10nm已经够先进了？三星将推出7nm芯片-电子工程世界

科技的发展速度远比我们想象中的要快，2017年处在领先地位的14nm制程工艺芯片即将成为过去。近日三星官方宣布，三星电子已经研发出了下一代11nm制程工艺的芯片。

　　11nm制程工艺芯片相比上一代14nm制程工艺芯片，在相同功率下性能提升了15%，芯片面积减少了10%。这也意味着芯片的制造价格将下降，或许在未来性能更强的手机，价格也会比现在更实惠一些。三星称，预计2018年上半年11nm制程工艺的芯片就会出货，届时我们也会看到搭载11nm制程工艺芯片的手机登陆市场。

CPU

　　当然，今年的旗舰级10nm制程工艺芯片也将在明年“落伍”，三星电子现已研发出使用Extrem Ultra Violet（EUV）极紫外光刻技术的7nm制程工艺芯片，并定于2018年下半年开始量产，预计明年下半年的旗舰级产品都将使用这一制程工艺的芯片。如今三星已经研发出了7nm芯片，不知道我们的老朋友高通进展如何呢？

关键字：三星芯片工艺引用地址：10nm已经够先进了？三星将推出7nm芯片

上一篇：安卓之父Essential手机跌落测试：陶瓷果然耐摔
下一篇：路透社：iPhone X太贵中国人买不起

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:13

大屏加速上车本土触控芯片公司瞄准汽车应用

汽车的智能与科技感，放到座舱里首先看到的是大屏配置。当特斯拉在2012年北美车展，秀出搭载17英寸液晶中控屏的Model S时，就注定大尺寸屏幕的流行会一发不可收拾。目前主流车企新推出的车型都纷纷装配上大屏和多联屏，有的仪表盘甚至被AR-HUD所取缔。毫无疑问，车载显示技术已经进入“智能机时代”。消费者关心的不只是屏幕有多大，车机系统的流畅程度、屏幕使用的丝滑体验等等都决定着其购车意愿。而这背后，芯片功不可没。相比座舱芯片，本土厂商在触控IC领域实际已经杀出一片天。近日，汇顶科技就表示，公司车规级触控芯片、指纹芯片及音频方案都已成功导入众多海外、合资及自主品牌，如日产、三菱、现代、别克、雪佛兰、上汽、广汽、长安、吉利等

[汽车电子]

大屏加速上车本土触控<font color='red'>芯片</font>公司瞄准汽车应用

未来5年全球OLED面板产能翻两番三星、乐金持续领先

随着OLED(有机发光二极体) 显示屏在智能手机和高端平板电视广泛使用，各大面板制造商都加大新OLED 显示器工厂建设的投资；根据IHS Markit 最新研究分析显示，全球AMOLED 面板产能包括红绿蓝(RGB)OLED 及白光OLED(WOLED)，预计将从今年1190 万平方米增至2022 年5010 万平方米，增幅达320%。 IHS Markit 最新显示器供应需求和设备跟踪报告显示，到2022 年，RGB OLED 面板产能将从今年890 万平方米增至3190 万平方米，同时WOLED 面板产能也将从今年的300 万平米增至2022 年1820 万平米。 IHS Markit 认为，两家市场领导者三星显示器和

[手机便携]

全球AI芯片战局诡谲，英特尔、AMD围攻NVIDIA

全球掀起人工智能(AI)应用热潮，2017年包括Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)及英特尔(Intel)等纷透过收购AI新创业者，全力布局AI应用市场，而近期PC业界热门的议题莫过于厮杀多年的英特尔与超微(AMD)，出乎预期地宣布将进行平台合作，加上前超微绘图技术事业操盘手Raja Koduri跳槽至英特尔，业者认为英特尔、超微近来动作连连，并非仅是为巩固电竞PC市场，而是企图全面提升AI战力，力阻NVIDIA在AI领域持续坐大。业界传闻多时的英特尔与NVIDIA终止GPU授权，将另与超微合作的三角关系，近期终于正式揭晓，英特尔不仅牵手超微，给予授权金，且双方合作关系较预期更为紧密，业界解读此次英特

[半导体设计/制造]

CDMA/FM接收AGC和解调器芯片RF9957及其应用

摘要： RF9957是RF Micro Device公司生产的带接收AGC的CDMA/FM解调器芯片。该芯片中集成了完整的中频自动增益控制（AGC）放大器和正交解调器，可用于双模式CDMA/FM蜂窝移动通信系统和PCS系统中。文中介绍了RF9957的原理、特点和典型应用电路。关键词：解调器移动通信 CDMA AGC RF9957 1 概述 RF Micro Device公司在其生产的芯片RF9957中集成了完整的中频自动增益控制（AGC）放大器和正交解调器。这使得RF9957可用于双模式的CDMA/FM蜂窝移动通信系统和PCS系统中。该芯片在对接收IF信号进行放大时，可提供

[网络通信]

三星靠存储芯片越活越滋润中国厂商如何破局

从去年下半年开始，固态硬盘、内存条、以及闪存卡等存储产品的价格就缓步增长，而在三星Note7接连自燃事件之后，固态硬盘、内存条的价格更是堪称疯涨。在去年第四季度，动态随机存取记忆体(DRAM)现货价持续攀高，DDR4 4Gb存储芯片最近的现货均价已达3.347美元，涨幅达18%，创18个月来新高。镁光公司的NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅超过25%。在京东商城上内存的价格相对于去年年中也普遍上涨了三分之一。　　而存储芯片价格之所以持续攀升，除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外，中国存储芯片基本依赖进口也是存储芯片大幅涨价的原因。　　存储芯片市场被少数国际大厂垄断　　存储芯片中比较常见的是NA

[家用电子]

从参考设计到生态系统：四大芯片厂家布局可穿戴设备

可穿戴设备成为时下热点。相比智能机，可穿戴设备体积更小，其芯片要求体积小、低功耗、高集成，目前对芯片厂商是个挑战。因此，尽管可穿戴设备呈现“繁荣”，背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。错失智能机市场英特尔，英特尔在穿戴设备表现活跃，推出Edison芯片，升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片，作为手机的延伸，高通认为做好手机才能做好穿戴设备。联发科与博通则更多将各自在智能机上的策略及技术优势沿用于可穿戴设备——前者继续复制智能机的“交钥匙工程”，同时为用户组织应用创新交流社区;后者重点突出无线连接，建设WICED平台。尽管各个厂家策略各异，发布针对穿戴设备的芯片之外，提供一体化解决平台，

[物联网]

苹果A17处理器或采用两种3nm工艺手机性能将受影响

苹果预计在今年的iPhone 15 Pro和Pro Max上搭载3nm A17处理器，成为今年唯一的3nm移动芯片。然而，有消息称该处理器将采用两种不同批次的3nm制程。据知名爆料人透露，今年生产的iPhone 15 Pro和Pro Max采用的A17处理器使用N3B工艺，明年生产的部分则将切换成降低成本的N3E工艺，性能可能会略有差距。台积电目前计划推出五种3nm工艺，包括N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B已经量产。尽管N3E被称为增强版，但从已披露的技术资料来看，其栅极间距可能并不如N3B。因此，若果真如此，对于注重细节的消费者来说，或许提前购买能获得更好的性能。

[手机便携]

基于层次法实现EOS芯片的后端设计

1 引言集成电路(Integrated Circuit, IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。 IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。 IC设计主要包括两个方面：(A)前端设计 (B)后端设计。前段设计是指设计人员根据系统所要求的功能与时序产生相应的逻辑网表，后端设计是指根据网表产生相应的版图。后端设计是整个集成电路(IC)设计过程中与产品研制和生产直接相关的设计过程，是集成电路

[单片机]

基于层次法实现EOS<font color='red'>芯片</font>的后端设计

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！