格芯12英寸晶圆生产线落户成都，投资总额超百亿美元

集微网  2月10日成都报道

农历新年还未结束，中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计超过100亿美元，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。

格罗方德与成都市成立合资公司，全新中文名“格芯”

事实上，去年就有传闻格罗方德将在中国建设12英寸晶圆生产线，不过令人意外的最终落户在成都。据悉，格罗方德与成都市政府成立新的合资公司“格芯（成都）集成电路制造有限公司”。出席今天的开工仪式的包括成都市委书记唐良智、首席执行官Sanjay Jha 以及四川省、成都市领导和格罗方德的主要客户、合作伙伴。



同时，格罗方德今天正式宣布，将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。

据了解，“格芯”不仅是成都这个合资公司名称，而且“GLOBALFOUNDRIES”在中国所有品牌中文名称都将变为“格芯”，而非此前格罗方德。

投资总额超百亿，满产8.5万片/月


具体到今天开工的成都工厂上。此次落户成都高新区的格芯12英寸晶圆生产基地，将分两期建设：

一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；主要为0.13微米、0.18微米，从新加坡转移至成都，产能2万片/月。

二期建设格芯最新的22FDX® 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，从德国转入预计2019年第四季度投产，建成后产能6.5万片/月。



在完成一期、二期投产后，届时产能将达到8.5 万片/月。格芯首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格芯扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”

此外，成都市和格芯还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。



格芯的全球布局

调研数据显示，格芯为全球第二大晶圆代工厂，总部设在美国加州。目前格芯是穆巴拉达发投资展公司旗下子公司，业务遍布全球。

目前格芯在美国，计划把在纽约Fab8晶圆厂的14纳米FinFET工艺产能提升20%，并将于 2018 年初启用一条全新的晶圆生产线。在过去八年期间，格芯在美国的投入高达130亿美元，并在此基础上进一步开展本次扩张计划。纽约工厂将继续是格芯在 7纳米工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心，并计划在2018年第二季开始7纳米工艺生产。

在德国，格芯计划在德累斯顿 Fab 1 晶圆厂增加 22FDX® (22纳米 FD-SOI) 工艺的生产，以满足日新月异的物联网，智能手机处理器，汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年，工厂整体产能将提升40%。德累斯顿工厂始终是 FDX 技术研发的业界核心。目前，德累斯顿的工程师正在开展新一代 12FDXTM的技术研发，预计将于2018年终年建成投产。

在新加坡，格芯计划将 12英寸晶圆厂的 40纳米 工艺产能提升 35%，在 8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。与此同时，格芯将会为业内领先的 RF-SOI 技术投入全新产能。