始发货。 通过使

东京—东芝公司2014年2月18日宣布推出用于车辆外部声音输出的音频功率放大器IC“TB2909FNG”，它可用于混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）的电动汽车报警声音系统。该产品将从今天开始量产。 没有内燃发动机的混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）在纯电动模式下运行的非常安静，因此这些汽车正在越来越多地配备电动汽车报警声音系统，来模仿发动机的轰鸣声，这样在这些汽车靠近时行人才能有所察觉。“TB2909FNG”可保证在高达110°C的温度下运行，因此可用于电动汽车报警声音系统，因为这种工作环境要求IC必须能在高温下稳定运行。该IC还集成了各种各样的异常检测功能和保护电路，有助于汽车系

当前，随着智能汽车，新能源汽车的加速发展， 车用功率半导体 成为各大厂商竞争的赛道之一，而近期， 东芝 、 吉利 等企业各自宣布了新的投资计划。 东芝 新建工厂，扩大功率半导体产能 当地时间12月19日， 东芝 电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。 据官方披露，该项目建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。与2022财年相比，该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。 功率器件是各种电子设备管理和降低功耗、节约能源的重要组成部分。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOS

据日本经济新闻4月21日报道，东芝最快将在本会计年度开始采用43纳米制程生产闪存芯片，以降低生产成本。 东芝为全球第二大闪存芯片制造商，仅次于韩国三星电子。报道指出，由于芯片价格料在2007/08年度挫跌50%，因此该公司急于提高晶片生产效率。 日经新闻称，使用43纳米制程，将可使东芝生产成本降低40%。 报道称，三星电子计划今年开始采用50纳米制程。

据市场人士称，广达电脑公司从今年第二季度末开始向东芝移动通信分公司提供3G手机TS 705，预计那些3G手机将在第三季度销往欧洲和亚洲市场。　　 最初，东芝公司的3G手机产品是由高通公司代工，结果市场反应比预期得情况要好，因此东芝公司才决定增加TS 705手机的订单。 　 在其他某些海外市场也可以购买到TS 705手机，只是产品的型号不是TS 705，而是TX 62。预计这款手机将在今年第四季度进入台湾市场，建议零售价大约为12000元新台币（约合366美元）。　 广达电脑公司同时还是东芝公司最新推出的糖果条型音乐手机TS 608的合同厂商。预计TS 608将随TS 30一起在今年第三季度登陆台湾市场，售价大约为7000元新台