Gartner:2016年全球晶圆制造设备商排名

发布者:自由梦想最新更新时间:2017-05-03 来源: 新电子关键字:晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下,半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。 整体而言,2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%,但龙头业者应材(Applied Materials)的表现远优于产业平均,科林研发(Lam Research)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长,但表现却低于产业平均水平。

Gartner进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。 具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3D NAND Flash的投资需求而出现强劲成长。 成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions,除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持,因为本统计是以美元作为计价单位。


关键字:晶圆 引用地址:Gartner:2016年全球晶圆制造设备商排名

上一篇:德银:别等了 今年根本没有iPhone 8
下一篇:群创光电员工收供应商回扣被起诉

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:28

三星或调涨晶圆代工价格 驱动手机芯片和GPU价格上扬
三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh日前在法说会上透露,三星晶圆代工事业(Samsung Foundry)有望加速成长,主要是通过扩充平泽S5生产线、调整定价以支持未来投资循环的方式。 据悉,S5生产线是三星最为先进的晶圆代工厂,主要采用5LPP(5nm)、4LPE(4nm)制程来生产芯片。由于这座厂房大量运用极紫外光(EUV)微影设备,而EUV设备每台要价1.2到1.5亿美元,远高于深紫外光(DUV)设备。 新产能的造价高昂,也让三星计划调整代工价格,台媒经济日报援引外媒消息报道指出,这将对英伟达(NVIDIA)和高通(Qualcomm)两大主要客户带来成本压力,从而造成手机芯片和GPU价格上扬。 从台厂来看,从下半
[手机便携]
中芯国际申报全球最大8英寸IC生产线,月产能可达15万片
据天津海关消息,中芯国际集成电路制造(天津)有限公司向天津海关申报进口世界单体规模最大的 8 英寸集成电路生产线,投产后企业月产能可达 15 万片晶圆。 据了解,中芯国际天津公司成立于 2003 年,并于 2004 年 1 月收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂,主要生产 8 英寸成品晶圆,产品广泛应用在指纹识别、电源管理、汽车电子、图像传感器等方面。 到 2016 年的 10 月 18 日,中芯国际正式启动中芯天津产能扩充项目,该项目预计投资额为 15 亿美金。 另外,据西青区政府办消息,2018 年中芯国际天津产能扩充项目中的重要组成部分,中芯国际天津有限公司集成电路生产线项目二期工程中的最大建
[嵌入式]
中芯国际申报全球最大8英寸IC生产线,月产能可达15万片
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设 • 随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求 • 新工厂将支持各种制造技术,包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术 • 预计该项合作投资金额达数十亿欧元,其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年 7 月 14 日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商
[半导体设计/制造]
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸<font color='red'>晶圆</font>厂,推进 FD-SOI 生态系统建设
科翰龙晶圆打码机WM-SC800R正式通过验收
近日,科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。 北京亦庄消息显示,这是国内首台通过FAB厂(通常指半导体工厂)验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。 据介绍,两年前,WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良,该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求,达到了用户关于软打码颗粒数的要求,完全达到了ISO 1级环境下的要求。 经过两年的测验,今年8月,晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。 科翰龙副总经理王向阳表示,为了打破国外公司在相关领域的长期垄断,科
[手机便携]
有产能者得天下,晶圆代工业开启了互利共生新厂扩建模式
今年以来晶圆代工需求大爆发,但既有产能极度短缺,各家芯片厂进入争抢产能的战国时代;当晶圆代工产能成为稀缺资源,在扩建新厂上,开始兴起与芯片厂「互利共生」的商业模式,包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的「Open Foundry」策略等,都开启晶圆代工产业前所未见的先例。 半导体缺货潮去年第四季正式引爆,晶圆代工产能短缺,又以成熟制程最严重,涨价潮持续延烧,甚至出现前所未见的竞标抢产能情况,各类芯片几乎全数喊涨。 半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能紧缺,及破天荒的代工与芯片价格同步调涨,更甚者,晶圆代工厂台积电、联电、力积电同声认为,成熟制程产能吃紧情况,2023年前都不会缓解。 不过,由于建晶圆厂成本代价高昂,光是一座8吋
[手机便携]
敏芯股份:MEMS晶圆代工产线不在制裁范围,加速建封测厂
作为科创板MEMS芯片第一股,敏芯股份经过长达十几年的发展,已经拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS/ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线,产品出货量已经超过10亿颗。与此同时,敏芯股份拥有基于中国大陆完整的本土化产业链,备受资本市场看好。 近日,敏芯股份发布投资者关系交流信息披露,公司总体的目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,敏芯将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,敏芯将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,进一步扩大公司业务规模,提升公司盈利能力;综
[手机便携]
环球晶圆12寸产能至2019年底被抢光
  全球第三大半导体 硅 晶圆 厂环球晶13日举行发布会,看好未来三年全球半导体 硅 晶圆 仍供不应求,环球晶12寸 硅 晶圆 至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   硅晶圆是半导体产业重要的原材料,包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片,都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货,业界的抢货潮正蔓延当中,台积电、三星、英特尔因为规模大,并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系,受影响有限,但二、三线晶圆厂与新兴厂商,恐面临抢不到料、冲击生产的问题。   环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价,环球晶发言人李崇伟表示,根据研究机构统计
[半导体设计/制造]
晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性,探讨最常见的热机械失效问题,并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势,但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现,钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外,裸片边缘是一个特别敏感的区域,我们必须给予更多的关注。事实上,扇入型封装裸片是暴露于空气中的(裸片周围没有模压复合物覆盖),容易被化学物质污染或发生破裂现象。所涉及的原因很多,例如晶圆
[半导体设计/制造]
<font color='red'>晶圆</font>级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved