集微网消息,近两日来,IC概念股整体大幅上涨,包括兆易创新、富瀚微、万润科技等多股一度涨停,其中圣邦股份也连番大涨。9月18日圣邦股份涨幅7.08%,9月19日开盘涨幅达5%。就在9月18日的上一个交易日,圣邦股份创始人张世龙出席集微半导体峰会,并加入中国半导体投资联盟。
9月18日,圣邦股份在互动平台上表示,公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发,积极布局,并已有多款产品应用于人工智能领域,如圣邦股份多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。圣邦股份看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更多人工智能细分领域的新品研发。
此前,圣邦股份发布了2017上半年财报,财报显示,上半年实现营业收入2.25亿元,同比增长8.85%;净利润为3251.43万元,同比增长7.31%;每股收益为0.54元。
今年上半年,圣邦股份共推出15款新芯片产品,新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制成和封装形式,如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等。并应用在智能手机、消费类电子产品、工业、医疗、汽车电子领域持续拓展,协助重点客户进行产品研发。同时,在物联网、智能家居、无人机、共享单车等领域应用的取得了较好的进展。
自成立以来,圣邦股份一直专注于模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有千余款可供销售产品,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,终端客户近两千家,采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。
随着物联网、智能家居等新市场的发展,各类智能设备对芯片性能的要求不断提高,根据相关市场的需求变化趋势,并基于圣邦股份芯片产品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关芯片新产品的规划,并展开了相应的研发工作。同时,圣邦股份的芯片产品对抗干扰特性和可靠性、生产的良率及稳定性等指标有严格的要求,目前各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。
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