硅晶圆价格涨价 IC设计厂代工费年底逐步上涨

发布者:幸福的时光最新更新时间:2017-10-15 来源: 经济日报 关键字:硅晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

受硅晶圆价格大涨影响,市场传出,二线晶圆代工厂陆续向客户争取调涨代工费用,涨幅低于一成。法人认为,IC设计厂将面临部分成本压力。

IC设计厂坦言,近来8吋厂产能持续满载,加上硅晶圆价格大涨,晶圆代工厂确实有成本压力,也向客户争取调涨代工费用,但各家情况不同,有的接受涨价,有的不见得被涨,无法评论。

今年半导体硅晶圆持续闹缺货,带动价格节节攀高,单季涨幅动辄一到三成,甚至出现长约保料现象,预期明年第1季供给端仍有近一成缺口,涨价态势恐会延续。

由于指纹辨识、电源管理和驱动晶片等订单涌入,今年下半年8吋厂产能持续吃紧至年底,但代工厂却受到硅晶圆价格高涨影响,成本压力垫高。

市场传出,中国大陆晶圆代工厂和联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均陆续登门向IC设计客户寻求涨价,议价作业持续进行中,有的第4季已涨价,有的则是明年第1季才会调涨。


关键字:硅晶圆 引用地址:硅晶圆价格涨价 IC设计厂代工费年底逐步上涨

上一篇:高通骁龙855将采用台积电7纳米
下一篇:Gartner:2017全球半导体产值预计大涨19.7%

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:23

晶圆市场需求强劲 中国晶圆项目投资喜人
为了给自家的猎户座处理器留下一个良好的发展空间,三星对于使用高通的处理器一直都非常谨慎。而近日,有消息指,三星首款搭载骁龙 710 处理器的机型或将于明年 1 月面世。 据这位业内人士透露,三星之所以迟迟未用上骁龙 710 处理器,主要是因为骁龙 660 处理器拥有非常稳定且良好的表现,骁龙 710 处理器的成本明显要比骁龙 660 贵不少。 目前,关于这款新机型的消息并没有太多。按照爆料人给出的时间,这款搭载骁龙 710 的新机很有可能是 Galaxy A10 ,而如果这款机型将在明年 1 月份上市的话,那么它很有可能会在今年 12 月 底正式发布。
[手机便携]
原本喊涨的半导体晶圆或将降价?
受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。 对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。 市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓D
[半导体设计/制造]
环球晶:晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件
目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。 SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。 目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。 在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口
[手机便携]
不见新产能 12吋晶圆价格今年续有望涨20%以上
第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货,均扩大采购硅晶圆,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。 根据SEMI之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch,MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出
[半导体设计/制造]
晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved