主板芯片CAD图都有了 iPhone 7s 大概就是这个样子-电子工程世界

十周年版 iPhone 8 之外，半个月多后的发布会上还会有 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus，这已经不是什么秘密了。

　　但关于这款 iPhone 7 小幅进化版，之前并没有像 iPhone 8 那样传闻满天飞。YouTube 上 Danny Winget 曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的 iPhone 7s Plus 机模。

　　最近，Twitter 上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似 iPhone 7s 的主板和芯片照片，iPhone 7s 很可能会使用苹果新款 A11 芯片。

（iPhone 7 主板，图自：ifixit）

　　照片上共有四块 L 形主板，形状和 iPhone 7s 的主板十分相似。由于 iPhone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 L 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iPhone 7s。

　　主板上的芯片位置接口，和此前爆出的 A11 芯片背面基本吻合，这意味着 iPhone 7s 很可能会随 iPhone 8 一道换上新处理芯片（而非沿用 A10）。

　　如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 CAD 图来看，iPhone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

　　和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s 在外观上和目前的 iPhone 7 完全一致，4.7 寸的 iPhone 7s 依依旧保持单摄像头配置。

　　玻璃后盖还使得 iPhone 7s 和 7s Plus 支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将 iPhone 8 的无线充电装置单独出售，iPhone 7s 同样支持该技术并非不可能。

　　如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款 iPhone 新机不论定位高低，都将搭载最新的 A11 芯片，并支持无线充电技术。

关键字：主板芯片 CAD 引用地址：主板芯片CAD图都有了 iPhone 7s 大概就是这个样子

上一篇：三星Note8发布会没看过瘾？我们写了一篇观后感
下一篇：跳票俩月安卓之父的手机Essential Phone开始发货

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:07

华北工控新推基于Intel HM76芯片组的EPIC主板EMB-4922

概述华北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片组的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。EMB-4922采用EPIC规格，基于Intel HM76芯片组，支持支持32纳米Intel Sandy Bridge/22纳米Ivy Bridge Core i3/i5处理器, 拥有1条SO-DIMM插槽，支持DDR3 1066/1333/1600，最高可达4G。该主板不仅具有超强应用计算能力和高效的图形处理能力，同时拥有极低的功耗，而且具有接口丰富，易扩展，支持独立双显等优势，功能强大。现主要应用于通讯控制、媒体播放、广告、LCD大屏、存储安防、医疗仪器、工业控制、交通控制、信息系统、金融设备、自动售票系统、汽车、数字控制

[工业控制]

华北工控新推基于Intel HM76<font color='red'>芯片</font>组的EPIC<font color='red'>主板</font>EMB-4922

Super Micro 声明否认其主板中有间谍芯片，但股价一度大跌 5

被《彭博商业周刊》报导指出，其为电商大厂亚马逊（Amazon）与苹果（Apple）所使用的服务器供应主板的美国超威计算机（Super Micro），因为在其主板中，被中国植入一粒不到一粒米大小的间谍芯片。此消息不但引起舆论哗然以及美国情报界的关心，甚至还因此重创了公司的股价。对此，Super Micro 在 5 日上午发出紧急声明澄清，从未在所提供的服务器主机版上有发现被植入间谍芯片一事，反驳《彭博商业周刊》的报导。 Super Micro 在声明中指出，Super Micro 是企业运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术的全球领导者，强烈驳斥其向客户销售的服务器主板中，内含恶意微芯片的报告。 Super Micro

[手机便携]

疑似 iPhone 7s 主板曝光，同样搭载 A11 芯片

iPhone 爆料达人 @VenyaGeskin1 今天分享了疑似为 iPhone 7s 主板的照片。根据主板设计，iPhone 7s 也应该搭载苹果 A11 芯片。

[手机便携]

中望3D设计概念机器人在全球三维CAD大赛摘冠

　　近日，中望3D2013全球三维CAD设计大赛得奖者正式出炉，在62份顶级设计中，国外设计师RemusPacis的三维CAD作品R14机器人拔得头筹，赢得价值万元的太尔时代UP！3D打印机和1000美元现金奖，借助中望3D的“一键输入3D打印机”功能，Remus有机会将他心中的超级英雄座驾“打印”成真，真正实现了中望3D这款三维CAD/CAM软件的研发理念——简易设计&精确制造。　　对于此次大赛的评委来说，在62份优秀作品中评选5个得奖者实为不易——TOP5作品不仅要极富创意和设计感，还能展现出良好的三维CAD建模技巧。RemusPacis的R14机器人凭借极佳的创意和流畅的建模吸引了评审团。“Remus的R14用中望3D草图

[机器人]

在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM集成进行研究

CAD/CAM系统集成实际上是指设计与制造过程中的CAD、CAPP和CAM三个环节的软件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM的集成进行了研究，给出了集成系统的结构框架和关键集成技术，在一定程度上简化了形成刀位加工文件时所需要的繁琐的人机交互操作。　　【关键词】CAPPCAD/CAPP/CAM集成Pro/NC 　　1前言　　通常所说的CAD/CAM系统集成实际上是指设计与制造过程中的CAD、CAPP和CAM三个环节的软件集成。在CAD/CAPP/CAM集成过程中，CAPP是连接CAD与CAM的桥梁和纽带。目前，许多著名的CAD/CAM商品软件，如Pro/ENGINEER、I-deas、UG、Euc

[模拟电子]

一种基于CAD/EDA工具设计的2.6GHz微带发夹式带通滤波器

对于当今的无线通讯行业而言，CAD/EDA工具是无线产品设计周期必不可少的部分。这些工具实际上体现了设计工程师对设计及上市周期的关注。CAD/EDA工具只有做到准确模拟和易于使用，才能使得设计工程师们达到最好的效率。　　本文讨论了一种2.6GHz微带发夹式带通滤波器的设计，这个设计是利用Ansoft公司Serenade设计环境中的Harmonica电路级模拟器完成的。设计结果通过Serenade的布线工具S2A，被导出到Ansoft的Ensemble（2.5维平面电磁模拟器）以及LPKF样品板制作应用程序。这个设计实例的主要目的是把Serenade的模拟结果与Ensemble的模拟结果以及实测数据进行比较。　　表1总结了这

[模拟电子]

一种基于<font color='red'>CAD</font>/EDA工具设计的2.6GHz微带发夹式带通滤波器

三星神秘机型CAD图曝光或只是Galaxy A9

众所周知，三星曾因在高端机型中长时间的采用塑料机身而备受争议，然而在改用全新设计之后，三星凭借双面玻璃搭配金属边框的设计重新俘获了用户的心。此前曾有消息称三星将为Galaxy A9配备与S6等机型相同的双面玻璃机身以及金属边框，使其在在外观方面拥有媲美高端的质感。而从最新曝光的一组CAD图来看，三星Galaxy A9确实有可能会采用这样的设计。　　近日，有消息人士放出了一组据称是三星某款新机的CAD渲染图，并声称该组图来自于某家保护壳生产商，而这组图是配件厂商参考用以制作保护壳用的。从曝光的CAD图来看，该机像极了三星Galaxy S6，因而该机最初也被认为是传说中的S7 Plus。　　但是该消息源称，这款

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中