三星可折叠手机Galaxy X曝光 4K屏幕年底发布

英飞凌科技股份公司推出了EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列analog（1ED34xx）和digital（1ED38xx）栅极驱动器IC。这些器件具备3A、6A和9A的典型输出电流，以及精确的短路检测、米勒钳位和软关断功能。此外，1ED34xx可通过外部电阻提供可调节退饱、滤波时间和软关断电流。由于减少了外部组件的数量，这些功能结合起来可缩短设计周期。1ED38xx通过 I2C 可配置多个参数，这增加了设计的灵活性，降低了硬件复杂性，缩短了评估时间。这些栅极驱动器适用于工业驱动、太阳能逆变器、不间断电源、电动汽车充电桩和其他工业应用。 EiceDRIVER X3 Enhanced 1ED34xx和1ED38xx

12月14日消息，韩国三星电子日前宣布，已经成功开发出超高能效的闪存芯片，该芯片的面世意味着未来的移动产品将变得更为轻便。 据english.yna.co.kr报道，该内存属于聚合内存范畴，最高容量达到512MB，与此同时，在提供高容量的前提下，聚合内存在速度方面也比之前的产品提高许多，最值得一提的是，聚合内存的功耗损失比之前的产品低30％之多。 在一份正式技术声明中，三星表示，该聚合内存名为OneDRAM，其中整合了电脑内存DRAM和SRAM的特点和优势。据悉，新型聚合内存将被应用于手机等数字设备。据估算，到2011年的时候，凭借新型内存产品，聚合内存市场总价值将达到25亿美元，而三星电子计划在明年第二季度，大规模生产这种新技

日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。 　　 ICInsights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超过42亿美元。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。格罗方德(GlobalFoundries)今年将被辉

    新浪科技讯 北京时间11月3日上午消息，2017年二季度，智能手机市场一反常态，出现萎缩；三季度全球智能手机出货量达到3.731亿台，与2016年三季度的3.634亿台相比增长2.7%。三星、苹果、华为、Oppo、小米占据前五位，它们的出货量全都增加，除了苹果其它四家企业的市场份额上升。 　　三季度，三星仍然是老大，出货量8330万台，市场份额22.3%。苹果出货量4670万台，份额12.5%。三星与苹果的差距拉大。 　　从IDC提供的数据看，2016年三季度三星的市场份额约为20.9%，2017年三季度达到22.3%，出货量增加720万台。每一个季度，三星都会拿下全球五分之一的市场，2017年前三个季度也不例外。

受日本政府对韩国启动半导体材料出口管制影响，在半导体行业有观点认为，韩国三星电子的“非存储器”战略将受到影响。其原因是，日本限制出口的3类材料之一的“光刻胶（Resist）”可能对三星投产最尖端装置产生影响。这关乎三星能否在今后的开发竞争中处于优势地位。 据《日本经济新闻》网站近日报道，行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出，“从光的波长来看，被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路（LSI）的三星使用EUV的生产线产生影响”。 报道称，一台EUV售价约200亿日元（1日元约合0.06元人民币），操作也很复杂，但是能够使更高性能的半导体

    不断有消息传出，三星将推出新一代的拍照手机——Galaxy S5 Zoom。在今天，该机终于露出了庐山真面目。 　　从谍照看，Galaxy S5 Zoom似乎采用了类似于Note 3的仿皮革后壳，而背后依然采用的是三星光学变焦镜头。 　　令人惊喜的是，Galaxy S5 Zoom机身更加平整，也更加纤薄、苗条，比身态臃肿的前辈Galaxy S4 Zoom要好太多。 　　据称Galaxy S5 Zoom的正式名称是K Zoom，作为新一代的拍照利器，它采用2000万像素/4.4-44mm的10倍光学变焦镜头，并且广角端被扩展至24mm，内置了Xenon闪光灯。 　　据之前消息，它还采用4.8寸720p Super

    之前Strategy Analytics送出的数据显示，今年第一季度最热卖的三款安卓智能手机分别是OPPO R9s、三星的J3和J5，紧随其后的是J7系列，也正是靠着这三个系列，三星继续稳坐全球智能手机第一把交椅。 　　中低端跑量是厂商们都惯用的做法，三星也不例外，所以J3、J5以及J7的新品还会继续推下去。而现在新一代Galaxy J7已经在网上曝光，这次是Max版本，屏幕为5.7英寸（1080p）。 　　从这份J7 Mac配置列表中还能看出，其搭载的是主频1.6GHz联发科P20处理器，内存组合是4GB RAM+32GB存储，后置1300万+前置1300万像素摄像头，运行Android 7.1系统。 　　此外，这款三

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia