高通450处理器将采用14nm FinFET制程

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出骁龙400系列移动平台的全新产品——Qualcomm®骁龙™450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nm FinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。

相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：

增强的CPU和GPU：更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可带来25%的计算性能提升。此外，与骁龙435相比，集成的Qualcomm® Adreno™ 506 GPU可实现25%的图形性能提升。

电池续航：得益于电源管理的改善，与骁龙435相比其使用时间最多可延长4小时，并可在游戏中实现高达30%的功耗降低，帮助消费者在更长时间里保持联网与高效工作。骁龙450还集成Qualcomm® Quick Charge™ 3.0，将一部普通手机从零电量充电至80%大约需要35分钟。

摄像头和多媒体：骁龙450首次在400系列中支持了实时背景虚化。它还基于前代产品进行了多项提升，包括支持增强的1300+1300万像素双摄像头、或高达2100万像素的单摄像头；混合自动对焦；以及高达60fps的1080p视频拍摄与播放，可实现慢动作拍摄。骁龙450还支持1920x1200全高清（FHD）显示屏，以及Qualcomm® Hexagon™ DSP，与前代产品相比，能让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。

连接性能与USB连接：用户将享受到由骁龙X9 LTE调制解调器带来的极速LTE连接，通过2x20 MHz载波聚合在下行和上行链路中分别实现300Mbps和150Mbps的峰值速度，通过骁龙全网通支持多种移动网络制式，此外还支持MU-MIMO的802.11ac。骁龙450还支持USB3.0，这是首次在该层级中支持极速USB数据传输。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“我们的愿景是以最优价值提供最先进的移动功能。我们近期对骁龙移动平台做出的诸多改变都是这一愿景的组成部分，而骁龙450移动平台也再次实现了这一愿景。通过骁龙450，用户将获得显著提升的性能、连接性、电池续航与图像性能。”

迄今为止，已有超过1900款采用骁龙400系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙450预计将于2017年第3季度开始商用出样，并在今年年底搭载于消费终端中上市。