SEMI:5月半导体设备出货创新高-电子工程世界

电子网消息，国际半导体产业协会 (SEMI) 6月16日公布最新出货报告，今年五月北美半导体设备制造商出货金额为 22.7 亿美元。比 4 月最终数据的 21.4 亿美元相比，月成长 6.4%，与去年同期比较，年增 16 亿美元，年成长 41.9%。

从SEMI公布数据来看，5月出货金额不仅是连四个月走高，也是连三个月站在20亿美元之上，创历史新高。

SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出，北美半导体设备商出货金额已连四个月增加，这波景气循环推升力道主要来自内存和晶圆制造业，相关厂商正投资3D NAND与其他先进制程。

在内存方面，因NAND Flash仍供不应求，且市场竞争者众，包括三星、SK海力士、东芝、美光等都持续发展3D NAND Flash，并迈向64层堆栈，甚至是更多堆栈层数的产品。

同时，三星、英特尔与台积电等半导体三雄也持续较劲，一路从10nm打到7nm、5nm、甚至3nm。

关键字：SEMI 半导体设备引用地址：SEMI:5月半导体设备出货创新高

上一篇：Google加速移动SoC团队成军
下一篇：76亿美元！韩国五月半导体出口创史上新高

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 16:41

08年全球半导体设备销售额同比减少31%

SEMI近日宣布2008年全球半导体制造设备销售额为295.2亿美元,同比减少31%。该数据收入于SEMI全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中。该报告由来自SEMI和SEAJ的数据汇编而成，其中包括7个半导体制造领域和24种主要产品。各地区半导体设备支出均呈现两位数下滑，其中台湾地区下滑幅度最大。这种下滑是由于台湾存储器制造商大幅的支出减少。在缩水的全球市场中，日本去年支出额最大，达70.4亿美元。北美地区支出56.3亿美元排名第二。全球晶圆处理设备市场下滑31%；封装设备下滑2

[半导体设计/制造]

南充中科系半导体设备项目今年竣工

集微网消息（文/小如）随着我国大力发展集成电路产业，很多二三线城市演绎了集成电路产业“从0到1”的故事，四川南充就是其一。近日，南充一重大集成电路项目传来好消息——中科九微半导体设备智能制造项目将在今年投入使用。据南充日报报道，中科九微半导体智能制造项目正在抓紧建设中，强夯施工预计在4月初全部完工，8月预计完成主体结构施工，整个项目预计2019年底竣工并投入使用。据悉，2018年9月，中科九微科技有限公司与顺庆区签订项目合作协议，入驻南充高新技术产业园区并开工建设。该项目总投资28亿元，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品，项目建成达产后预计可实现年

[家用电子]

半导体设备行业投资机会报告：硅片设备需求空间大

　　硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定　　芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。　　硅片扩产周期长,产能供给弹性小。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%, 且并无大规模扩产计划。然而根据 SUMCO 于 8月公布的最新扩产计划显示,平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元,

[半导体设计/制造]

金属材料变革将影响中国半导体设备的研发方向

Applied Materials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨和铜与绝缘层附着力差，因此都需要线性层（Liner Layer）增加金属与绝缘层间的附着力。此外，为了避免阻止钨及铜原子扩散至绝缘层而影响芯片电性，必须有阻挡层存在。如下图所示，随着制程微缩至20nm以下，以钨 contac

[半导体设计/制造]

金属材料变革将影响中国<font color='red'>半导体</font><font color='red'>设备</font>的研发方向

应材CEO：半导体设备市场整合期来临

华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资，银弹充足，应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资，应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示，购并规模越大，整合难度越高。 Splinter投身半导体产业长达40年，自2003 年起担任应材执行长的职位。Splinter认为芯片业者对于制造设备的投资仍然相当谨慎，对于全球经济复苏以及企业开始采购PC及服务

[半导体设计/制造]

SEMI：半导体设备市场将在2022年创新达1000亿美元

SEMI 14日线上发布年中整体OEM半导体设备预测报告，预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1,000亿美元大关。 SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。从地区来看，韩国、中国台湾地区和中国大陆地区预计仍将稳居2021年设备支出前三大名，其中韩国凭借强劲的存储器复苏势头以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首，中国台湾地区的设备市场有望在明年重回领先地位。其他区域市场也预计在今明两年有所成长。从设备类型来看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）支出预

[手机便携]

2017年国产半导体设备行业深度分析

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1－6月，半导体设备完成销售收入36．77亿元，同比增长27．6％，相当于去年全年半导体设备销售收入的64．1％。其中LED设备受市场扩能和国产设备的推广的影响，上半年销售收入增速达到87．8％，位居其他半导体设备增速的首位。集成电路设备因受验收时间的影响，销售收入上半年增长较慢。 2017年1－6月，半导体设备完成出口交货值6．02亿元，同比增长31．2％，相当于去年全年半导体设备出口交货值的76．8％。 2017年1－6月，25家半导体设备制造商实现利润总额8．08亿元，同比增长41．21％。 2017年上半年中国半导体设备十强单位完成销售

[嵌入式]

韩成半导体设备支出最大市场

（首尔11日讯）国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预测报告预估，今年全球半导体设备产值约423.8亿美元，按年减少2.6%，但仍将为历年第4高。 SEMI预估，韩国今年半导体设备支出金额将达114.8亿美元，按年增加32.6%，将跃居全球最大市场。同时，台湾的支出金额为92.6亿美元，按年增加8.6%，居全球第2大市场。而北美、日本、欧洲及中国的支出金额，则将同步较去年减少。 SEMI表示，平板电脑及智慧手机等行动装置产品需求强劲，带动半

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

系统发生错误

您可以选择 [ 重试 ] [ 返回 ] 或者 [ 回到首页 ]

[ 错误信息 ]

页面错误！请稍后再试～

小广播

热门活动

换一批

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源