6月6日,圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份(57.150, 5.20, 10.01%)”,300661)成功登陆深交所创业板,进入发展新阶段。
圣邦股份前身为圣邦有限,成立于2007年。公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,包括智能手机、PAD、数字电视、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、VR、无人机、智能机器人(18.970, 0.04, 0.21%)、共享单车、新能源、物联网等各类新兴智能终端产品。
公司本次拟发行股份不超过1500万股,占发行后总股数的比例不低于25%。此次募集资金4.47亿元,用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。
此番上市,意味着公司发展进入快车道。一方面,作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础,集成电路产业未来发展空间巨大;另一方面,圣邦股份经过多年发展,掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,产品品质达到世界先进水平,同时还拥有丰富的上下游资源,可谓优势明显。在业界观察人士看来,登陆资本市场,将有利于公司在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。
政策东风频吹 国家战略高度支持
近年来,随着移动互联网、物联网、三网融合、云计算、新能源、半导体照明、汽车电子、医疗电子和可穿戴设备等新兴领域的快速发展,国家高度重视推动集成电路产业发展,制定了一系列配套扶持政策。
2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,设立国家产业投资基金,加大金融支持力度,落实税收支持政策等一系列政策保障措施。
数据显示,2014~2016年,中国模拟芯片市场销售额从1,608.9亿元增长到1994.9亿元,增速从9.7%稳定增长到 13.5%。我国模拟芯片市场稳定增长,增速明显超过全球模拟芯片市场。
目前,我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%,而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。中国作为全球最大的集成电路消费市场,巨大的产业缺口也为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。
而随着全球集成电路产业重心向中国转移,国内外知名的晶圆制造商、封装测试企业纷纷在我国建立或扩充生产线,为国内集成电路设计企业提供了充足的产能基础,对芯片设计业起到了良好的上下游协同作用。
据悉,圣邦股份一直以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标,自设立以来,不断增加新的产品系列,细化产品功能,拓展应用领域,目前已拥有800多款可供销售产品,服务终端客户近两千家。
未来,随着研发实力的进一步提升,销售规模的持续扩大,公司在国内集成电路设计业的行业地位将进一步提升,更多产品达到国际先进水平。
据悉,2016年度,圣邦股份实现营业收入4.52亿元,同比增长14.58%,净利润8,069.31万元,同比增长14.69%。 在业界分析人士看来,圣邦股份行业前景看好,公司基本面和业绩不错,预计圣邦上市后或有1倍到1.5倍左右涨幅。
押注研发 手握“品质”王牌
技术优势是圣邦股份最大的王牌。自成立以来,圣邦股份一贯以技术研发为第一要务,经过多年的研发投入和技术积累,在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。
在以欧美企业占据主要份额的模拟芯片市场,圣邦股份不甘示弱,其主要模拟芯片的综合性能与世界领先的国际企业的同类产品在同一水平,部分产品系列在个别参数指标上甚至超过国外同类产品的指标,打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。凭借可靠的质量、优异的性能和多样的类型,圣邦股份系列产品赢得了整机客户的信赖和赞誉,品牌影响力不断增强。
此外,丰富的上下游资源也是圣邦股份的重要优势。
据悉,公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作,主要供应商为全球前列的晶圆制造厂商、封装测试厂商或其分支机构。
下游客户方面,公司一方面与资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系,并通过经销商的丰富终端客户资源,实现大规模销售。另一方面,公司与大型终端客户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持,公司培育了较大的终端客户群,在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
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