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中芯国际五大核心技术人员之一离职
7月4日晚间,中芯国际发布公告称,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。 五大核心技术人员之一离职 根据资料显示,吴金刚博士,男,1967 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学位。1995 年至 2001 年就职于日本通产省工业技术研究院,2001 年至 2014 年,历任中芯国际助理总监、总监、资深总监,2014 年至今担任中芯国际技术研发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。 此前招股书也显示,吴金刚博
[半导体设计/制造]
中芯国际第三财季财报:净利4250万美元
北京时间10月22日晚间消息,中芯国际(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报,营收为5.343亿美元,同比增长15.8%。净利润为4250万美元,而上年同期为1200万美元。 第三财季业绩: 营收为5.343亿美元,同比增长15.8%,环比下滑1.3%。 基于非美国通用会计准则,营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为5.037亿美元,同比增长21.7%,环比增长0.4%。 来自中国客户的营收占总营收的42.1%,而上年同期占35.3%,上一财季占40.9%。 毛利率为21%,而上年同期为27.5%,上一财季为25%
[手机便携]
中芯国际新任CEO回应三大焦点问题
中芯国际 新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上,接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风,为个人“处女秀”加分不少。不过,横梗在中芯当前的两大隐忧,第二季营收持续衰退,要达成年营收增长20%目标,赵海军坦言“非常挑战”;另外,市场法人对其28纳米屡屡追问,中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳,中芯第一季仍端出预期内不错成绩单。首季营收年增25%,毛利率27.8%,EBITDA(税息折旧及摊销前利润)创新高3.12亿美元。现金流达到1.47亿美元,营运与财务表现健康。 不过,新任CEO在法说会上被外
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中芯国际回应被美国列入黑名单:公司在评估影响
今日,特朗普政府正式将中芯国际和中海油列入黑名单。 对此,中芯国际公告,今早关注到美国国防部网站有一则将本公司加入中国涉军企业名单的消息,本公司正在评估影响,请各位投资者注意投资风险。
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中芯国际结合常规ALD与CVD发明半导体结构设计方案
深沟槽隔离技术(DTI)广泛应用于包括移动电话和数码相机等应用的高分辨率CMOS图像传感器。然而,现有的沟槽填充技术,大多用于小尺寸(宽度小于200nm)深沟槽填充,难以满足客户大尺寸(宽度大于300nm)深沟槽填充工艺要求。 为了满足深沟槽工艺对阶梯覆盖能力的要求,目前可以采用CVD(化学气相沉积)中的原子层沉积技术ALD来填充深沟槽。ALD在高深宽比的沟槽结构中也有着良好的阶梯覆盖能力,适合填充更深的沟槽。 但ALD也存在价格昂贵,WPH低的缺点。特别是对于大尺寸深沟槽,现在并没有成熟适合生产的方法。如果单独使用ALD去填充,会对产能和成本有很大的影响,如果单独使用除ALD之外的CVD来填充,阶梯覆盖能力又会较差。 因此,
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2018年Q4鸿海挤下三星成为手机代工龙头
芯科技消息(文/李泰宏),研究机构IDC公布2018年第4季全球智能手机代工调查,就代工厂排名来看,鸿海在去年第4季挤下韩国三星,成为手机代工龙头,和硕也挤入前三名,不过从全年角度来看,仍是由三星居冠,鸿海居次,陆厂欧珀及维沃则分居3、4名,和硕第5。 不过对于智能手机产业景气,IDC表示,由于下游市场需求疲软,2018年第4季全球智能手机产业相对上季成长幅度趋缓。 IDC研究经理高鸿翔指出,在消费者换机周期拉长的影响下,由于下游市场需求疲软、旺季不旺,2018年第4季全球智能手机产业相对上季仅微幅成长0.3%,较去年同期则衰退6.2%。 同时因为在下游组装厂商消化零组件库存情况,上游零件厂商面临缺单窘境,加上应收帐款
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泰合志恒携手中芯国际推出移动电视手机芯片
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001,成功的整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。 这款TP3001芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其它便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。这部手机可以接收包括央视一套、奥运频道等在内的7套电视节目,画面清晰,信号流畅。它的最大特点在于支持我国自主研制的3G国际通信标准(TD-SCDMA)和国家广电总局颁布的数字移动多媒体技术行业标准(CMMB),使得两个标准在奥运得到了融合。 该产品的开发是
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中电科200mm抛光设备已经进入中芯国际等国内大线
集微网消息,在7月8日举行的北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司(以下简称:电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。 离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备,难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂,引起材料表面成分、结构和性能发生变化。 电科装备战略计划部主任李进透露,目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化,可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。 据北京亦庄消息,中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备,作为集成电路制造核心装备之一,化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。 其中,200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力
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