屏下指纹或可期 三星Note 8最新渲染图曝光

发布者:森绿企鹅最新更新时间:2017-06-10 来源: 新浪手机关键字:三星  指纹机身  Note 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

新浪手机讯 6月7日上午消息,按照往年的惯例三星将在下半年发布大屏旗舰产品Galaxy Note 8,目前这款产品的最新渲染图已在网上曝光,从图上来看,屏下指纹和双摄都在Note 8上得以实现。

国外用户曝光的Galaxy Note 8

  三星今年发布的Galaxy S8以全面屏技惊四座,而后置指纹的设计则可能是其最大的遗憾,之前有曝料称下半年三星发布的Note 8系列将弥补这一遗憾——同样采用全面屏设计,并在机身正面底部采用屏下指纹识别。

  而国外Twitter用户@PoyocoTech近日发出了一篇带图推文,他声称该图就是三星Galaxy Note 8的渲染图。从图中可以看出,该手机正面延续了三星Galaxy S8上的全面屏设计,看上去就像是S8+的放大版,而背后采用了双摄设计,机身上并没有加载指纹识别模块,或许三星已经解决了如何将指纹识别嵌入全面屏中的问题。

更大的屏占比设计

  Poyoco在发送的推特中称,Galaxy Note 8将配备由AKG调音的立体声扬声器,而智能语音助手Bixby的按键也将经过特殊处理,网友比较关注的3.5mm耳机插孔也得以在机身底部保留。而根据国内网友的曝料看,得益于更大的机身,Galaxy Note 8的屏占比将会比Galaxy S8更高。

  目前这些渲染图的真伪还未得到验证,根据预计,三星Galaxy Note 8将在今年9月的IFA展会上亮相,更多的消息将慢慢浮出水面。


关键字:三星  指纹机身  Note 引用地址:屏下指纹或可期 三星Note 8最新渲染图曝光

上一篇:iPhone升级iOS 11后惊喜:两个隐藏实用功能来了
下一篇:苹果Files特性:原生支持FLAC音频文件播放

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:39

原台湾三星总经理调任中国区消费电子产品负责人
集微网消息,今(12)日,台湾三星电子宣布,原台湾三星总经理李廷柱(Jungjoo Lee)应企业运筹需求,将调任三星电子中国区消费性电子产品事业部负责人。台湾三星电子总经理一职,将由李大成(Dustin Lee)接任,预计2019年1月正式到任,负责台湾三星电子之整体策略制定、企业经营管理及市场营销推展等工作。 其实,李廷柱上任台湾三星总经理一职也就刚满一年。2017 年 12 月 1 日,台湾三星电子宣布原品牌总经理李载烨(Jaeyub Lee)任期已满,将回到三星电子总部任职,尔后台湾三星电子总经理一职,由李廷柱(Jungjoo Lee)接任,负责台湾三星电子的整体策略制定、企业经营管理及市场营销推展等工作。 李
[手机便携]
三星新机 SM-A217F 现身GeekBench:搭载Exynos 850
近日,一款三星型号为SM-A217F的手机出现在Geekbench数据库中,Exynos 850处理器曝光:单核183分,多核1074分。 据sammobile爆料,三星正在研发Galaxy A21s手机。而早前发布的Galaxy A21型号为SM-A215,那么这款型号为SM-A217F的手机基本可以确定就是Galaxy A21s了。 IT之家了解到,根据Geekbench信息,三星Galaxy A21s搭载了一个神秘的Exynos 850芯片组,它有8个CPU内核,2.0GHz的基频,但其他细节不得而知。 GeekBench还显示了3GB的RAM和Android 10,由此看来,Exynos 850应该是一个定
[手机便携]
<font color='red'>三星</font>新机 SM-A217F 现身GeekBench:搭载Exynos 850
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取
[半导体设计/制造]
特斯拉预热大规模人工智能芯片,8 月 20 日揭晓
8 月 15 日消息今日 特斯拉 官方发布一张海报,预热“ 特斯拉 AI 日”活动。官方表示,本次活动将“邀你见证人工智能的又一次革新”。AI 日活动将于北京时间 8 月 20 日上午 9:00 举行。 海报展现了一颗大规模芯片模组的结构图。这个模组由多个核心构成,四周具有金属框架以及散热片、导热铜板等。该芯片预计为 特斯拉 参与研发,能够用于人工智能运算等。 IT之家获悉,特斯拉 CEO 埃隆・马斯克表示,将在发布会上介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展,尤其是在神经网络的训练和预测推理方面。
[汽车电子]
业内称西安迎娶三星利大于弊
    项目已板上钉钉   从西安市高新区管委会所在地的都市之门商务楼出发,沿着西太路往南大约七八公里就到了三星闪存项目将开工的区域。4月23日下午,《投资者报》记者看到,这里还是一眼望不到边际的青色麦田。   近日,有关三星闪存项目落户于此,政府补贴高额“嫁妆”得不偿失的消息被媒体炒得沸沸扬扬。其关键点在于政府补贴的2000亿元是否值得,但是众多业内人士和当地人对《投资者报》记者表示,该项目总体上还是利大于弊,虽然前期有所投入,但是后期带来的收益和影响不可估量。   在西安当地,《投资者报》记者调查发现,尽管三星落户西安还存在一些争议,但是项目进展并没有受到任何影响,其前期的选址勘测工作正在加速进行当中。    
[手机便携]
因业务低迷,消息称三星计划暂停部分工厂 NAND 闪存生产
据韩国电子时报报道,为了克服低迷的存储器市场状况,三星电子计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备。 业内人士透露,三星目前正在考虑停止 P1 工厂 NAND Flash 生产线部分设备的生产,该生产区主要负责生产 128 层堆叠的第 6 代 V-NAND,其中的设备将停产至少一个月。 外媒表示,鉴于市场持续低迷,业界猜测三星的 NAND Flash 产量可能会减少 10% 左右,而三星在近来 4 月份发布的 2023 年第一季度财报中也正式宣布存储器减产计划。三星更是在发布今年第二季度财报时表示,2023 年下半年三星将重点削减 NAND Flash 领域的产量。 半导体公司通常采用“减产期间保持设备运
[半导体设计/制造]
力促5G商业化 三星加速万物互联照进现实
5G时代即将拉开序幕。近日,雄安新区规划纲要落地,与雄安新区创新驱动战略息息相关的网络通信基础设施实施千兆光纤一步到位,率先规模商用实验5G 。目前,中国移动已经完成在雄安新区首个5G-V2X自动远程驾驶启动及行驶测试,中国联通规划两年内在雄安建设多个5G试验基站并预计2019年下半年在雄安开展5G规模建设和预商用,中国电信也在雄安新区提前布局5G试验网,紧锣密鼓的5G部署筹备引发了人们对未来之城的美好展望。 随着首个5G国际标准版本即将于6月正式出炉,为建立全球统一5G标准奠定了基础,全球各国政府和企业之间的5G竞赛也愈演愈烈。各国电信运营商、电信设备制造商、移动设备制造商等产业链上下游企业的5G战略部署进入提速发展期,三星
[网络通信]
力促5G商业化 <font color='red'>三星</font>加速万物互联照进现实
iPhone 8保护壳曝光 还好没有这个功能
    下个月,苹果即将召开新品发布会,iPhone 8真的离我们越来越近了。近日,微博网友@搞机圈的那些事曝光了一组iPhone 8的硅胶保护壳,从图中看,我们之前曝光的竖排双摄设计已经板上钉钉,另外在保护壳背部没有开孔,这也证实了iPhone 8将不具有后置指纹识别。 iPhone 8硅胶保护壳   根据曝光图,硅胶保护壳颜色总共有五种,非常年轻化。分别为黑色、橘粉色、紫色、冰海蓝色和花粉黄色,在保护壳内部还有一层超细纤维制成的柔软内衬。目前上市的iPhone 7硅胶保护壳已经包含了上述几种颜色,可见这一消息的真实性比较可靠。 iPhone 8硅胶保护壳   另外从图片中可以看出,iPhone 8硅胶保护壳的电源按键开孔与iP
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved