硅晶圆尽归五大金刚 大陆厂商崛起能否改写格局?

发布者:Harmonious88最新更新时间:2017-07-13 来源: 电子产品世界关键字:硅晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  半导体硅晶圆厂环球晶因半导体暴涨上扬及并购效应持续发酵,近日公告6月营收达41.28亿元,再创单月新高,月增12.48%,年增208.16%;第二季营收为112亿元,季增5.89%,也是创单季新高记录。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

  环球晶业绩狂涨,中美晶跟着沾光

  环球晶业绩亮丽,中美晶表现也是水涨船高,6月和第2季营收也同步缔造新猷。

  不过,同样是半导体硅晶圆厂,且主力产品也是12吋和8吋半导体硅晶圆的台胜科,6月营收却是月减0.8%,连续两个月下滑,与环球晶的表现不同调,颇出乎外界意料。

  环球晶受惠半导体硅晶圆报价上扬,加上供给吃紧影响,营收逐月上扬,6月达41.28亿元,超越3月的历史新高记录,再破纪录。

  半导体硅晶圆市场需求强劲,环球晶在去年12月併购SEMI之后,在今年第1季并未感受到太强的涨价效应,主要是今年第1季的报价早在去年底併购之前就谈定。换言之,原属SEMI的产能直到今年第2季才开始调涨价格,因此也比较晚反映在营收成长之上。

  全球硅晶圆全被五大金刚捏在手里

  据媒体统计,目前全球半导体产业硅晶圆厂主要集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、升高、环球晶、Silitronic、LG等,全球市占率已达92%,其中胜高是台积电最大供货商。


  其次是信越,但信越全球市场占有率却高达27%。略高于胜高的26%。值得一提是全球半导体领头的台积电,硅晶圆的智能手机用量也是同行中最多的。

  近期半导体硅晶圆厂商都进行一次价格调整,也是几家硅晶圆厂商私下约定下的结果,一方面看到自身垄断的地位,另一方面也是不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。

  大陆厂商的崛起,将拥有一席之地?

  面对硅晶圆紧缺这块,大陆厂商也是加紧增加多条件先进半导体芯片厂,此前宏芯有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司,却因一些因素没有成功收购。

  早前砍掉长江存储的订单,其实也是因为商业上的原因。对于供应商来说,自然是优先服务订单量大的优质客户,所以长江存储只能靠边。

  此外,去年10月以来的存储芯片大涨价也是日系供应商优先供应美国、日本、中国台湾厂商的原因之一。


  虽然五大晶圆供应商占据优势地位,大陆企业即便实现技术突破也很难商业化。事实上,确实有企业或科研单位研发出了12英寸晶圆,在商业竞争中处于不利地位,与日本信越、日本Sumco的差距还是比较大的。

  中国大陆在半导体硅晶圆制造工艺上还不足与国外厂商抗衡,但随着大陆在半导体领域的投入,尤其是华创、中微、宏芯、华力微、中芯国际等厂商的崛起,并将打破国外垄断,有望在国际硅晶圆市场上拥有一席之地。

    以上是关于手机便携中-硅晶圆尽归五大金刚 大陆厂商崛起能否改写格局?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:硅晶圆 引用地址:硅晶圆尽归五大金刚 大陆厂商崛起能否改写格局?

上一篇:一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展
下一篇:蓝牙技术联盟宣布飞利浦照明与谷歌加入董事会

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:50

晶圆市场需求强劲 中国晶圆项目投资喜人
为了给自家的猎户座处理器留下一个良好的发展空间,三星对于使用高通的处理器一直都非常谨慎。而近日,有消息指,三星首款搭载骁龙 710 处理器的机型或将于明年 1 月面世。 据这位业内人士透露,三星之所以迟迟未用上骁龙 710 处理器,主要是因为骁龙 660 处理器拥有非常稳定且良好的表现,骁龙 710 处理器的成本明显要比骁龙 660 贵不少。 目前,关于这款新机型的消息并没有太多。按照爆料人给出的时间,这款搭载骁龙 710 的新机很有可能是 Galaxy A10 ,而如果这款机型将在明年 1 月份上市的话,那么它很有可能会在今年 12 月 底正式发布。
[手机便携]
原本喊涨的半导体晶圆或将降价?
受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。 对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。 市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓D
[半导体设计/制造]
环球晶:晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件
目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。 SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。 目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。 在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口
[手机便携]
不见新产能 12吋晶圆价格今年续有望涨20%以上
第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货,均扩大采购硅晶圆,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。 根据SEMI之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch,MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出
[半导体设计/制造]
晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved