Qualcomm TrueWireless立体声蓝牙耳机参考设计-电子工程世界

在完全无线的耳机中支持高品质音频；已开始提供成本优化的参考设计

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless™ 立体声耳机参考设计。Qualcomm Technologies, International, Ltd.开发了创新的Qualcomm TrueWireless技术，以满足耳机和智能耳戴式设备市场中对外形更加小巧、真正无线的终端日益增长的需求。Qualcomm TrueWireless立体声技术完全无需线缆——不仅在媒体源和立体声耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要。没有Qualcomm TrueWireless这样的解决方案支持时，无线蓝牙耳机和智能耳戴式设备可通过无线方式连接到音频源，但左右耳塞之间仍需要有线连接。

Qualcomm Technologies International, Ltd. 物联网高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示：“Qualcomm TrueWireless立体声技术是多年来对顶级音频与连接技术的研发，尤其是对激动人心的全新无线耳机使用场景的研发所获得的成果。对无线耳机的需求正在快速增长，同时我们也看到智能耳戴式设备正在涌现。这一全新的产品类别在具备超小外形的终端中，融合了传统音频终端的特性与可穿戴设备技术的特性。用户期望有更多功能齐全的耳机能支持完全自由的聆听，并在运动与旅行时便于携带，同时无需担心线缆打结或缠绕在头饰中。通过采用我们前沿的Qualcomm TrueWireless技术，制造商能够更好地满足最终用户的需求，减少开发令人兴奋的全新产品所需的时间。”

Qualcomm TrueWireless立体声耳机参考设计基于CSRA63120音频ROM设备，支持立体声蓝牙（Bluetooth®）耳机进行完全无线的播放。它对于希望从日益增长的消费需求与无线耳机市场获益的制造商而言是理想的选择，而无需他们实施庞杂的设计、投入验证与测试资源，或具备深厚的射频设计专长积累。

该参考设计使低成本的无线耳机成为了可能，将满足全新的消费者需求，并让希望在这一新兴生态系统中进行新品开发时节约时间与成本的制造商受益。该参考设计平台包含了电路图、物料清单（BOM）、光绘文件及用户指南。

优势与上市时间

Qualcomm TrueWireless参考设计现已面向音频OEM厂商和耳机制造商提供。其关键优势包括：

低成本
左右耳机间的低时延优化
极低功率，支持每次充电后的长时间使用
帮助缩短研发时间
集成天线技术，支持稳健的、完全无线的左右耳机间连接
包含Bluetooth™ 4.2和第八代Qualcomm® cVc™降噪技术
Qualcomm TrueWireless技术

关键字：Qualcomm 立体声蓝牙引用地址：Qualcomm TrueWireless立体声蓝牙耳机参考设计

上一篇：Qualcomm为超小型耳塞与耳机带来主动降噪技术
下一篇：ANX7530有望突破阻碍VR产业爆发的困局

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 16:04

高通最快周一回应博通1030亿美元收购要约：拒绝卖

据路透社报道，高通计划在本周早些时候草拟计划正式回绝博通的1030亿美元（约合6839亿人民币）收购计划（加250亿美元净债务共1300亿美元）。　　四位接近高通的消息人士向路透社进行了爆料，可靠度非常高。　　报道称，最早美东时间周日，高通董事会将举行晤面，商讨博通的收购案。　　消息人士还透露，高通CEO Steven Mollenkopf（莫伦科夫）这几天一直忙于收集股东们的意见，看起来大家普遍认为70美元报价低且担忧监管层面不会同意这笔世纪半导体交易。　　与此，同时，博通方面对收购大战豪情满怀，还计划在12月8日截止日前提交提名名单，换取高通董事会席位，争取到投票权。　　当然，为了成功，博通也不排除进一步争取外

[手机便携]

传高通正积极转单台积电，6nm投片量翻倍至4万片晶圆

据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间

[半导体设计/制造]

高通称向印度收取的手机专利费比中国低15%

　　针对高通收取CDMA手机专利费目前正在引起的争议，手机芯片厂商高通已经澄清了自己的立场。高通在一封信函中称，它收取的CDMA手机专利费并不是按照每部手机销售价格的7%的收取的，而是扣除某些费用之后按照手机的纯销售价格的百分比收取的。　　据domain-b.com网站报道，高通在信函中称，高通的全球专利费标准是按照手机批发的纯销售价格（经过扣除某些费用之后）的百分比收取的。这个百分比是很低的1位数。事实上，在过去的12个月里，高通对在印度销售的手机收取的专利费比在中国收取的专利费平均低15%，远远低于韩国、日本和美国等市场向高通支付的专利费。高通在印度市场收取的专利费是全世界最低的。　　高通的这封信引述高通首席执行官Pa

[焦点新闻]

高通中移动研究院及摩拜单车计划开展首个LTE IoT外场测试

eeworld网消息，2017年5月23日 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个 eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多模网络，把Qualcomm Technologies面向物联网应用的MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器应用在摩拜单车的智能车锁上。通过MDM9206 LTE IoT调制解调器带来的LTE连接及集成的全球导航卫星系统（GNS

[半导体设计/制造]

高通推出下一代XR和AR平台，支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备

Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品要点： • 第二代骁龙®XR2平台带来显著性能创新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能提升至8倍。 • 第一代骁龙AR1平台是首款面向时尚智能眼镜打造的专用处理器。 • 两款平台带来强大终端侧AI，将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。 • 高通仍是行业领先的XR企业空间计算平台的首选。 2023年9月27日，圣迭戈—— 高通技术公司今日宣布推出两款全新空间计算平台——第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1，将支持打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。第二代骁龙XR2平台：该平台将顶级MR和VR技术集成于单芯片架构，从而在更轻薄、更舒适的头显设备中

[嵌入式]

全球领先LTE-A载波聚合网络来到中国，Qualcomm支持

中国布局全球领先载波聚合网络 Cat.9是目前业界已商用的、最领先的技术形态。而现在，这一全球最领先网络已经来到中国。上周，广州移动联合Qualcomm和中兴通讯宣布，三方共同合作，联手开展4G LTE-A Cat 9三载波聚合技术试验，此次试验采用中兴通讯提供的网络设备，并采用内置Qualcomm 骁龙 810处理器集成X10 LTE的终端进行，可将数据传输带宽扩展至目前已商用网络的三倍，从而使下载速率实现最高三倍增长并同时实现对频谱资源的充分利用。目前，小米Note顶配版、乐视超级手机1pro及乐Max等手机均强调其支持LTE-A Cat.9，采用骁龙810处理器。（广州移动Cat.9载波聚合演

[网络通信]

全球领先LTE-A载波聚合网络来到中国，<font color='red'>Qualcomm</font>支持

英特尔三星纷推出4G基带芯片　高通压力不小

　　在2017年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)登场前夕，英特尔 (Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了最新的 4G 数据晶片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据TheStreet报导，几乎垄断 4G LTE与3G EV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架晶片的手段已开始遭到苹果(Apple)等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的晶片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，竞争对手的动作对近来面临困境的高

[手机便携]

蓝牙技术在音频网关中的应用

摘要：给出一种基于CSR的BlueCore01b蓝牙单片机和BlueStack高级协议栈的音频网关的实现方法。所开发的音频网关能通过普通手机的音频接口与蓝牙耳麦进行无线连接。关键词：音频网关（AG）蓝牙 Bluestack协议栈耳麦蓝牙是一种近距离无线通信技术规范，用来描述和规定各种电子信息产品相互之间是如何用短距离无线电系统进行连接的。蓝牙技术的主要用途是取代电缆。由于蓝牙具有比802.11b、HomeRF、红外等无线技术高得多的性能价格比，蓝牙技术应用具有非常广阔的前景。目前已有不少公司生产出高集成度的蓝牙芯片组，例如朗讯的W7020+W7400芯片组、飞利浦的LMX3162芯片、Atmel的T2901和AT

[应用]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批