推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:10
第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜
IC Insights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前, 英飞凌 则挤下 联发科 ,入榜前10大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜 IC Insights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。 德国芯片大厂 英飞凌 (Infineon)今年第一季营收年增6%,成功挤下无晶圆厂 联发科 ,跻身全球半导体前十强。 联发科 首季营收18亿美元虽年
[嵌入式]
不敌淡季,联发科10月营收月减5.29%
受到淡季因素冲击,联发科(2454)10月营收210.12亿元,月减5.29%,年减少11.74%,为近3个月新低水准。 联发科10月营收受到第四季单季时序季节性因素,单月营收210.12亿元,月减5.29%,年减少11.74%,为近3个月新低;联发科先前就预估在新品效益下,第四季手机产线会比第三季成长,但是成熟与成长型产品,包括电源管理、电视芯片等,第四季还是会受季节性影响,营收贡献出现下滑,但因为有新品的支撑,预计毛利率可以持稳。 联发科第四季财测预估营收将约592亿~643亿元,毛利率则有机会进一步攀升到34.5%至37.5%。 就长线来说,中国大陆智能型手机市场持续回温,带动联发科智能型手机芯片业务持续好转,法
[半导体设计/制造]
联发科十核处理器Helio X20参数曝光
据外媒Android Authority报道,联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)在网络上曝光,该处理器采用了20nm制造工艺。 联发科十核处理器Helio X20参数曝光(图片来自微博)
据悉,Helio X20选用三集群big.LITTLE架构,芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗 2GHz Cortex-A53核心,以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心,图形处理器为700MHz的ARM Mali- T880 MP4。
与传统的双集群big.LITTLE架构相比,更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务,Cortex-A
[手机便携]
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案
2023年10月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130/130A(MT7931/MT7933)芯片的智能家居方案,支持Matter协议标准。 图示1-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的展示板图 在万物互联的智能时代,智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多,不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下,Matter协议快速崛起,它为家居设备提供了一种通用的应用程序语言,使得各个产品之间可以实现跨平台连接和互通操作。由大联大品佳基于联发科技Genio 1
[物联网]
华为师法联发科 供应山寨手机芯片
华为为“山寨手机”供应芯片?没错,它正走在联发科的道路上。手机终端业务在华为的手里是个“鸡肋”的角色,但是华为现在却开始在“山寨手机”市场赚钱。 去年,华为手机事业部曾经做过一个针对“山寨手机”的研究报告,在报告中,手机制造商华为也对市场上的“山寨手机”赞不绝口,认为“山寨手机”做到了一个商品追求的两大属性:价格低廉、最大限度满足消费者需求。 这或许为它与“山寨手机”合作埋下了伏笔。 效法联发科 如果把Ciphone 5th叫做高仿“苹果iPhone”的山寨机的话,可以说,华为公司正在通过山寨手机使手机芯片组成为新的利润平台,它的定位也非常清晰:提供“低成本的娱乐智能手机平台”。他所效仿的对象是在山
[手机便携]
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨(10)日宣布,推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线,并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为,客户积极追求产品差异化,对于ASIC的需求相当明显,联发科抢进ASIC领域,主攻重量级客户,将有利于出货量扩增,做大营收规模,提升营运绩效。 联发科表示,56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。 目前联发科的56G SerDes硅智财已通过7纳米和16纳米原型芯片实体验证,确保该硅智财可以很容易
[半导体设计/制造]
引入RDA、MTK,重庆南岸集成电路产业迎快速发展
电子网消息,据重庆南岸区政府消息,在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下,重庆南岸区迎来了壮大发展,集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。 一是维沃、百立丰等组成移动终端集群,1-7月出货量8985.5万台,产值433亿元,与三大运营商达成合作意向,新增订单2000万台,预计产值增加120亿元。 二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群,“两客一危”入网车辆达503万辆,道路货运监管服务平台已覆盖全国95%的12吨以上货车,城市智能交通卡已发放1383万张,车联网基地总产值达50亿元。 三是芯片产业集群。积极引进锐迪科微电子、MTK手机芯片研究院等行业领军企业,自主研发芯片2款,提供蜂窝物联网芯片解决方
[半导体设计/制造]
联发科结合英伟达技术推出座舱平台:为汽车带来AI技术
近期,联发科在NVIDIA GTC大会上发布了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片,包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这四款产品都支持NVIDIA DRIVE OS软件,使汽车制造商能够利用Dimensity Auto平台覆盖从豪华到入门级的各个细分市场,将出色的AI座舱体验引入新一代智能汽车。 据了解,Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A 架构以及由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术,支持深度学习功能。Dimensity Auto座舱平台支持在车内运行大语言模型(LLMs),可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性
[汽车电子]