半导体设备行业投资机会报告:硅片设备需求空间大

最新更新时间:2017-12-25来源: 东吴证券关键字:大硅片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定

  芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。

  硅片扩产周期长,产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%, 且并无大规模扩产计划。 然而根据 SUMCO 于 8月公布的最新扩产计划显示,平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元,从兴建到投产时间为 2-3 年, 扩产周期产和产能供给弹性弱。 故我们预计未来几年硅片缺货将是常态, 且随着需求不断增长,供需缺口将继续扩大。国内需求缺口大, 投资高峰尚未到来。 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月,几乎完全依赖进口; 到 2020 需求量将会达到 200万片/月, 缺口仍有约 170 万片/月。 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场, 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。 目前国内至少已有 9个硅片项目,合计投资规模超 520 亿元人民币,正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片, 远期看可缓解硅片缺货的问题。 根据投资周期和羊群效应原理,我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入, 投资高峰尚未到来, 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!

  设备国产化是必然选择: 需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁

  晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长: 以一座投资规模为 15 亿美金的晶圆厂为例, 其中 70%的投资将用于购买设备(约 10 亿美金)。 SEMI预计 2018 年中国设备增速率将达 49%( 全球增速最高), 为 113 亿美元。技术封锁多年,依靠自主研发。 目前我国半导体设备自制率仅为 14%,且集中于晶圆制造的后道封测环节(技术难度低), 关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破; 硅片制造环节的前道长晶设备单晶炉( 8 寸) 已国产化, 大尺寸长晶设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。 半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议), 国产化是必然选择。大基金扶持力度将加快。 国家集成电路产业基金投资规模达 6500 亿,在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域, 但对设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技( 大基金持股比例 7.5%)。我们认为,未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快,设备国产化是 IC 国产化的基石与重中之重。 硅片设备作为生产关键原材料大硅片的核心设备所在,会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。

  硅片设备需求空间大,核心环节国产化已有突破

  拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重 (占比 25%)。随着国家 02 专项对半导体设备厂商进行扶持,晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。 虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距,但其具有明显的价格和服务等优势,随着国内硅晶圆厂扩产逐步投产,将带动硅片设备需求提升。 我们预计, 从硅片需求供给缺口的角度测算,到 2020 年国内硅片设备的需求将达到 291 亿元。

  单晶硅生长设备龙头——晶盛机电

  晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业,下游包括光伏和半导体,市占率国内第一。目前半导体级别 8 英寸单晶炉领域已实现进口替代, 12 英寸的也已小批量产; 2017 年半导体设备订单达 1 亿, 已实现进口替代,未来将受益于半导体设备的国产化,打开新的业绩成长级。

关键字:大硅片 编辑:冀凯 引用地址:半导体设备行业投资机会报告:硅片设备需求空间大

上一篇:五大陆半导体公司入选全球最值得关注Top 60
下一篇:直逼一万亿!半导体产业基金滚雪球 拆解背后的资本版图

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:00

上海新昇硅片正片实现销售,华力微电子已采购少量正片
上海新昇大硅片正片实现销售!上海华力微电子已采购少量正片 近日上海新阳在投资者关系活动中透露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。上海新阳首次公开表示,上海新昇大硅片正片实现销售了!目前上海华力微电子已经采购上海新昇正片,但数量较少。 上海新昇预计今年底月产能达10万片 同时,上海新阳透露,目前上海新昇月产能为 4-5 万片,月销售量为 2~3 万片(有正片和陪片)。按照项目的投资强度和投资规模,项目第一期的正常建设周期为 3 年,预计 2018 年底项目的月产能为 10 万片,2019 年实现月产能 20 万片,2020 年底实现月产能 30 万片。 上海新阳的参股子公司上海新昇是国内首个 300mm 大硅
[半导体设计/制造]
杭州去年招杭州中芯晶圆尺寸硅片项目等 总投资达210亿
    去年12月18日下午,在大江东重大项目集中开工仪式上,包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”,计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。   这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据,去年我市共引进内资项目2772个,到位资金1562.80亿元,同比增长11.86%,完成全年目标任务的101.48%;新引进外商投资企业575家,实际利用外资66.10亿美元,完成全年目标任务的101.69%;全市共上报浙商回归引进项目985个,到位资
[半导体设计/制造]
中国规划的硅片产能已经超过目前世界总产能
中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。 费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。 费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。 费璐进一步指出,大
[手机便携]
上海新阳前三季度净利润预计增长42% 硅片项目量产在望
集微网消息,10月13日,上海新阳发布业绩预告,公司预计今年前三季度归属上市公司股东的净利润5500.00万至6000.00万,同比增长30.08%至41.91%;第三季度归属上市公司股东的净利润预计为2030 万元—2530 万元,同比增长51.22%-88.47%。 公告披露,基于以下原因作出上述预测主要是因为:1.本报告期销售收入增长,特别是母公司销售收入增长较快,提高了公司的盈利能力。2.与去年同期相比,对外投资减值损失及对外投资损失影响利润约180余万元。3.非经常性损益影响净利润额约75万元,去年同期非经常性损益影响净利润额约443万元。 今年以来,上海新阳在传统封装领域,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在
[手机便携]
解析:中国FAB厂与硅片项目的布局规划
2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。 中国FAB工厂项目与列表如下 亚化咨询数据显示,目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂,18座8英寸晶圆,其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示: 多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶
[半导体设计/制造]
解析:中国FAB厂与<font color='red'>大</font><font color='red'>硅片</font>项目的布局规划
为确保集成电路用硅片项目顺利实施,中环领先获27亿增资
9月3日,中环股份发布公告称,公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”),负责实施公司集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元,其中公司增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(以下简称“锡产香港”)增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)增资2.7亿元。 增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。 据中环股份中报
[手机便携]
投资60亿“杭州中芯晶圆硅片项目”将启动
今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目,总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施,形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。 半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始,国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势,且供不应求。这导致中国一些新建或者中小型晶圆企业陷入产能开出却无硅片可用的尴尬局面,提高硅片的供应能力正变得刻不容缓。 Ferrotec集团是国际主要的半导体相关部件供应商,长期致力于融入中国本地发展。本次投资建设的“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项
[半导体设计/制造]
继华虹无锡项目后,宜兴中环领先硅片项目正式投产
中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)运营。 中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目于2017年10月签约落地、12月开工,项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。 据宜兴日报8月报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。 中环股份此前曾表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved