科技大厂智能家庭布局

发布者:skyhcg最新更新时间:2016-12-12 来源: 经济日报 关键字:科技大厂 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

智慧家庭争霸战升温,亚马逊、微软、Google与夏普等四大科技巨擘明年将争推智慧家庭终端新品,随着新品数量冲高,台湾硬体制造商鸿海、广达、和硕等抢单作战也同步开打。

熱銷的亞馬遜「家庭小精靈」 Echo的智慧裝置,傳出將加速推出下世代新品。 路透
热销的亚马逊“家庭小精灵” Echo的智慧装置,传出将加速推出下世代新品。 路透
亚马逊“家庭小精灵” Echo的智慧装置一炮而红,传出将加速推出下世代新品。同时,不让亚马逊专美于前,微软也将推代号为HomeHub的产品迎战亚马逊。

据指出,微软HomeHub软体将结合Windows 10的跨平台运作,至于推向终端的硬体设计方面,传有意与surface系列硬体合作夥伴和硕合作,但由于微软仍在设计智慧家庭新装置,因此考量结合一体成型、触控面板与二合一等多项特色,也不排除寻找鸿海、广达等其余台湾制造夥伴。

在微软、亚马逊争推新品以外,Google、夏普明年也将针对智慧家庭领域加速开拓。夏普方面,一款“家庭助手”将在明年开卖,并确定将由鸿海操刀。

夏普发布最新讯息显示,在积极重建品牌发展,“家庭助手”是智慧家庭关键终端应用,也是结合夏普“AIoT(人工智慧物联网)”发展蓝图。据透露,该款产品由鸿海操刀,传售价约五万日圆。夏普取缔役专务兼IoT通信事业部长长谷川祥典在记者会提到,作为推广AIoT智慧居家的核心,这款产品的价格将相当实惠。

业界观察,面对智慧家庭市场的品牌合作夥伴新开案与设计需求成长,包含台湾厂商鸿海也积极总动员与调度相关部门研发人力配合。

另一方面,由于智慧家庭的应用多元,也有传闻,四大科技巨擘也正试图借重台湾硬体制造夥伴共同研发跨领域装置,并鼓励第三方开发人员能够研发支持软体的硬体设备。

值得注意的是,市场传出,鸿海操刀的亚马逊“家庭小精灵” Echo热卖以外,亚马逊正在开发的新款Echo将采用一个大的触控萤幕,并仍将与鸿海团深化合作。

科技大厂智慧家庭布局 图/联合报提供

关键字:科技大厂 引用地址:科技大厂智能家庭布局

上一篇:7纳米以下技术候选人:IMEC看好GAA NWFET技术
下一篇:大股东中芯国际为长电作3年利润承诺

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:00

脸部识别技术竞赛 全球科技大厂趋之若鹜
全球科技业者不仅陆续推出指纹辨识解锁手机的技术,包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)及微软(Microsoft)等亦加速脸部辨识技术发展,未来消费者可望不用再记忆一长串的密码,只要透过脸部扫描便可更安全地登入相关装置。 尽管三星电子(Samsung Electronics)先前推出的影像处理器具备脸部辨识功能,但若将某人的照片对准手机镜头,便可以骗过三星的影像辨识技术。高通最近则推出Spectra影像辨识系统,可撷取脸部等物体的深度资讯,高通打算结合Spectra和Snapdragon行动处理器,并计划让未来的Android手机搭载Spectra处理器。 高通透过深度知觉(depth perception)强化脸部
[嵌入式]
晶心科技日本初试金石 成功获得上市公司大厂青睐
【台湾 新竹】 根据ITIS研究报告,由于今年全球经济缓步复苏,日本半导体市场需求将达434亿美元,成长5.8%,而迈向国际一直是晶心科技(Andes)的既定目标,尤其日本是半导体产业大国之一,晶心今年即积极将Andes Core™推向该市场客户,并于8月首度以N705-S 成功授权给日本系统大厂。该公司为上市公司,年营收约超过台币600亿,主要应用在温度、流量、热处理装置的控制系统,该大厂当初在做CPU供货商选择时,曾评估4、5家厂商,当然也包含了目前市占率最高的CPU公司,最后选择晶心的理由是Andes Core™不仅符合效能、耗电及单位面积更小(PPA、Performance、Power、Area)的考虑,更重要的是晶心能实
[嵌入式]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved