前三季度全球IC行业并购总额达1200亿美元，中国仅占10%！

11月24日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2016中国集成电路产业促进大会在成都召开，首次以“打造安全可靠中国芯生态圈”为主题。集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始，CSIP在工业和信息化部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程，已成功举办十届中国集成电路产业促进大会。

中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业2016年前三季度的销售额达到2979.9亿元人民币，在全球集成电路放缓的条件下，保持了17.3%的增速。其中芯片设计业和制造业的成长速度最快，在芯片设计业领域销售额为1174.7亿元人民币，同比增长24.8%，制造业销售额为707.4亿元人民币，同比增长16.8%，封装制造业销售额为1097.8亿元人民币，同比增长10.5%。中国集成电路产业的迅速发展，芯片设计业整体表现出色，得益于中国本土市场的发展需求。

清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军指出，2016年前三季度中国集成电路的进口额达1615亿美金，同比下降了0.7%。预计全年集成电路进口额会超过2000亿美元，特别是在核心关键的芯片上，虽然有所突破，但是力度仍不大，体现出中国市场的自我供应与需求相比差距较大。

经国家主席习近平提议，中国高端芯片联盟于7月31日正式成立，希望中国企业在重大芯片上有所作为，以开放的心态把国内外的优势力量聚集起来，打造助力我国发展的高端芯片，缩小与国际企业的差距。我们需要以冷静的科学态度对待现状，即便核心技术的提升仍然较慢，但是我们要用市场的发展态度看待。

随着十三五规划纲要、中国制造2025、大基金等一系列国家战略政策的推进，中国集成电路产业的快速发展吸引到各国集成电路产业的关注。近期，美国奥巴马政府成立半导体研究小组，韩国成立半导体希望基金，通过不同渠道与中国对话，以应对中国集成电路发展的政策。

有美国同仁询问魏少军教授意见，他回应道，这应该感谢中国集成电路的发展速度。全球集成电路产业增速放缓，不能单纯的靠市场、企业去推进，更应该从国家的投入来支持。目前各国政府支持逐渐加大，对行业的发展非常有益。

首先，相较于美国集成电路产业的投资力度，中国集成电路的投资实在太少，相比来说只能算零头。其次，十年来中国集成电路产业才刚刚起步，发展速度不会很快，短时间内未必能超过美国，美国应该有信心努力往前走。最后，这是一个开放的市场，中国的市场也是世界的市场，大家携手共同推动集成电路产业的发展。总体来说，“热闹”一词形象的表现了行业现状，我们要冷静看待当前集成电路的发展。截至目前，推进纲要的第一阶段已顺利完成，第二阶段刚刚开始，发展态势很好。

对于国际上关于中国企业依靠政府补贴、而非依赖企业自身发展的声音，魏少军表示，利用市场机制推动集成电路产业的发展，政府的作用是不可忽略的。其实美国、欧盟、日韩在集成电路产业发展过程中积极发挥政府的作用，只是我们有时候在发挥政府作用时把话说的太多、太满。举例来看，有些时候政府的投入不足10%，但却把话说的仿佛100%是政府主导。虽然政府的作用不可或缺，但是产业在做的事情更多。我们需要用市场的语言、市场的方式告诉全球伙伴，以免被外界误解、产生误会。

当然，中国集成电路产业的快速发展，离不开国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的促进作用。国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武表示，大基金成立两年多时间，投资已过半达700亿元人民币，实际出资在430亿元人民币左右，覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。

我们知道，去年全球半导体行业的并购规模和趋势非常明显，并购金额在1300亿美金左右。截止目前，今年该行业的并购交易总额已达1200亿美元，前三季度与去年同步。这其中全球半导体行业的巨头贡献最多，软银并购ARM，高通与NXP携手，西门子收购Mentor等，中国在这方面虽然也有贡献，占比仅在10%左右，规模比较小。

丁文武强调，大基金主要来自私募股权投资基金，不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币，而不是1300亿美金。其实，大基金的规模还非常小，五年1300亿元人民币的规模，只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入，这是我们不能忽视的。

国家十三五规划、集成电路发展纲要、中国制造2025政策的实施，全国各地项目今年陆续启动开工，无论是12英寸、8英寸等生产线的扩产，还是化合物半导体生产线的规模量产，IC设计企业数量的快速增长，中国集成电路产业整体发展的速度非常快。在感受到创新创业的热情的同时，我们希望集中度越高越好，就像在封装测试领域，长电科技已经进入全球第三，装备材料领域也在不断向前推进。希望我国晶圆制造企业在十三五期间达到14/16纳米的量产水平，追赶10纳米，真正实现“上规模，上水平”。