“爆炸门”后 三星将在2017年“重塑品牌”

这一代RTX 40系显卡采用了全新的Ada lovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N 5nm工艺。和同期的AMD Radeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点“不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm。 没想到，NVIDIA CEO黄仁勋显得比玩家们更失望。 编辑Dave Altavilla在RTX 40系显卡的媒体沟通会上提到，从三星8N到台积电4N，这一升级令人印象深刻，那么新的工艺给Ada架构带来了哪些增益呢？ 老黄的回答有些出人意料，从三星8N到台积电4N，微缩层面的提升大约在15%左右，但非常不幸的是，成本增幅超过了15%。 黄仁勋还表示

 据报道，三星电子今日在美国纽约举行发布会，发布年度旗舰手机Galaxy S8与S8+，吸引了各大媒体的注意力。这款手机最大卖点是其上下超窄边框设计，并可配底座连接显示器键盘使用;同时更新的还有三星Gear VR虚拟现实头戴设备，以及Gear 360摄像机，另外还升级了耳机。 S8与S8+：无边框与智能助手是重点 这两款手机已经是三星Galaxy S系列的第八代产品，同时也是三星今年的旗舰手机，关于这款手机的详细评测我们可以看这里：三星S8全球首发评测：展示了今年手机硬件的发展方向。 S8与S8+的外观去年就已经被曝光，它们在上代旗舰S7 edge的左右弧面屏幕的基础上，对手机的扬声器与home键(俗称手机下巴)的区域进行了缩

三星S8系列真机图赏：无边框效果的进化史 1/34 查看原图 图集模式 虽说正式发布之前便在淘宝上有机模出售，对一款手机产品而言是种特别的“殊荣”。但是看了这么久的曝光图，我们这次来看看全套图赏。 　　新浪手机讯 4月25日上午消息，有机构统计，三星S8已经成为手机史上制造成本最高的产品。 　　根据研究机构IHS Markit的拆解报告，每部S8的硬件成本初步估计达到了307.5美元（约合人民币2116元）。其中，物料成本占301.6美元，主要几个大头是，触控屏幕85美元，骁龙835芯片45美元，闪存41.5美元，电池4.5美元等；另外，每部S8还

    说起智能手机，一定离不开谷歌、苹果、三星这三家公司，它们都在为占领移动互联网的制高点而殚精竭虑着。而一些风光不再的公司如诺基亚、索尼移动、黑莓等，也在拼命努力着，试图挽回颓势或者重新有所作为。 发生在手机，更确切说是智能手机之间的战争恐怕从来没有像现在这样激烈过。而说起智能手机，一定离不开谷歌、苹果、三星这三家公司，它们都在为占领移动互联网的制高点而殚精竭虑着。而一些风光不再的公司如诺基亚、索尼移动、黑莓等，也在拼命努力着，试图挽回颓势或者重新有所作为。在这场围绕“指尖”展开的智能手机战争中，到底谁是最大的赢家？谁又能掌控手机市场及移动互联网的未来？ ▲手机市场谁是赢家 智能手机市场谁是赢家？谷歌、三星还是苹果？ 智能手

据路透社报道，AMD宣布与三星电子达成协议，将向三星授权其图形芯片相关的专利，以用于智能手机等移动设备。 而三星将向AMD支付专利授权费用。不过对于协议的具体内容，AMD和三星并未对外透露。 AMD的首席执行官 Lisa Su表示，此次战略合作将能够帮助AMD把高性能Radeon显卡推广到移动市场，达到扩展显卡的用户群和生态系统。 此外，这一协议也标志着AMD将重返智能手机图形芯片市场！

　　IDC根据2017年全年全球 智能手机 出货状况调查显示，去年全球 智能手机 呈现衰退，全年出货量为14.724亿部，年减少0.1%，就品牌市场占有率来说，三星依旧蝉联第一宝座，其后依序为苹果、华为、OPPO以及 小米 ，中国大陆的 智能手机 品牌在前五名中，拿下了3个名额。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据数据显示，2017年全球智能手机出货为14.724亿部，相较2016年减少0.1%，显示全球智能手机市场的确是面临衰退的危机，市场普遍认为，造成衰退主因的就是中国大陆市场的需求减缓，整体市场换机潮高峰已过，加上消费者换机周期拉长，都影响到中国智能手机市场的成长。 　　就品牌来说，三星依旧携其众多的产

     　　新浪科技 郑峻 发自美国硅谷 　　猴年春节刚过，苹果和三星这全球两大智能手机巨头就先后在中国市场推出了自己的手机支付业务，正式进驻增长迅猛的中国移动支付市场。Apple Pay从2月18日正式推出，三星智付于2月24日开始公测，本月正式发布。 　　得益于苹果强大的品牌号召力和巨大的用户基数，Apple Pay自发布第一天就吸引了媒体聚焦，促使数以百万计的苹果粉丝去尝鲜这项服务并在社交网络上展示。第三方市调机构Internet Retailer的数据显示，Apple Pay中国区上线两天共绑定银联卡300万张；这一数据也得到了招商银行的证实，其中有100万张卡来自于招商银行。 　　这个速度明显高于之前的美国

知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。 据《韩国经济日报》报道，三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。 FC-BGA主要用于对高性能和高密度电路连接有要求的CPU，由于技术门槛高，目前只有三星电机、Ibiden、新光电气工业、欣兴电子和南亚科技五家公司有能力制造。 去年12月，三星电机表示，将在越南工厂投资1.3万亿韩元建设封装基板生产设施。上个月又表示，将